【ZiDongHua 之“技術文章區(qū)”收錄關鍵詞：RoboSense 激光雷達 自動駕駛 機器人】
　　
　　激光雷達進化論：RoboSense如何持續(xù)領跑？
　　
　　7月22日，RoboSense速騰聚創(chuàng)出席由蓋世汽車主辦的2025第八屆智能輔助駕駛大會，進行了題為《激光雷達進化論：一場關于「感知升維」的技術長征》的分享，介紹了RoboSense速騰聚創(chuàng)推動激光雷達行業(yè)進化的技術躍遷的底層邏輯、產(chǎn)品表現(xiàn)及行業(yè)發(fā)展趨勢洞察。
　　
　　RoboSense速騰聚創(chuàng)作為激光雷達行業(yè)領軍企業(yè)，在全球車載激光雷達市場占據(jù)領先地位，持續(xù)刷新行業(yè)銷量記錄。Yole Group《2025年全球車載激光雷達市場報告》顯示，RoboSense速騰聚創(chuàng)以26%的市場份額位居全球第一，并登頂2024年全球乘用車激光雷達市場銷量冠軍。2025上海車展上，共有超百款搭載激光雷達的智能車型亮相，其中RoboSense速騰聚創(chuàng)激光雷達車型搭載量占比超50%。
 
　　
　　△ 數(shù)據(jù)來源：證券時報
　　
　　亮眼的市場表現(xiàn)，離不開RoboSense速騰聚創(chuàng)十余年來對全棧芯片化技術的潛心鍛造，最終實現(xiàn)激光雷達的“三次進化”。
 
　　
　　第一次進化里程碑：
　　
　　推動激光雷達由精密儀器邁進車規(guī)量產(chǎn)
　　
　　2016年，尚屬激光雷達行業(yè)早期，一顆機械式激光雷達價格在十幾萬甚至幾十萬元，可靠性不僅得不到保證，貨期也需要預約。為此，RoboSense速騰聚創(chuàng)展開了多次探索，超前鎖定一條無人涉及但卻是當時能滿足車規(guī)級規(guī)?；慨a(chǎn)上車的唯一路徑：自研車規(guī)級二維MEMS芯片。該方案將二維傳統(tǒng)機械掃描方案的2個掃描器、2個高精度角傳感器和反射鏡集成在一個指甲大小的MEMS芯片上，不僅突破了機械掃描結構尺寸限制，為整機高度的壓縮提供大量空間，且避免了因分辨率增加而整機厚度同步上升的弊端，具有可量產(chǎn)、高可靠性、高一致性等突出優(yōu)勢。
　　
　　2021年6月，基于二維MEMS芯片技術，RoboSense速騰聚創(chuàng)M平臺首款產(chǎn)品量產(chǎn)上車，其中MEMS芯片是業(yè)內(nèi)唯一通過AEC-Q100車規(guī)可靠性認證的掃描器件。由此，RoboSense速騰聚創(chuàng)成為全球首家實現(xiàn)車規(guī)級智能固態(tài)激光雷達量產(chǎn)交付的科技企業(yè)，M平臺成為迄今為止全球應用最廣泛、量產(chǎn)車型最多的車載激光雷達平臺。
　　
　　第二次進化里程碑：
　　
　　業(yè)內(nèi)首家實現(xiàn)全固態(tài)激光雷達量產(chǎn)
　　
　　2017年，基于行業(yè)前沿趨勢判斷，RoboSense速騰聚創(chuàng)開始布局全固態(tài)激光雷達平臺的技術研究，并再次選擇難而創(chuàng)新的路：前瞻自研全新形態(tài)下的大面陣SPAD-SoC芯片，采用2D可尋址VCSEL以解決高靈敏度帶來的膨脹問題。
 
　　
　　2022年，RoboSense速騰聚創(chuàng)在SPAD-SoC芯片技術上迎來突破性進展，發(fā)布全球首個可量產(chǎn)的車規(guī)級全固態(tài)激光雷達平臺——E平臺，于全球首次將激光雷達接收和信號處理整合至一顆芯片。由此，RoboSense速騰聚創(chuàng)成為業(yè)內(nèi)首家突破二維可尋址VCSEL技術、有效抑制高反膨脹問題、實現(xiàn)自研SPAD-SoC量產(chǎn)的激光雷達企業(yè)。目前，E平臺產(chǎn)品已成為多家L4合作伙伴新一代Robotaxi車型部署固態(tài)激光雷達方案的首選，并獲得割草機器人領域頭部企業(yè)庫犸科技120萬臺訂單。
　　
　　第三次進化里程碑：
　　
　　推動行業(yè)進入數(shù)字化可定制時代
　　
　　2025年，激光雷達迎來新的進化挑戰(zhàn)。伴隨智能輔助駕駛技術的發(fā)展，客戶對激光雷達的需求不盡相同，如更高性價比、更小體積、需要靈活可定制；同時，面向L3加速落地趨勢，車企伙伴作為安全責任主體對L3車輛具有構建超高安全冗余感知系統(tǒng)的需求，需要激光雷達具備極致性能、高分辨率和超長測距，能精準識別遠處的細小障礙物。
　　
　　RoboSense速騰聚創(chuàng)領先布局數(shù)字化激光雷達平臺，采用VCSEL和SPAD芯片作為核心收發(fā)器件，內(nèi)部結構極致壓縮，并進一步采用3D堆疊技術連接SPAD與SoC，使得數(shù)字信號的接收和處理能夠在同一架構體系內(nèi)完成，大幅精簡全鏈路架構，降低功耗的同時確保信息完整不丟失，實現(xiàn)高質(zhì)量點云輸出。基于SPAD-SoC和VCSEL芯片的數(shù)字化方案，可以實現(xiàn)超高線數(shù)、智能、靈活可定制、小體積等，滿足所有形態(tài)激光雷達產(chǎn)品設計的需求。
　　
　　今年1月，RoboSense速騰聚創(chuàng)推出全新一代數(shù)字化車載激光雷達平臺——EM平臺，隨后在三個月內(nèi)發(fā)布EM4、EMX等多款數(shù)字化新品，引領行業(yè)全面進入數(shù)字化可定制時代。其中，EM4挑戰(zhàn)行業(yè)極限，面向500線以上的超高清感知需求；EMX面向高階輔助駕駛全面普及趨勢，適合500線以下的需求。
　　
　　目前，RoboSense速騰聚創(chuàng)定制的520線超高線數(shù)數(shù)字化激光雷達已經(jīng)量產(chǎn)上車，以超高性能賦能自動駕駛系統(tǒng)實現(xiàn)全場景全工況清晰精準的環(huán)境探測，已成為車企伙伴布局L3方案的一致選擇。
　　
　　在全球汽車及機器人產(chǎn)業(yè)升級浪潮下，RoboSense速騰聚創(chuàng)秉持“創(chuàng)新、極致、純粹、務實”的文化基因，在全棧芯片化及數(shù)字化技術上銳意創(chuàng)新、超前布局，以穩(wěn)扎穩(wěn)打的產(chǎn)品實力，持續(xù)引領激光雷達行業(yè)發(fā)展，為全球合作伙伴的持續(xù)智能化進階需求提供強大可靠的支撐。