【ZiDongHua 之“半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈”收錄關(guān)鍵詞： 芯和半導(dǎo)體   麒麟軟件  EDA  電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化   工業(yè)軟件】

立足STCO集成系統(tǒng)設(shè)計(jì)拓展生態(tài) | 芯和半導(dǎo)體攜手麒麟軟件完成操作系統(tǒng)級(jí)互認(rèn)證

芯和半導(dǎo)體近日與麒麟軟件共同宣布，雙方已完成產(chǎn)品兼容性互認(rèn)證。芯和半導(dǎo)體“從芯片到系統(tǒng)”的多款多物理場(chǎng)仿真與系統(tǒng)驗(yàn)證EDA產(chǎn)品在銀河麒麟高級(jí)服務(wù)器操作系統(tǒng)(工業(yè)版)V10上實(shí)現(xiàn)高效穩(wěn)定運(yùn)行，標(biāo)志著芯和半導(dǎo)體“STCO集成系統(tǒng)設(shè)計(jì)”理念成功向操作系統(tǒng)層拓展。

2025年信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)進(jìn)入全面攻堅(jiān)期。據(jù)賽迪數(shù)據(jù)，近兩年國(guó)產(chǎn)EDA滲透率不足10%，超85%高端制造企業(yè)面臨海外工具斷供風(fēng)險(xiǎn)。“十五五”期間的科技產(chǎn)業(yè)規(guī)劃已將工業(yè)軟件自主化提到了戰(zhàn)略高度。

作為國(guó)內(nèi)集成系統(tǒng)設(shè)計(jì)EDA專(zhuān)家，芯和半導(dǎo)體緊抓國(guó)產(chǎn)EDA企業(yè)發(fā)展重要機(jī)遇，與麒麟軟件展開(kāi)深度協(xié)同合作。本次互認(rèn)證覆蓋芯和半導(dǎo)體五大EDA關(guān)鍵平臺(tái)：

2.5D/3D先進(jìn)封裝SI/PI仿真平臺(tái)Metis

針對(duì)Interposer高密度互連和TSV垂直集成帶來(lái)的復(fù)雜電磁耦合問(wèn)題，提供全鏈路電磁場(chǎng)快速仿真與高精度模型提取能力。

板級(jí)多場(chǎng)協(xié)同仿真平臺(tái)Notus

高速高頻設(shè)計(jì)中封裝和板級(jí)的SI/PI協(xié)同分析、拓?fù)涮崛〖半?熱-應(yīng)力聯(lián)合分析平臺(tái)，可以快速分析信號(hào)、電源、溫度和應(yīng)力分布，加速用戶(hù)設(shè)計(jì)迭代。

高速系統(tǒng)驗(yàn)證平臺(tái)ChannelExpert

針對(duì)信號(hào)完整性的時(shí)域和頻域全鏈路的高速通道信號(hào)通用驗(yàn)證平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)快速、準(zhǔn)確和簡(jiǎn)便地評(píng)估、分析和解決高速通道信號(hào)完整性問(wèn)題。

三維全波電磁仿真平臺(tái)Hermes3D

提供封裝板級(jí)信號(hào)模型的提取，任意三維結(jié)構(gòu)的電磁仿真，RLGC參數(shù)提取和板級(jí)天線(xiàn)的模擬仿真。

射頻EDA設(shè)計(jì)平臺(tái)XDS

針對(duì)芯片-封裝-模組-PCB的射頻系統(tǒng)設(shè)計(jì)平臺(tái)，支持基于PDK驅(qū)動(dòng)的場(chǎng)路聯(lián)合仿真流程，內(nèi)嵌基于矩量法和有限元的三維全波快速電磁仿真引擎，支持從芯片到封裝的跨尺度仿真。

以上芯和半導(dǎo)體EDA平臺(tái)均已完成銀河麒麟高級(jí)服務(wù)器操作系統(tǒng)(工業(yè)版)V10(兆芯/海光/AMD64版)認(rèn)證，覆蓋國(guó)內(nèi)從芯片到封裝到系統(tǒng)的主流設(shè)計(jì)需求，滿(mǎn)足人工智能、數(shù)據(jù)中心、通信基站、汽車(chē)電子、智能終端、工業(yè)裝備、新能源、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域企業(yè)對(duì)全鏈條自主可控的迫切需求。

此次互認(rèn)證是國(guó)產(chǎn)工業(yè)軟件協(xié)同創(chuàng)新的重要實(shí)踐。芯和半導(dǎo)體通過(guò)銀河麒麟操作系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵EDA的國(guó)產(chǎn)化部署，幫助高端設(shè)計(jì)制造企業(yè)降低對(duì)海外EDA工具的依賴(lài)風(fēng)險(xiǎn);麒麟軟件則進(jìn)一步強(qiáng)化了工業(yè)級(jí)應(yīng)用生態(tài)支撐能力。未來(lái)，雙方將深化技術(shù)攻關(guān)，助力更多企業(yè)縮短研發(fā)周期、提升創(chuàng)新效能，推動(dòng)“芯片-EDA-OS-應(yīng)用”全鏈條自主化進(jìn)程，為中國(guó)制造業(yè)智能化升級(jí)提供底層技術(shù)保障。

關(guān)于芯和半導(dǎo)體

芯和半導(dǎo)體科技(上海)股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“芯和半導(dǎo)體”)是一家從事電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)軟件工具研發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)，圍繞“STCO集成系統(tǒng)設(shè)計(jì)”進(jìn)行戰(zhàn)略布局，開(kāi)發(fā)SI/PI/電磁/電熱/應(yīng)力等多物理引擎技術(shù)，以“仿真驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)”的理念，提供從芯片、封裝、模組、PCB板級(jí)、互連到整機(jī)系統(tǒng)的全棧集成系統(tǒng)EDA解決方案，支持Chiplet先進(jìn)封裝，致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)，已在5G、智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。

芯和半導(dǎo)體已榮獲國(guó)家科技進(jìn)步獎(jiǎng)一等獎(jiǎng)、國(guó)家級(jí)專(zhuān)精特新小巨人企業(yè)等榮譽(yù)，公司運(yùn)營(yíng)及研發(fā)總部位于上海張江，在蘇州、武漢、西安和深圳設(shè)有研發(fā)分中心，在北京、深圳、成都、西安等地設(shè)有銷(xiāo)售和技術(shù)支持部門(mén)。

關(guān)于麒麟軟件

麒麟軟件有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng)“麒麟軟件”)是中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)集團(tuán)有限公司(CEC)旗下科技企業(yè)，致力于打造世界級(jí)操作系統(tǒng)中國(guó)品牌。

麒麟軟件以安全可信操作系統(tǒng)技術(shù)為核心，面向通用和專(zhuān)用領(lǐng)域打造安全創(chuàng)新操作系統(tǒng)產(chǎn)品，現(xiàn)已形成桌面操作系統(tǒng)、服務(wù)器操作系統(tǒng)、萬(wàn)物智聯(lián)操作系統(tǒng)、工業(yè)操作系統(tǒng)、智算操作系統(tǒng)產(chǎn)品等為代表的產(chǎn)品線(xiàn)，達(dá)到國(guó)內(nèi)最高的安全等級(jí)，全面支持飛騰、鯤鵬、龍芯等國(guó)產(chǎn)主流CPU，在系統(tǒng)安全、穩(wěn)定可靠、好用易用和整體性能等方面具有領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，并為黨政、行業(yè)信息化及國(guó)家重大工程建設(shè)提供安全可信的操作系統(tǒng)支撐。根據(jù)賽迪顧問(wèn)統(tǒng)計(jì)，麒麟軟件旗下操作系統(tǒng)產(chǎn)品連續(xù)13年位列中國(guó)Linux市場(chǎng)占有率第一名。