【ZiDongHua 之“設(shè)計(jì)自動(dòng)化”收錄關(guān)鍵詞： 芯和半導(dǎo)體 智能制造 EDA 】
　　
　
　集成系統(tǒng)EDA賦能封裝PCB協(xié)同設(shè)計(jì)仿真自動(dòng)化 | 芯和半導(dǎo)體總裁最新演講預(yù)告
 
　　
　　本活動(dòng)圖片均由活動(dòng)主辦方CEIA電子智造提供
 
　　Event
 
　　  • 時(shí)間：8月7日• 地點(diǎn)：惠州，富力萬麗酒店三樓大宴會(huì)廳
　　
　　芯和半導(dǎo)體科技（上海）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“芯和半導(dǎo)體”）將于8月7日參加在惠州舉辦的從先進(jìn)封裝到PCB創(chuàng)新發(fā)展論壇。作為國(guó)內(nèi)Chiplet先進(jìn)封裝與封裝板級(jí)多物理仿真EDA的代表，芯和半導(dǎo)體創(chuàng)始人、總裁代文亮博士將發(fā)表題為《集成系統(tǒng)EDA賦能封裝/PCB協(xié)同設(shè)計(jì)仿真自動(dòng)化》的主題演講。活動(dòng)簡(jiǎn)介第138屆CEIA電子智造線下活動(dòng)——導(dǎo)電智能制造與高可靠性—從先進(jìn)封裝到電子組裝創(chuàng)新發(fā)展論壇暨惠州市電子信息產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)年度技術(shù)交流大會(huì)于8月7日在惠州富力萬麗酒店舉辦。受邀聽眾：芯片、封測(cè)、PCBA和整機(jī)等電子信息制造業(yè)中，負(fù)責(zé)產(chǎn)品研發(fā)、設(shè)計(jì)、工藝、制造、質(zhì)量、采購(gòu)等方面專業(yè)人士。
　　
　　主題演講
 
 
　《集成系統(tǒng)EDA賦能封裝/PCB協(xié)同設(shè)計(jì)仿真自動(dòng)化》演講人芯和半導(dǎo)體創(chuàng)始人、總裁代文亮博士
　　
　　演講時(shí)間
 
　　8月7日, 15:20-15:50
　　
　　演講簡(jiǎn)介
 
　　隨著電子設(shè)備系統(tǒng)向高性能、高集成、高功率和小型化等趨勢(shì)不斷演進(jìn)，芯片-封裝-PCB的協(xié)同設(shè)計(jì)、仿真、制造和組裝的需求越來越迫切，傳統(tǒng)的設(shè)計(jì)沒法滿足更復(fù)雜的多物理場(chǎng)性能指標(biāo)要求，且流程效率難以提高。本次演講將從EDA視角探討集成系統(tǒng)設(shè)計(jì)仿真平臺(tái)如何賦能封裝/PCB協(xié)同設(shè)計(jì)仿真自動(dòng)化，加速下一代電子系統(tǒng)的開發(fā)和應(yīng)用。
　　
　　大會(huì)議程
 
 
　　注：圖片由主辦方提供，最終議程以活動(dòng)當(dāng)天發(fā)布為準(zhǔn)。