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　　2024概倫電子用戶大會：工藝協(xié)同，優(yōu)化設計，提升集成電路行業(yè)競爭力
　　
　　9月24日， 2024概倫電子用戶大會在上海張江科學會堂成功舉辦。本次大會以“工藝協(xié)同 優(yōu)化設計”為主題，涵蓋主題演講、圓桌論壇及三場技術分論壇，圍繞通過DTCO（設計工藝協(xié)同優(yōu)化），加快工藝和芯片迭代設計進程，打造應用驅(qū)動的EDA全流程解決方案。專家學者、概倫用戶分享了對行業(yè)的深度見解和豐富的應用案例，廣大行業(yè)同仁們一同探討了國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)面臨的技術挑戰(zhàn)及未來發(fā)展方向。
 
　　
　　工藝協(xié)同，優(yōu)化設計
 
　　
　　劉志宏博士  概倫電子董事長
　　
　　高峰論壇由“工藝協(xié)同，優(yōu)化設計”的主題演講正式開篇。開篇“從過去30年，看中國EDA未來”中，概倫電子董事長劉志宏博士回顧了1994至2024年，結合自己在行業(yè)30多年外企、創(chuàng)業(yè)、融資等豐富的從業(yè)經(jīng)歷，分享了全球半導體和EDA的30年發(fā)展軌跡。十年磨一劍，概倫電子2010年順勢而生，2021年在科創(chuàng)板上市，是國內(nèi)首家EDA上市公司，長期踐行“聯(lián)動芯片設計與制造，打造應用驅(qū)動的EDA全流程”這一戰(zhàn)略。上市三年來，概倫電子快速成長，力求通過應用驅(qū)動DTCO，提升我國集成電路行業(yè)競爭力。劉志宏博士著重強調(diào)了客戶牽引，幫客戶實現(xiàn)價值，并對中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展作出美好的展望和期許。
 
　　
　　楊廉峰博士  概倫電子總裁
　　
　　作為關鍵核心技術具備國際市場競爭力的EDA領軍企業(yè)，概倫電子一直以技術引領集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。在“技術啟程，守正出新”的演講篇章中，楊廉峰博士闡述了DTCO方法學的價值：單片芯片集成，DTCO是關鍵，是拓展到STCO的基石，是打造核心競爭力的必經(jīng)之路。十余年來，概倫電子一直踐行DTCO理念，通過EDA創(chuàng)新，應對大規(guī)模設計的挑戰(zhàn)，打造了業(yè)界最領先、最完整的建模解決方案，快速、精準的標準單元庫特征化解決方案，持續(xù)演進一體化電路仿真驗證解決方案，同時，通過業(yè)界領先的Design Enablement解決方案不僅支撐晶圓廠的工藝平臺研發(fā)，更幫助尋求差異化競爭的設計企業(yè)建設COT能力，挖掘工藝潛力，優(yōu)化芯片的YPPAC。
　　
　　楊廉峰博士還重點介紹了具有自主知識產(chǎn)權的高精度源測量單元（SMU）FS810，為臺式源表、半導體參數(shù)分析儀、WAT/WLR等各類測試提供了核心的測試單元，可以為工藝開發(fā)和DTCO驅(qū)動的EDA提供堅實的數(shù)據(jù)支撐，具有廣泛的應用場景和市場潛力，重新定義了國產(chǎn)高精度SMU。
　　
　　車規(guī)應用，國際認證
　　
　　TÜV北德功能安全總監(jiān)鄭威(右) 為概倫電子副總裁方君(左)
　　
　　頒發(fā)認證證書
　　
　　隨著汽車行業(yè)智能化、電動化趨勢加速，車規(guī)級芯片的需求持續(xù)增長。憑借卓越的技術實力和嚴謹?shù)墓ぷ鲬B(tài)度，概倫電子NanoSpice系列產(chǎn)品成功獲得了國際權威認證機構TÜV北德頒發(fā)的車規(guī)級功能安全國際標準ISO 26262 TCL3和IEC 61508 T2的官方認證。這標志著概倫電子在車規(guī)級芯片領域邁出了堅實的一步，進一步鞏固了行業(yè)的領先地位。概倫電子副總裁方君先生也在大會現(xiàn)場發(fā)表了《持續(xù)創(chuàng)新，高效精準仿真應對高性能計算和汽車電子應用挑戰(zhàn)》的技術演講。
　　
　　技術攜手，實踐真知
　　
　　盧亞 華為鯤鵬高級解決方案架構師
　　
　　華為鯤鵬高級解決方案架構師盧亞先生發(fā)表了《軟硬協(xié)同，鯤鵬底座助力K庫加速》的技術演講。盧亞先生表示，隨著業(yè)務高算力芯片需求與日俱增，EDA面臨著巨大的挑戰(zhàn)。華為鯤鵬與概倫電子NanoSpice Pro X、NanoCell、VeriSim、NanoYield等幾款產(chǎn)品開展了廣泛深入的合作，在滿足業(yè)務需要精度的要求下，概倫核心產(chǎn)品與鯤鵬全棧產(chǎn)品深度協(xié)同，發(fā)揮了極致性能，大幅縮短仿真時間，提升良率。未來，雙方也將攜手打造業(yè)界最領先的自主創(chuàng)新的快速電路仿真和驗證、SRAM K庫和標準單元K庫解決方案。
　　
　　匯聚智慧，共繪未來
　　
　　“EDA生態(tài)建設和創(chuàng)新發(fā)展”圓桌論壇由EDA²推廣工作組組長崔燕女士主持，在談到“結合EDA過去三十年的發(fā)展，如何看待EDA生態(tài)和創(chuàng)新在支撐和促進全球集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展中的作用”時，海思半導體首席信息官、EDA²副理事長刁焱秋先生表示，經(jīng)過全產(chǎn)業(yè)的協(xié)同攻關，多元化EDA技術和產(chǎn)業(yè)生態(tài)取得了顯著進展，堅定了用戶對國產(chǎn)EDA工具的信心；概倫電子董事長劉志宏先生指出，長期看，作為半導體產(chǎn)業(yè)的一環(huán)，國內(nèi)EDA也會遵從整個產(chǎn)業(yè)發(fā)展的規(guī)律，從“多點開花“走向產(chǎn)業(yè)整合。
　　
　　在“經(jīng)過過去四年的快速成長，國內(nèi)EDA目前處于什么狀態(tài)？借鑒全球EDA發(fā)展經(jīng)驗，結合我國實際，對于國內(nèi)EDA行業(yè)發(fā)展最重要的是什么？”這一議題探討中，鴻芯微納首席執(zhí)行官黃小立先生表示，EDA的發(fā)展需要經(jīng)歷一個相當長的打磨期，工具功能的發(fā)明只是解決了從0到1的有無問題，而工具性能的成熟是靠相當多的應用場景和客戶需求長期磨合迭代的結果，這不是一蹴而就的事情，是需要有強有力的市場側需求和強有力的研發(fā)團隊在不斷的試錯中互相打磨的過程，需要市場的耐心，也需要EDA廠家踏踏實實啃硬骨頭的能力和耐力，缺一不可；合見工軟聯(lián)席總裁徐昀女士表示，由于EDA賽道本身的高技術門檻、深護城河和高積累、高投入的固有特性，國產(chǎn)EDA應該加強分工合作，避免低端內(nèi)耗。
　　
　　技術啟程，守正出新
　　
　　技術分論壇一
　　
　　Design Enablement for
　　
　　Foundation IP & COT
　　
　　分論壇一由概倫電子副總裁劉文超博士主持。浙江創(chuàng)芯副總經(jīng)理壽國平先生分享了《創(chuàng)芯平臺DTCO短流程加速工藝迭代》的報告，介紹了DTCO流程在提升工藝開發(fā)效率中的應用。來自韓國三星電子的Duckhyung Cho博士詳細闡述了三星與概倫十幾年來在不同領域的技術合作已拓展到三星最先進的工藝節(jié)點，并提到了概倫電子的幾款重點提升工藝開發(fā)和設計流程的產(chǎn)品：BSIMProPlus建模平臺、SDEP自動化模型提取平臺和低頻噪聲測試儀。概倫電子高級總監(jiān)趙海斌、高級經(jīng)理秦朝政兩位著重介紹了從COT工程服務視角助力代工廠工藝平臺建設的舉措，重點分享了28/22nm測試芯片設計、性能測試、器件建模的案例和定制化解決方案。中興微電子的主任工程師周坤先生在《ME-Pro加快工藝平臺選擇及SPICE模型驗證》的報告中分享了ME-Pro在工藝平臺高效評估和選擇中的成功案例。
　　
　　概倫電子高級總監(jiān)羅志宏博士進行《降本增效，定制IP的敏捷化設計》的演講，他強調(diào)概倫電子未來將為用戶提供更多類型IP的敏捷化設計服務，加快DTCO的落地實現(xiàn)。廣州慧智微研發(fā)總監(jiān)俞波博士作了《射頻前端芯片設計中的標準單元庫優(yōu)化》的報告，重點分享了與概倫電子合作的標準單元庫優(yōu)化案例。概倫電子總監(jiān)章勝闡述了應用驅(qū)動下的《先進工藝K庫的挑戰(zhàn)與實踐》，提出概倫正致力于標準單元庫建庫EDA工具開發(fā)、設計流程建設和方法學集成，以解決先進工藝下K庫的行業(yè)痛點和難點。最后，納芯微器件工藝經(jīng)理徐海君先生和概倫電子總監(jiān)陳秀容女士聯(lián)合分享了PCell高效自動化開發(fā)實踐和PDK驗證案例，概倫會不斷提升PDK產(chǎn)品性能和功能，與用戶緊密合作，共同探索更多應用場景和解決方案。整場論壇內(nèi)容詳實，分享了諸多成功案例，來賓交流互動氛圍異常熱烈。
　　
　　技術分論壇二
　　
　　Circuit Simulation and
　　
　　Design Optimization for YPPAC
　　
　　分論壇二由概倫電子副總裁馬玉濤先生主持。在介紹概倫電子在芯片設計及優(yōu)化領域的產(chǎn)品布局后，由概倫電子副總監(jiān)逯文忠、武漢新芯設計總監(jiān)管小進、飛騰信息設計總監(jiān)張孝、概倫電子總監(jiān)任繼杰、芯慧微總經(jīng)理助理柳桂蕾先生先后分享了概倫電子NanoSpice系列產(chǎn)品在高性能計算、高端存儲、高端模擬等眾多芯片仿真場景中的應用案例，包含《高性能計算芯片中的模擬電路和混合信號全芯片驗證》、《Flash芯片設計挑戰(zhàn)與NanoSpice仿真應用》、《NanoYield在高良率芯片設計仿真中的應用》、《先進工藝SRAM設計和K庫的仿真驗證解決方案》、《NanoSpice加速大規(guī)模FPGA設計》五大主題。
　　
　　隨后，中興微電子IC后端工程師凌新燦女士、概倫電子副總監(jiān)陳琪女士、概倫電子主任應用工程師閻述昱先生和來自概倫電子韓國團隊的首席應用工程師Jungmok Lee先生從應用案例的角度，分別帶來了基于RTL的SoC層次化布局、一站式ESD仿真和設計、功率器件可靠性和EM/IR，以及芯片/封裝互連的規(guī)劃和驗證的解決方案。到場用戶與演講嘉賓紛紛就議題展開了深入討論，相互啟發(fā)借鑒。
　　
　　技術分論壇三
　　
　　Comprehensive Testing Solution for
　　
　　Data-driven Design & DTCO
　　
　　分論壇三由概倫電子副總裁李淼先生開場，他對半導體測試市場現(xiàn)狀和產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢進行了分析，并闡述了概倫電子測試產(chǎn)品方案的生態(tài)建設。大會現(xiàn)場，概倫電子全新發(fā)布了新一代器件參數(shù)分析儀FS800和應用驅(qū)動的軟件平臺LabExpress，概倫電子銷售總監(jiān)王齊、首席研發(fā)工程師許文政先生分別為用戶進行了新品介紹和演示。上海交通大學微納電子學系副系主任紀志罡教授帶來題為《器件界面質(zhì)量監(jiān)控技術：挑戰(zhàn)與機遇》的演講，他表示，表征設備是器件界面質(zhì)量監(jiān)控數(shù)據(jù)的源頭，國產(chǎn)設備可以全面支持器件界面的表征技術， 用于未來的DTCO, 實現(xiàn)EDA和設備聯(lián)動。概倫電子高級首席應用工程師林淑娥女士就低頻噪聲測試作為非破壞性的重要手段在工藝評估、器件建模、電路設計中的應用發(fā)表技術演講。
　　
　　羅德與施瓦茨應用支持專家王建輝先生詳盡闡述了概倫電子&羅德與施瓦茨半導體器件射頻測試建模聯(lián)合方案。最后，概倫電子副總監(jiān)張震先生分享了概倫測試實驗室在28nm建模服務等應用實踐案例，他表示，實驗室平臺基于概倫電子軟硬協(xié)同、高效穩(wěn)定的最新款測量產(chǎn)品，未來將持續(xù)為Fab廠、設計公司、科研院所等提供長期高質(zhì)量測試服務。整個會場氣氛熱烈而融洽，到場用戶與演講嘉賓就最新款產(chǎn)品和業(yè)界應用進行了深入的現(xiàn)場講解、演示和探討。
　　
　　“工藝協(xié)同 優(yōu)化設計”2024用戶大會延續(xù)概倫電子一以貫之的技術至上、實現(xiàn)客戶價值的卓越追求，全方位呈現(xiàn)了公司在集成電路行業(yè)的市場洞察、技術創(chuàng)新和應用實踐。未來，概倫電子仍將持續(xù)踐行DTCO方法學，聯(lián)合國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)共建EDA生態(tài)圈，共同提升我國集成電路行業(yè)的整體競爭力。