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- 芯和半導(dǎo)體攜手麒麟軟件完成操作系統(tǒng)級(jí)互認(rèn)證|本次互認(rèn)證覆蓋芯和半導(dǎo)體五大電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化關(guān)鍵平臺(tái)
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芯和半導(dǎo)體“從芯片到系統(tǒng)”的多款多物理場仿真與系統(tǒng)驗(yàn)證EDA產(chǎn)品在銀河麒麟高級(jí)服務(wù)器操作系統(tǒng)（工業(yè)版）V10上實(shí)現(xiàn)高效穩(wěn)定運(yùn)行，標(biāo)志著芯和半導(dǎo)體“STCO集成系統(tǒng)設(shè)計(jì)”理念成功向操作系統(tǒng)層拓展。
2025-08-14 10:53:50
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- 集成系統(tǒng)EDA賦能封裝PCB協(xié)同設(shè)計(jì)仿真自動(dòng)化 | 芯和半導(dǎo)體總裁最新演講預(yù)告
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本活動(dòng)圖片均由活動(dòng)主辦方CEIA電子智造提供Event? 時(shí)間：8月7日? 地點(diǎn)：惠州，富力萬麗酒店三樓大宴會(huì)廳
2025-08-01 15:58:48
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- AI算力爆發(fā)下的Chiplet革命：芯和半導(dǎo)體EDA工具如何應(yīng)對先進(jìn)封裝挑戰(zhàn)
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月3日—5日，2025第九屆集微半導(dǎo)體大會(huì)在上海張江科學(xué)會(huì)堂盛大召開。
2025-07-11 11:05:47
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- 芯和半導(dǎo)體在DAC上發(fā)布高速數(shù)字信號(hào)完整性、電源完整性EDA2023軟件集
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芯和半導(dǎo)體于2023年7月10日在美國舊金山西莫斯克尼會(huì)議中心舉辦的DAC2023設(shè)計(jì)自動(dòng)化大會(huì)上，正式發(fā)布了高速數(shù)字信號(hào)完整性和電源完整性(SI PI) EDA2023軟件集，涵蓋了眾多先進(jìn)封裝和高速設(shè)計(jì)領(lǐng)域的重要功能和升級(jí)。
2023-07-26 11:33:31
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