【ZiDongHua 之“半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈”收錄關(guān)鍵詞： 電子科技大學(xué) 集成電路 半導(dǎo)體】
　　
　　喜報(bào) | “電子科技大學(xué)化合物半導(dǎo)體中試平臺(tái)”獲成都高新區(qū)中試平臺(tái)認(rèn)定
　　
　　近日，成都高新區(qū)科技創(chuàng)新局正式公布2025年第一批中試平臺(tái)認(rèn)定名單，[電子科技大學(xué)化合物半導(dǎo)體中試平臺(tái)]成功獲選！
 
　　
　　電子科技大學(xué)化合物半導(dǎo)體中試平臺(tái)
　　
　　電子科技大學(xué)化合物半導(dǎo)體中試平臺(tái)依托國(guó)家集成電路產(chǎn)教融合創(chuàng)新平臺(tái)（電子科技大學(xué)）建設(shè)運(yùn)營(yíng)，總投資超2億元。下設(shè)IC設(shè)計(jì)、前道工藝、封裝測(cè)試三大子平臺(tái)，擁有相關(guān)設(shè)備150余臺(tái)/套，建成一條6/8英寸集成電路制造中試線，具備0.18 μm及以上晶圓級(jí)加工能力，并向下兼容實(shí)驗(yàn)級(jí)碎片。
　　
　　平臺(tái)立足電子科大在寬禁帶功率半導(dǎo)體、微波毫米波、封裝與微系統(tǒng)集成等特色方向的學(xué)科優(yōu)勢(shì)與技術(shù)積累，由國(guó)家級(jí)領(lǐng)域?qū)＜艺贫?，以具有豐富行業(yè)經(jīng)驗(yàn)和深厚學(xué)術(shù)底蘊(yùn)的技術(shù)團(tuán)隊(duì)為主體，采用市場(chǎng)化運(yùn)營(yíng)模式，為全國(guó)范圍內(nèi)的高校、院所、企業(yè)提供概念驗(yàn)證、小規(guī)模試驗(yàn)、中試熟化等專業(yè)化服務(wù)和系統(tǒng)化解決方案，助力關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)，加速成果轉(zhuǎn)化落地。
 
　　
　　服務(wù)內(nèi)容
　　
　　1、 儀器設(shè)備共享：面向全社會(huì)開展儀器設(shè)備共享，形式包括：自主操作、委托加工等。2、聯(lián)合開發(fā)：雙方整合技術(shù)、人才資源，協(xié)同推進(jìn)技術(shù)攻關(guān)、產(chǎn)品研發(fā)等創(chuàng)新合作。3、 關(guān)鍵材料驗(yàn)證：光刻膠、顯影液、研磨拋光液等領(lǐng)域關(guān)鍵材料的國(guó)產(chǎn)化替代驗(yàn)證。4、 設(shè)備應(yīng)用驗(yàn)證：半導(dǎo)體設(shè)備及核心零部件的國(guó)產(chǎn)化替代驗(yàn)證。
　　
　　服務(wù)成效
　　
　　2025年3月試運(yùn)行以來(lái)，已對(duì)接包括行業(yè)頭部在內(nèi)的40余家科技企業(yè)與高?？蒲袌F(tuán)隊(duì)，業(yè)務(wù)涵蓋化合物半導(dǎo)體功率/射頻器件、先進(jìn)存儲(chǔ)器件、Si基MEMS器件等領(lǐng)域以及國(guó)產(chǎn)材料/設(shè)備驗(yàn)證。
　　
　　展望未來(lái)
　　
　　此次榮登成都高新區(qū)中試平臺(tái)名錄，是對(duì)電子科技大學(xué)化合物半導(dǎo)體中試平臺(tái)在集成電路制造與半導(dǎo)體微納加工領(lǐng)域?qū)I(yè)化服務(wù)能力的權(quán)威認(rèn)可。這不僅是對(duì)平臺(tái)綜合實(shí)力的肯定，更是對(duì)平臺(tái)未來(lái)更好服務(wù)國(guó)家重大需求與地區(qū)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的期許！衷心感謝成都高新區(qū)管委會(huì)的鼎力支持與前瞻引領(lǐng)，感謝合作伙伴的緊密協(xié)同與平臺(tái)團(tuán)隊(duì)的共同努力！未來(lái)，平臺(tái)將不負(fù)使命，持續(xù)提升效能、深化產(chǎn)教協(xié)同、構(gòu)建開放共享的產(chǎn)業(yè)生態(tài)，為區(qū)域打造更具活力的創(chuàng)新高地貢獻(xiàn)力量！
　　
　　內(nèi)容轉(zhuǎn)自電子科技大學(xué)ICIE平臺(tái)