【ZiDongHua 之“半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈”收錄關(guān)鍵詞： 格創(chuàng)東智 半導(dǎo)體】
 
　　穿越納米級(jí)質(zhì)量黑洞，格創(chuàng)東智QMS打開半導(dǎo)體智造升級(jí)新通路
 
 
　　2025年以來，格創(chuàng)東智在半導(dǎo)體行業(yè)捷報(bào)頻傳，先后斬獲IC設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試、半導(dǎo)體材料等產(chǎn)業(yè)鏈頭部企業(yè)近10個(gè)QMS項(xiàng)目。這一現(xiàn)象印證了半導(dǎo)體對(duì)QMS的剛需化趨勢(shì)，更彰顯了格創(chuàng)東智在工業(yè)數(shù)智化領(lǐng)域的深厚積淀與前瞻布局。
 
 
　　在良率決定生死、納米級(jí)工藝容錯(cuò)率趨近于零的半導(dǎo)體行業(yè)，芯片的微小缺陷可能引發(fā)系統(tǒng)性故障，一份不合格的質(zhì)檢報(bào)告足以讓供應(yīng)商錯(cuò)失百億訂單。而且，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈條長(zhǎng)、環(huán)節(jié)復(fù)雜，從晶圓制造到封裝測(cè)試，每一步都對(duì)質(zhì)量有著嚴(yán)苛要求。傳統(tǒng)管理模式已難支撐“零缺陷”目標(biāo)：