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- 格創(chuàng)東智半導(dǎo)體封裝測(cè)試QMS解決方案：全鏈路質(zhì)量閉環(huán)與價(jià)值創(chuàng)造
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在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，封裝測(cè)試是決定產(chǎn)品可靠性的“最后一公里”。SEMI研究表明，封裝環(huán)節(jié)的質(zhì)量缺陷占成品失效原因的35%以上，而測(cè)試成本高達(dá)整體制造成本的20%-30%。
2025-09-04 12:23:14
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- 穿越納米級(jí)質(zhì)量黑洞，格創(chuàng)東智QMS打開半導(dǎo)體智造升級(jí)新通路
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2025年以來，格創(chuàng)東智在半導(dǎo)體行業(yè)捷報(bào)頻傳，先后斬獲IC設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試、半導(dǎo)體材料等產(chǎn)業(yè)鏈頭部企業(yè)近10個(gè)QMS項(xiàng)目。
2025-05-23 15:54:57
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