【ZiDongHua 之“設(shè)計(jì)自動(dòng)化”收錄關(guān)鍵詞： 上海立芯 EDA 集成電路 】
　　
　　轉(zhuǎn)載 | 上海EDA/IP創(chuàng)新中心6月沙龍活動(dòng)圓滿舉辦:共話“從驗(yàn)證到實(shí)現(xiàn)，從實(shí)現(xiàn)到制造的自主化本土生態(tài)”
　　
　　2025年6月27日下午，上海EDA/IP創(chuàng)新中心在張江大廈會(huì)議廳成功舉辦EDA/IP沙龍活動(dòng)6月專場，主題聚焦“從驗(yàn)證到實(shí)現(xiàn)，從實(shí)現(xiàn)到制造的自主化本土生態(tài)”。
　　
　　本次活動(dòng)匯聚了上海集成電路行業(yè)主管部門領(lǐng)導(dǎo)、EDA骨干企業(yè)代表、重點(diǎn)集成電路企業(yè)及行業(yè)專家等40余家單位，共同探討國產(chǎn)EDA工具與本土芯片設(shè)計(jì)制造的深度融合，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈自主可控與技術(shù)創(chuàng)新。
　　
　　領(lǐng)導(dǎo)致辭：凝聚合力，共建國產(chǎn)EDA生態(tài)
　　
　　上海市經(jīng)信委半導(dǎo)體處副處長周乃文在開場致辭中強(qiáng)調(diào)，國產(chǎn)EDA工具的研發(fā)與應(yīng)用是打破技術(shù)壁壘、實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)安全的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，呼吁產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)協(xié)同合作，加速國產(chǎn)工具落地，共建健康生態(tài)。
 
　　
　　會(huì)中主題演講環(huán)節(jié)中，來自行業(yè)不同領(lǐng)域的技術(shù)專家分別從不同維度進(jìn)行交流分享：創(chuàng)新實(shí)踐引領(lǐng)行業(yè)突破
　　
　　恒玄科技：支持國產(chǎn)EDA/IP的技術(shù)突圍
　　
　　恒玄科技運(yùn)營副總裁卜濤提到，肯定了國產(chǎn)EDA點(diǎn)工具的突破，在技術(shù)成熟度、穩(wěn)定度方面有上升空間，工具鏈存在斷層，期待國產(chǎn)工具可覆蓋從設(shè)計(jì)到制造的完整需求，減少對(duì)海外工具的依賴。面對(duì)被限制，我們?nèi)匀灰Ｓ行判?，EDA工具、設(shè)計(jì)公司和Fab之間要多配合，多溝通，多交流，上下合力把整個(gè)生態(tài)服務(wù)完整化。
 
　　
　　青芯半導(dǎo)體：AI與3D-IC驅(qū)動(dòng)EDA創(chuàng)新，國產(chǎn)工具鏈機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存
　　
　　青芯半導(dǎo)體聯(lián)合創(chuàng)始人唐佳廉在演講中指出，物理實(shí)現(xiàn)EDA工具鏈聚焦的兩大技術(shù)趨勢：
　　
　　生成式AI：可自動(dòng)化完成布局、綜合及驗(yàn)證，顯著提升設(shè)計(jì)效率與質(zhì)量；
　　
　　3D-IC設(shè)計(jì)：需創(chuàng)新3D EDA工具（如定制化DFT方案）以實(shí)現(xiàn)更高性能與商業(yè)可行性。
　　
　　針對(duì)國產(chǎn)EDA發(fā)展提出：
　　
　　機(jī)遇：14nm以下工藝點(diǎn)工具逐步通過量產(chǎn)驗(yàn)證；
　　
　　挑戰(zhàn)：工具間數(shù)據(jù)整合、全流程協(xié)同及技術(shù)彎道超車路徑仍需突破。
 
　　
　　昇貽半導(dǎo)體：：DTCO與AI驅(qū)動(dòng)工藝創(chuàng)新
　　
　　昇貽半導(dǎo)體聯(lián)合創(chuàng)始人李曉慧分享了設(shè)計(jì)工藝協(xié)同優(yōu)化（DTCO）在12nm及以下先進(jìn)節(jié)點(diǎn)中的實(shí)踐，通過AI優(yōu)化FIP（基礎(chǔ)IP）設(shè)計(jì)效率，提供從IP到測試芯片的全流程服務(wù)，彰顯了EDA工具與IP協(xié)同的技術(shù)價(jià)值。
　　
　　上海立芯：融合工具鏈破解設(shè)計(jì)收斂難題
　　
　　上海立芯資深副總裁楊曉劍博士指出，傳統(tǒng)設(shè)計(jì)流程存在數(shù)據(jù)割裂、迭代效率低等痛點(diǎn)，并提出“前后端融合”的解決方案。立芯自主研發(fā)的LeCompiler（RTL-to-GDSII全流程平臺(tái)）、LePV（物理驗(yàn)證平臺(tái)）和LePI（電源完整性平臺(tái)），通過統(tǒng)一數(shù)據(jù)模型與協(xié)同優(yōu)化，顯著提升PPA（性能、功耗、面積）指標(biāo)，助力超大規(guī)模芯片設(shè)計(jì)高效收斂。
　　
　　合見工軟：全場景數(shù)字EDA與IP生態(tài)布局
　　
　　合見工軟銷售總監(jiān)王永清分享到：作為國產(chǎn)數(shù)字EDA領(lǐng)軍企業(yè)，合見工軟展示了覆蓋數(shù)字驗(yàn)證、DFT、PCB設(shè)計(jì)、高速接口IP等20余款產(chǎn)品的全鏈條能力，以自主工具鏈支撐芯片設(shè)計(jì)、系統(tǒng)封裝及制造環(huán)節(jié)，助力本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展。
　　
　　本次沙龍通過政策解讀、技術(shù)案例與茶歇交流，上海EDA/IP創(chuàng)新中心總經(jīng)理劉國軍總結(jié)并提到了當(dāng)前EDA/IP生態(tài)的發(fā)展路徑：
　　
　　技術(shù)融合：打破工具孤島，推動(dòng)前后端流程一體化；
　　
　　協(xié)同創(chuàng)新：加強(qiáng)EDA企業(yè)、晶圓廠與設(shè)計(jì)公司三方聯(lián)動(dòng)；
　　
　　場景落地：以實(shí)際項(xiàng)目驗(yàn)證國產(chǎn)工具可靠性，提升行業(yè)信心。
　　
　　上海EDA/IP創(chuàng)新中心將持續(xù)搭建產(chǎn)業(yè)對(duì)話平臺(tái)，舉辦專題活動(dòng)，攜手伙伴攻克“卡脖子”難題，邁向半導(dǎo)體全鏈自主可控的新征程。