【ZiDongHua之設(shè)計自動化收錄關(guān)鍵詞：合見工軟 EDA 電子設(shè)計自動化】
 
　　合見工軟戴維：打造電子系統(tǒng)級國產(chǎn)EDA平臺，自主可控優(yōu)勢凸顯
 
　　在ICCAD-Expo 2024的封裝分論壇上，合見工軟系統(tǒng)級EDA產(chǎn)品市場總監(jiān)戴維以《協(xié)同設(shè)計&檢查工具解決方案》為題進行專題演講，闡述了目前先進封裝設(shè)計中遇到的跨設(shè)計挑戰(zhàn)，當(dāng)前解決方案中存在的一些不足，以及大規(guī)模復(fù)雜芯片及系統(tǒng)的設(shè)計挑戰(zhàn)。合見工軟以高性能EDA封裝及PCB板級工具支持客戶解決這些挑戰(zhàn)。
 
 
　　▲合見工軟系統(tǒng)級EDA產(chǎn)品市場總監(jiān)戴維
 
　　作為自主創(chuàng)新的高性能工業(yè)軟件及解決方案提供商，合見工軟打造了新一代電子系統(tǒng)設(shè)計平臺UniVista Archer、協(xié)同設(shè)計平臺UniVista Integrator、電子系統(tǒng)研發(fā)管理環(huán)境UniVista EDMPro等在內(nèi)的系統(tǒng)級EDA產(chǎn)品“矩陣”，共同構(gòu)建了合見工軟“元器件庫+數(shù)據(jù)管理+流程管理+設(shè)計工具”的電子系統(tǒng)級的EDA解決方案，為國產(chǎn)EDA技術(shù)突破提供強大的推動力。
 
　　應(yīng)對先進封裝挑戰(zhàn)，UVI“秒級”響應(yīng)
 
　　系統(tǒng)級先進封裝設(shè)計正面臨規(guī)模擴大、難度增加和周期縮短的挑戰(zhàn)，需要一款能夠全面分析和確保設(shè)計正確性的系統(tǒng)級協(xié)同設(shè)計工具。戴維強調(diào)了設(shè)計工具在封裝堆疊后保持系統(tǒng)設(shè)計正確性的重要性，并提出了幾個關(guān)鍵問題，包括設(shè)計數(shù)據(jù)的展示、協(xié)同設(shè)計中的Ball Map實現(xiàn)、以及系統(tǒng)級互聯(lián)的LVS檢查和Sign Off。
 
　　面對日益激增的市場需求，合見工軟推出了能夠高效解決2.5D、3D、SIP等各種先進封裝設(shè)計需求的集成開放的一體化協(xié)同設(shè)計環(huán)境UniVista Integrator（簡稱“UVI”），UVI能夠支持在同一個設(shè)計環(huán)境中導(dǎo)入各種格式的IC、Interposer、Package、PCB數(shù)據(jù)，并支持設(shè)計數(shù)據(jù)的各種操作；能夠基于物理、圖形、數(shù)據(jù)等信息，根據(jù)不同應(yīng)用需求，自動產(chǎn)生系統(tǒng)級互連關(guān)系網(wǎng)表、互連錯誤信息、網(wǎng)絡(luò)斷開類型、互連疊層信息、Bump尺寸一致性、互連管腳偏差等關(guān)鍵報告，并支持系統(tǒng)級設(shè)計互連檢查（System-Level LVS），以幫助各領(lǐng)域的工程師能簡單高效地檢查修改優(yōu)化設(shè)計，大大提高產(chǎn)品設(shè)計的一次成功率。
 
　　UVI在IC-PKG-PCB協(xié)同設(shè)計流程中提供了多種便利功能，包括Bump設(shè)計模板、管腳類型設(shè)置、Net自動分配和管腳編輯等，顯著提升了客戶使用的便捷度和克服設(shè)計困難的能力。此外，UVI大幅提升了檢查效率，將系統(tǒng)級LVS設(shè)計檢查時間從數(shù)天縮短至數(shù)小時，并實現(xiàn)了“秒級”響應(yīng)，顯著提高設(shè)計檢查效率和精度。
 
　　綜合而言，UVI在協(xié)同檢查時具備四大優(yōu)勢：
 
　　基于物理、圖形、數(shù)據(jù)等信息的系統(tǒng)級網(wǎng)絡(luò)連接檢查算法；
 
　　生產(chǎn)數(shù)據(jù)與設(shè)計數(shù)據(jù)的協(xié)同檢查及比對；
 
　　在同界面集成多種相關(guān)設(shè)計數(shù)據(jù)，支持智能系統(tǒng)級設(shè)計互連檢查（System-Level LVS）；
 
　　簡潔嚴(yán)謹(jǐn)?shù)貏?chuàng)建設(shè)計數(shù)據(jù)、管理邏輯關(guān)系。
 
　　Archer“上新”，助力技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)升級
 
　　在演講中，戴維同時介紹了合見工軟系統(tǒng)級EDA產(chǎn)品中的新成員——電子系統(tǒng)設(shè)計平臺UniVista Archer。2024年，合見工軟正式推出UniVista Archer，該平臺包括一體化PCB設(shè)計環(huán)境UniVista Archer PCB和板級系統(tǒng)電路原理設(shè)計輸入環(huán)境UniVista Archer Schematic兩款產(chǎn)品，為現(xiàn)代復(fù)雜電子系統(tǒng)提供一體化的智能設(shè)計環(huán)境。
 
　　UniVista Archer PCB和UniVista Archer Schematic兩者均采用全新的先進數(shù)據(jù)架構(gòu)，大幅提升產(chǎn)品性能，為電子系統(tǒng)和PCB板級設(shè)計工程師帶來更高的性能與可靠性，滿足日益復(fù)雜的電子系統(tǒng)設(shè)計需求，目前已在AI、云計算、通信、智能汽車、智能手機等領(lǐng)域的國內(nèi)頭部企業(yè)中成功部署應(yīng)用
 
　　其中，版圖工具UniVista Archer PCB作為領(lǐng)先的一體化PCB設(shè)計環(huán)境，支持復(fù)雜大規(guī)模電路板設(shè)計，支持在統(tǒng)一的設(shè)計環(huán)境中完成從原理圖網(wǎng)表導(dǎo)入到光繪等生產(chǎn)數(shù)據(jù)輸出的全流程。它擁有高效靈活的銅皮設(shè)計，簡單易用的走線推擠功能，具有豐富的規(guī)則約束管理和嚴(yán)謹(jǐn)?shù)腄RC檢查，支持電子系統(tǒng)設(shè)計全流程上完整的交換數(shù)據(jù)輸入輸出，支持輸出經(jīng)過驗證的光繪和打孔數(shù)據(jù)，以及完整準(zhǔn)確的客戶歷史設(shè)計數(shù)據(jù)導(dǎo)入。
 
　　原理圖工具UniVista Archer Schematic支持基礎(chǔ)元件庫的統(tǒng)一化創(chuàng)建與管理，并在統(tǒng)一的設(shè)計環(huán)境中完成元件的選型與系統(tǒng)互連定義；支持模塊電路的創(chuàng)建與設(shè)計復(fù)用，能夠通過設(shè)計規(guī)則檢查，實現(xiàn)對電路原理設(shè)計中各類對象的數(shù)據(jù)完整性、一致性、正確性的自動化檢查驗證；支持可配置的元件物料表與網(wǎng)表的輸出，驅(qū)動后端的PCB設(shè)計與制造過程，確保前后端數(shù)據(jù)的一致，助力企業(yè)實現(xiàn)產(chǎn)品研發(fā)效率與可靠性的提升。
 
　　而在產(chǎn)業(yè)實踐中，UniVista Archer平臺不僅解決了設(shè)計工程師的痛點，還具有更深遠(yuǎn)的意義。
 
　　深耕產(chǎn)業(yè)，EDA本土化優(yōu)勢彰顯
 
　　產(chǎn)品好不好，重在客戶應(yīng)用。面向市場的過程中，客戶通過UniVista Archer平臺，順利地完成從建庫、原理圖設(shè)計、PCB布局布線到生產(chǎn)數(shù)據(jù)輸出、投板生產(chǎn)的整個設(shè)計流程，獲得了優(yōu)異的使用體驗。比如國內(nèi)頭部通信公司在提出具體需求后，產(chǎn)品設(shè)計規(guī)模為Pin（2703）、Part（761）、Net（912）、Layer（12層）、Size（418 X 120 mm），信號種類包括PCIE、SGMII、LB address/data。采用UniVista Archer平臺工具，全部工作在8個工作日內(nèi)完成，驗證結(jié)果證明完成了實際設(shè)計全流程功能。
 
　　此前，華勤通訊技術(shù)有限公司高級副總裁吳振海給出的UniVista Archer使用反饋也證明了該款產(chǎn)品的本土化優(yōu)勢：“合見工軟UniVista Archer PCB、UniVista Archer Schematic產(chǎn)品在我們多個產(chǎn)品線進行了設(shè)計、驗證。在使用合見工軟的工具設(shè)計周期中，設(shè)計數(shù)據(jù)精準(zhǔn)，符合我們公司的設(shè)計要求。另外合見工軟的PCB工具支持導(dǎo)入行業(yè)內(nèi)主流的PCB設(shè)計數(shù)據(jù)，其導(dǎo)入數(shù)據(jù)的完整性和還原度也非常優(yōu)秀。除了產(chǎn)品本身，合見工軟技術(shù)團隊的支持力度和響應(yīng)速度，讓我們充分感受到EDA工具本土化的優(yōu)勢。”
 
　　顯然，EDA本土化帶來的優(yōu)勢包括但不限于——有效提升國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的自主可控能力，大幅降低IC設(shè)計和制造成本的同時提升效率，并為國產(chǎn)EDA廠商帶來巨大成長空間。
 
　　關(guān)于合見工軟
 
　　上海合見工業(yè)軟件集團有限公司（簡稱“合見工軟”）作為自主創(chuàng)新的高性能工業(yè)軟件及解決方案提供商，以EDA（電子設(shè)計自動化，Electronic Design Automation）領(lǐng)域為首先突破方向，致力于幫助半導(dǎo)體芯片企業(yè)解決在創(chuàng)新與發(fā)展過程中所面臨的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)和關(guān)鍵問題，并成為他們值得信賴的合作伙伴。