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　　CadenceLIVE China 2023丨模擬定制設計專題議程揭曉
 
　　
 
　　

 
　　作為目前中國 EDA 行業(yè)覆蓋技術領域全面、規(guī)模巨大的先進技術交流平臺，CadenceLIVE China 2023 中國用戶大會將于 8 月 29 日在上海浦東嘉里大酒店盛大舉行，現場參會注冊現已開放，誠邀您前來參會。
 
　　CadenceLIVE 在中國已成功舉辦近 20 屆，時隔三年再次從線上走到線下，CadenceLIVE China 2023 中國用戶大會有眾多亮點值得關注，您絕對不容錯過！
 
　　今天我們向您介紹此次會議專題之一：
 
　　模擬定制設計專題
 
　　在此次模擬定制設計專題中，Cadence 將會介紹最新一代 Virtuoso Studio 和 Spectre 平臺的新的技術演進和功能，覆蓋整個定制設計的完整流程。并且我們邀請了 Cadence 在中國的合作伙伴分享在實際工作中，他們如何應用 Cadence 的定制設計和仿真驗證工具，提高設計驗證效率及交付質量以應對越來越高的設計挑戰(zhàn)及緊迫的交付周期。
 
　　分享的內容涵蓋：
 
　　Spectre 后仿加速方法學
 
　　Spectre FX 和 AMS-Spectre FX在大規(guī)模電路仿真上的應用
 
　　版圖自動化
 
　　EMIR 分析
 
　　SRAM 電路特征化提取
 
　　PDK 開發(fā)等方面
 
　　部分議題搶先看
 
　　基于 Virtuoso Device-level APR 流程實現版圖設計的效率提升
 
　　Finfet 工藝的復雜性對版圖設計者帶來更大的挑戰(zhàn)，本文闡述使用 Virtuoso Device-level APR 流程進行 Finfet 工藝定制版圖自動化的設計，快速得到一個滿足 coloring 及 DRC 規(guī)則的定制版圖。
 
　　Several Techniques About Post-Layout Simulation in RF/Analog Design
 
　　此議題將詳細闡述多種在 Virtuoso 環(huán)境中用 DSPF 進行后仿的方法及如何靈活應用 Cadence 工具避免后仿中的問題，提供的 dspf 后仿真方法實用，尤其是 dspf 多 corner 仿真。
 
　　一種基于 Quantus-Reduce 加速模擬仿真驗證分析的解決方案
 
　　此議題將介紹 Quantus 寄生抽取工具的 qreduce 功能，集合實例講解網表精簡原理，解決了龐大寄生網表造成仿真速度慢的問題，大大加快芯片設計的迭代速度.對所有后仿真設計均有借鑒意義。
 
　　使用新一代 Fast Spice 仿真器 – SpectreFX 實現 SerDes 電路全面高效驗證
 
　　現代 SerDes 電路規(guī)模越來越大，工作頻率也越來越高，電路全面仿真驗證耗費的時間越來越長，在這個議題中，我們將集合實例介紹了如何使用新一代 Fast Spice 仿真器 Spectre FX 來加速 SerDes 電路驗證。
 
　　專題議程
 
　　
 
　　*日程以最終現場公布為準
 
　
　　8 月 29 日活動當天，設有八大分會場，聚焦驗證、PCB 封裝設計及系統(tǒng)級仿真、模擬定制設計、數字設計和簽核、汽車電子和 IP 解決方案、AI 和大數據分析等 6 大專題，涉及人工智能（AI）、大數據、汽車電子、網絡通信、5G/6G、新能源、工業(yè)自動化等眾多應用方向，以及 60+ 技術主題分享。我們之后將逐一為您揭曉！
 
　　
 
　　專題議程
 
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　　CadenceLIVE China 2023丨AI 和大數據分析專題議程揭曉
 
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　　CadenceLIVE China 2023丨驗證專題 1 議程揭曉
 
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　　CadenceLIVE China 2023丨驗證專題 2 議程揭曉
 
　　關于 Cadence
 
　　Cadence 是電子系統(tǒng)設計領域的關鍵領導者，擁有超過 30 年的計算軟件專業(yè)積累。基于公司的智能系統(tǒng)設計戰(zhàn)略，Cadence 致力于提供軟件、硬件和 IP 產品，助力電子設計概念成為現實。Cadence 的客戶遍布全球，皆為最具創(chuàng)新能力的企業(yè)，他們向超大規(guī)模計算、5G 通訊、汽車、移動設備、航空、消費電子、工業(yè)和醫(yī)療等最具活力的應用市場交付從芯片、電路板到完整系統(tǒng)的卓越電子產品。Cadence 已連續(xù)九年名列美國財富雜志評選的 100 家最適合工作的公司。