【ZiDongHua之駕駛自動(dòng)化收錄關(guān)鍵詞：毫米波雷達(dá) 智能駕駛 智能座艙】
 
　　加特蘭先進(jìn)封裝邁向“Next Level”，持續(xù)引領(lǐng)智駕雷達(dá)芯高度
 
　　隨著汽車智能化的發(fā)展，提升智能感知芯片的性能、滿足車載雷達(dá)應(yīng)用差異化的需求已成為推動(dòng)行業(yè)進(jìn)步的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力。作為毫米波雷達(dá)芯片領(lǐng)軍企業(yè)，加特蘭不僅在芯片層面持續(xù)革新，也早在2017年開始投入先進(jìn)芯片封裝技術(shù)的研發(fā)。除標(biāo)準(zhǔn)封裝雷達(dá)芯片以外，加特蘭先后推出了具有創(chuàng)新性的封裝集成片上天線（Antenna in Package，AiP）雷達(dá)芯片與ROP®（Radiator on Package）雷達(dá)芯片。在汽車毫米波雷達(dá)芯片領(lǐng)域，加特蘭的先進(jìn)封裝技術(shù)已“Next Level”，引領(lǐng)行業(yè)新高度。
 
 
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　　11月22日，先進(jìn)封裝開發(fā)者大會在滬舉辦，加特蘭生產(chǎn)技術(shù)總監(jiān)王典博士受邀發(fā)表主題演講，與業(yè)界分享了加特蘭先進(jìn)封裝技術(shù)在車載毫米波雷達(dá)芯片中的應(yīng)用及設(shè)計(jì)。王典博士介紹道：“加特蘭先進(jìn)的封裝技術(shù)與傳統(tǒng)封裝技術(shù)不同，我們把封裝做成了‘功能組件’，也就是把某些雷達(dá)功能實(shí)現(xiàn)，集成到了封裝中。比如，AiP技術(shù)集成了天線，ROP®技術(shù)集成了配合波導(dǎo)天線的輻射體。”目前，加特蘭已布局芯片封裝技術(shù)相關(guān)專利72件，其中標(biāo)準(zhǔn)封裝技術(shù)9件、AiP技術(shù)相關(guān)39件、ROP®技術(shù)相關(guān)24件。
 
　　標(biāo)準(zhǔn)封裝
 
　　加特蘭芯片的標(biāo)準(zhǔn)封裝技術(shù)，以eWLB（Embedded Wafer-Level Ball Grid Array，嵌入式晶圓級球柵陣列封裝）為主，采用盡可能短的信號路徑連接芯片與封裝，最大程度降低射頻鏈路損耗，廣泛應(yīng)用于加特蘭各個(gè)系列的毫米波雷達(dá)SoC芯片中，為傳統(tǒng)毫米波雷達(dá)模組帶來低成本和高技術(shù)成熟度的優(yōu)勢。
 
　　AiP封裝
 
　　加特蘭是全球首屈一指的規(guī)模量產(chǎn)AiP SoC的毫米波雷達(dá)芯片企業(yè)。加特蘭的AiP技術(shù)主要基于FCCSP（Flip Chip Chip Scale Package，倒裝芯片級封裝）設(shè)計(jì)。相較標(biāo)準(zhǔn)封裝芯片，采用AiP技術(shù)的SoC芯片，可以進(jìn)一步提升雷達(dá)模組的集成度，減小模組尺寸，并降低模組成本。從最早基于Alps平臺的Alps AiP SoC、Rhine AiP SoC、Rhine-Mini AiP SoC，到最新一代Kunlun平臺的Kunlun-USRR AiP SoC與Lancang-USRR AiP SoC，加特蘭持續(xù)迭代優(yōu)化AiP封裝技術(shù)。目前，加特蘭AiP雷達(dá)芯片產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于門雷達(dá)、APA（Automatic Parking Assist，自動(dòng)泊車輔助）雷達(dá)、艙內(nèi)雷達(dá)等對汽車安裝環(huán)境要求嚴(yán)苛的應(yīng)用場景，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)門開門避障、車身周圍環(huán)境探測、兒童存在檢測（CPD）等功能。在AiP天線設(shè)計(jì)方面，加特蘭提供很高的設(shè)計(jì)冗余度，確保芯片能夠?qū)崿F(xiàn)穩(wěn)定大規(guī)模量產(chǎn)，同時(shí)能保證芯片在不同場景下的可靠性。
 
 
　　ROP®封裝
 
　　ROP®技術(shù)代表了加特蘭最前沿、最革新的毫米波封裝技術(shù)。同樣基于FCCSP，該技術(shù)通過輻射體（Radiator）將信號直接傳輸?shù)讲▽?dǎo)天線系統(tǒng)，大幅減少天線饋線損耗的同時(shí)，顯著提高通道隔離度，性能得到極致提升。目前，加特蘭ROP®封裝應(yīng)用于Alps-Pro和Andes系列SoC芯片，配合波導(dǎo)天線系統(tǒng)，顯著提升雷達(dá)的探測性能和角度分辨能力，助力高性能智駕雷達(dá)的實(shí)現(xiàn)。
 
 
　　“過去的封裝，設(shè)計(jì)目的是實(shí)現(xiàn)信號互連；而我們要將雷達(dá)功能實(shí)現(xiàn)在封裝上，需要考慮的方面與傳統(tǒng)封裝設(shè)計(jì)不同，也就是更全面的協(xié)同仿真。”王典博士在分享中說道。加特蘭充分利用先進(jìn)的仿真工具，與封裝供應(yīng)商緊密合作，對封裝結(jié)構(gòu)、材料以及熱、電、磁、力等多物理場效應(yīng)進(jìn)行精確模擬，以預(yù)測并優(yōu)化封裝在各種環(huán)境下的性能表現(xiàn)。這一過程不僅涵蓋了封裝內(nèi)部的互連結(jié)構(gòu)、散熱設(shè)計(jì)等關(guān)鍵要素，還深入考慮了封裝與外部環(huán)境的相互作用，對芯片進(jìn)行深入模擬和分析，保證、提升了封裝可靠性的同時(shí)，更充分考量了雷達(dá)性能的實(shí)現(xiàn)和優(yōu)化。
 
　　創(chuàng)新，作為加特蘭的核心價(jià)值觀之一，寫在了加特蘭的企業(yè)基因里。我們希望持續(xù)保持技術(shù)前瞻性，不斷探索和突破，深入車規(guī)無線半導(dǎo)體研發(fā)，提升芯片封裝技術(shù)的水平與質(zhì)量，為客戶提供更豐富多樣的芯片產(chǎn)品選擇，助力智能駕駛、智能座艙，以及工業(yè)消費(fèi)領(lǐng)域的創(chuàng)新發(fā)展。