【ZiDongHua 之自動化學院派收錄關鍵詞：林亦波 芯片設計 北大 人工智能 電子設計自動化 EDA 】
 
 
　　北大林亦波：人工智能電子設計自動化（EDA）技術 | 2022開發(fā)前沿
 
 
　　電子設計自動化（electronic design automation，EDA）是指利用計算機算法和軟件輔助集成電路設計的方法，是現代超大規(guī)模芯片設計、驗證與制造的必要手段。
 
　　人工智能電子設計自動化，又稱人工智能輔助 EDA，指利用人工智能技術輔助 EDA 算法流程進行建模、優(yōu)化、驗證等。它能夠有效提升優(yōu)化效果，加速設計流程迭代，進而提升芯片設計的質量。
 
　　根據 EDA 算法所處流程環(huán)節(jié)的不同，人工智能輔助 EDA 的研究大體可以分為六類：系統級解空間探索、綜合、物理設計、制造、驗證測試和運行時管理。這六大方向的研究近年來增長迅猛，自 2016 年以來，在主流 EDA 會議和期刊發(fā)表的相關論文數量增長約 2 倍，特別是在系統級解空間探索、綜合、物理設計、制造等方向，吸引了包括來自中國、美國、歐洲、日本、韓國等國家和地區(qū)工業(yè)界與學術界團隊展開探索性研究。
 
　　EDA 三巨頭中的新思科技（Synopsys）公司和楷登電子（Cadence）公司近兩年分別發(fā)布商用解空間探索工具 DSO.ai 和 Cerebrus。隨著制造工藝演進和芯片設計復雜度提高，人工智能技術在 EDA 領域有廣泛的應用前景。
 
　　該前沿核心專利公開情況見表2.1.1，核心專利2016—2021逐年公開情況見表 2.1.2。
 
　　
 
　　
 
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　　林亦波，北京大學集成電路學院助理教授，特聘研究員。2013年本科畢業(yè)于上海交通大學，2018年于美國德克薩斯大學奧斯汀分校獲得電子與計算機工程專業(yè)博士學位。長期從事集成電路設計自動化（EDA）、機器學習輔助EDA、GPU/FPGA異構并行計算等方面的工作。迄今發(fā)表論文100余篇，多次獲EDA領域旗艦會議和期刊最佳論文獎（包括DAC 2019、TCAD 2021、DATE 2022、DATE 2023等）。曾擔任DAC、ICCAD等領域內旗艦會議技術程序委員會成員，以及領域內頂級期刊如TCAD、TODAES等編委及審稿人。