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- AMI推出開(kāi)發(fā)者計(jì)劃
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-AMI推出面向Arm®TotalDesign的開(kāi)發(fā)者計(jì)劃，以加速基于Arm架構(gòu)的Chiplet開(kāi)發(fā) 美通社 --AMI®欣然宣布推出Arm®TotalDesignAMI開(kāi)發(fā)者計(jì)劃，該計(jì)劃旨在幫助ArmTotalDesign生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴簡(jiǎn)化基于ArmNeovese?計(jì)算子系統(tǒng)（CSS）的定制芯片
2025-08-13 20:57:55
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- 實(shí)現(xiàn)從芯片硬件到基礎(chǔ)軟件的全流程自動(dòng)化設(shè)計(jì)|全球基于人工智能技術(shù)的處理器芯片軟硬件全自動(dòng)設(shè)計(jì)系統(tǒng)-“啟蒙”
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“啟蒙”系統(tǒng)可以實(shí)現(xiàn)從芯片硬件到基礎(chǔ)軟件的全流程自動(dòng)化設(shè)計(jì)，在多項(xiàng)關(guān)鍵指標(biāo)上已達(dá)到人類(lèi)專(zhuān)家手工設(shè)計(jì)水平，標(biāo)志著我國(guó)在人工智能自動(dòng)設(shè)計(jì)芯片方面邁出堅(jiān)實(shí)一步。
2025-06-11 14:48:57
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- 創(chuàng)新技術(shù)獎(jiǎng)丨長(zhǎng)光華芯850nm 100G PAM4 VCSEL 芯片
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12月6日，2024年度ICC訊石光通信行業(yè)英雄榜頒獎(jiǎng)典禮在蘇州舉辦，長(zhǎng)光華芯850nm 100G PAM4 VCSEL芯片榮獲創(chuàng)新技術(shù)獎(jiǎng)！
2024-12-09 17:18:58
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- 連續(xù)14年！新思科技再獲臺(tái)積公司多項(xiàng)OIP年度合作伙伴大獎(jiǎng)，共賦萬(wàn)物智能時(shí)代
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半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域的發(fā)展速度十分驚人，新思科技與臺(tái)積公司（TSMC）始終處于行業(yè)領(lǐng)先地位，不斷突破技術(shù)邊界，推動(dòng)芯片設(shè)計(jì)的創(chuàng)新與效率提升。
2024-11-04 16:07:49
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- 第十六屆集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新發(fā)展論壇在蘇州開(kāi)幕
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7月12日下午，大會(huì)分論壇——芯片設(shè)計(jì)與先進(jìn)封裝技術(shù)專(zhuān)題論壇、半導(dǎo)體設(shè)備與材料專(zhuān)題對(duì)接會(huì)、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資與并購(gòu)專(zhuān)題論壇、芯片分銷(xiāo)及供應(yīng)鏈管理研討會(huì)四項(xiàng)專(zhuān)題分論壇并行召開(kāi)，近50位嘉賓帶來(lái)了專(zhuān)題演講報(bào)告分享。
2024-07-19 00:26:48
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- 新思科技IP 組合在臺(tái)積公司3納米工藝上實(shí)現(xiàn)首次流片成功，加速先進(jìn)芯片設(shè)計(jì)
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基于臺(tái)積公司N3E工藝的廣泛IP組合能夠助力AI、移動(dòng)和HPC等新興領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)業(yè)界領(lǐng)先的功耗、性能和面積（PPA）要點(diǎn)：基于臺(tái)積公司N3E工藝技術(shù)的新思科技IP能夠?yàn)橄Ｍ档图娠L(fēng)險(xiǎn)并加快首次流片成功的芯片制造商建立競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)符合標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范的新思科技接口
2023-08-07 16:05:16
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- 中國(guó)團(tuán)隊(duì)推出世界首顆AI全自動(dòng)設(shè)計(jì)CPU | 評(píng)估后認(rèn)為性能跟Intel的40486相當(dāng)
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中科院計(jì)算所的處理器芯片全國(guó)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室及其合作單位，用AI技術(shù)設(shè)計(jì)出了世界上首個(gè)無(wú)人工干預(yù)、全自動(dòng)生成的CPU芯片——啟蒙1號(hào)。
2023-07-03 16:51:49
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- 北大林亦波：人工智能電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）技術(shù) | 2022開(kāi)發(fā)前沿
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子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（electronic design automation，EDA）是指利用計(jì)算機(jī)算法和軟件輔助集成電路設(shè)計(jì)的方法，是現(xiàn)代超大規(guī)模芯片設(shè)計(jì)、驗(yàn)證與制造的必要手段。
2023-06-20 18:49:03
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- 新思科技將業(yè)務(wù)增長(zhǎng)歸功于人工智能與自動(dòng)化 | 這只EDA美股創(chuàng)歷史新高 AI“反哺”半導(dǎo)體邏輯已然成立？
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英偉達(dá)稱(chēng)芯片制造是AI計(jì)算“理想應(yīng)用”，AMD在芯片設(shè)計(jì)、測(cè)試與驗(yàn)證階段已開(kāi)始應(yīng)用AI，Rapidus也將引進(jìn)AI。
2023-06-08 21:44:34
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- Cadence Certus 新品亮相！助力全芯片并行優(yōu)化和簽核速度提高 10 倍
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【“TWINHOW”科技與創(chuàng)新觀察：全流程機(jī)器化學(xué)家平臺(tái)】：楷登電子（美國(guó) Cadence 公司）今日宣布推出新的 Cadence? Certus? Closure Solution，以應(yīng)對(duì)不斷增長(zhǎng)的芯片級(jí)設(shè)計(jì)尺寸和復(fù)雜性挑戰(zhàn)。Cadence Certus Closure Solution 環(huán)境實(shí)現(xiàn)了設(shè)計(jì)收斂的自動(dòng)化，并將整個(gè)設(shè)計(jì)收斂周期從數(shù)周縮短至一夜之間。
2022-10-12 23:41:22
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