【ZiDongHua 之會展賽培壇收錄關鍵詞：新思科技 芯片設計 臺積 毫米波 】
　　
　　連續(xù)14年！新思科技再獲臺積公司多項OIP年度合作伙伴大獎，共賦萬物智能時代
　　
　　半導體技術領域的發(fā)展速度十分驚人，新思科技與臺積公司（TSMC）始終處于行業(yè)領先地位，不斷突破技術邊界，推動芯片設計的創(chuàng)新與效率提升。我們與臺積公司的長期合作催生了眾多行業(yè)進步，從更精細的工藝節(jié)點到更高層次的系統(tǒng)集成，創(chuàng)造了無限可能。
　　
　　近期，我們在芯片設計基礎架構、遷移及知識產權（IP）方面的革新涉及數(shù)字與模擬、射頻、多物理場、Multi-Die以及光子器件等多個領域。這些成就不僅彰顯了我們的創(chuàng)新實力，還使新思科技在2024年臺積公司開放創(chuàng)新平臺（Open Innovation Platform®，OIP）生態(tài)系統(tǒng)論壇上榮獲多個類別的年度合作伙伴大獎。
　　
　　臺積公司A16和N2P設計基礎架構聯(lián)合開發(fā)：在Synopsys.ai的支持下，我們?yōu)榕_積公司的N2P工藝開發(fā)了經過認證的AI驅動數(shù)字和模擬流程。這些成熟的設計流程可幫助我們的共同客戶大幅提高生產效率，同時在最先進的技術領域實現(xiàn)性能、功耗和面積的優(yōu)化。臺積公司的A16工藝采用了創(chuàng)新的背面供電技術，在配電效率和系統(tǒng)性能方面樹立了新的標桿。
　　
　　射頻設計遷移解決方案：我們與Ansys和Keysight合作開發(fā)了AI驅動的解決方案，用于將射頻和毫米波IP從臺積公司的N16FFC遷移到N6RF+技術。該集成解決方案整合了新思科技Custom Compiler、ASO.ai、PrimeSim、AI驅動的Ansys RaptorX實現(xiàn)以及是德科技RFPro，幫助客戶加速節(jié)點遷移，實現(xiàn)先進無線應用的新性能目標。
　　
　　多物理場解決方案：我們與臺積公司和Ansys合作，為臺積公司的CoWoS、InFO、晶圓上系統(tǒng)（SoW）、TSMC-SoIC等先進封裝技術開發(fā)了多物理場流程。新流程在采用CoWoS-S先進封裝Multi-Die設計的測試芯片成功流片中發(fā)揮了關鍵作用，展現(xiàn)了出色的性能和可靠性。
　　
　　COUPE設計解決方案聯(lián)合開發(fā)：我們與臺積公司合作，開發(fā)了針對臺積公司COUPE技術的端到端電子和硅光子參考流程。該流程利用新思科技3DIC Compiler平臺，簡化了EIC-PIC設計的集成，同時實現(xiàn)了更高的傳輸帶寬、更低的延遲和更低的功耗。
　　
　　接口IP：幾十年來，我們一直與臺積公司密切合作，利用業(yè)界最先進的工藝技術打造高質量IP。我們最近推出了針對臺積公司2nm和3nm工藝技術的接口IP，為希望縮短一次流片成功時間的芯片開發(fā)者提供了新的競爭優(yōu)勢。
 
　　
　　新思科技榮獲臺積公司OIP多項年度合作伙伴大獎，是對其利用臺積公司先進工藝技術推動下一代芯片設計所做重大貢獻的認可與表彰。我們與新思科技等OIP合作伙伴的持續(xù)合作，對于依賴強大高效處理能力的Multi-Die設計等新技術的開發(fā)至關重要。
　　
　　Dan Kochpatcharin
　　
　　生態(tài)系統(tǒng)與聯(lián)盟管理部門負責人
　　
　　臺積公司