新思科技將業(yè)務(wù)增長歸功于人工智能與自動化 | 這只EDA美股創(chuàng)歷史新高 AI“反哺”半導(dǎo)體邏輯已然成立?
這只EDA美股創(chuàng)歷史新高 AI“反哺”半導(dǎo)體邏輯已然成立?
英偉達(dá)稱芯片制造是AI計算“理想應(yīng)用”,AMD在芯片設(shè)計、測試與驗證階段已開始應(yīng)用AI,Rapidus也將引進(jìn)AI。
“AI熱潮”中,以GPU為首的芯片把握著AI技術(shù)發(fā)展的“命脈”、推進(jìn)著技術(shù)不斷迭代。而與此同時,AI的發(fā)展也已開始反哺芯片制造。
當(dāng)?shù)貢r間周四,新思科技美股跳空高開后收漲8.65%,創(chuàng)下歷史新高。
公司周三美股盤后公布了第二季度業(yè)績及第三季度預(yù)期,均高于分析師預(yù)期,公司將業(yè)務(wù)增長歸功于人工智能與自動化——公司在4月推出了業(yè)內(nèi)首款全棧式AI驅(qū)動型EDA解決方案Synopsys.ai,該方案覆蓋了先進(jìn)數(shù)字與模擬芯片的設(shè)計、驗證、測試和制造環(huán)節(jié)。

值得注意的是,本周業(yè)內(nèi)已有多家公司提及AI在芯片制造中的應(yīng)用。
英偉達(dá)創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官黃仁勛日前強調(diào)了英偉達(dá)加速計算和AI解決方案在芯片制造中的潛力,他認(rèn)為芯片制造是加速計算和AI計算的“理想應(yīng)用”。
另一芯片巨頭AMD首席技術(shù)官Mark Papermaster也透露,目前AMD在半導(dǎo)體設(shè)計、測試與驗證階段均已開始應(yīng)用AI,未來計劃在芯片設(shè)計領(lǐng)域更廣泛地使用生成式AI。同時,AMD已在試驗GitHub Copilot(由GitHub和OpenAI合作開發(fā)),并研究如何更好地部署這一AI助手。
日本半導(dǎo)體企業(yè)Rapidus社長小池淳義表示,將引進(jìn)人工智能和自動化技術(shù),以約500名技術(shù)人員確立量產(chǎn)工序。公司已有人才、設(shè)備、技術(shù)齊備的頭緒,預(yù)計2027年啟動量產(chǎn)。
先進(jìn)芯片制造中,必須經(jīng)歷1000多個步驟。每個階段都需要進(jìn)行復(fù)雜的計算,每一步都必須近乎完美。而即便是在半導(dǎo)體下行周期中,芯片公司通常也傾向于繼續(xù)投資自家的研發(fā)計劃。
這便給了AI“用武之地”。
在芯片設(shè)計環(huán)節(jié)中,AI“做得很好”,可以無限迭代,直至得出最佳解決方案。不止于此,在迭代的同時,AI還會學(xué)習(xí),它會研究通過什么模式能創(chuàng)造最優(yōu)設(shè)計,因此AI實際上加快了芯片設(shè)計優(yōu)化布局的速度,并帶來更高性能與更低能耗。
而在驗證與測試環(huán)節(jié),AI也能最大限度地提高測試覆蓋率、節(jié)省時間。
至于AI會不會奪走芯片研發(fā)工程師的“飯碗”?AMD首席技術(shù)官Papermaster給出的答案是否定的,他認(rèn)為AI不會取代芯片設(shè)計師,其將作為輔助工具,有著巨大潛力幫助加速設(shè)計。
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