【ZiDongHua 之“半導體產(chǎn)業(yè)鏈”收錄關鍵詞： 加特蘭微電子 物聯(lián)網(wǎng) 毫米波雷達】
　　
　　TSMC 2025技術論壇 | 成熟半導體工藝助力加特蘭創(chuàng)新芯發(fā)展，超寬帶SoC首次亮相
　　
　　TSMC 2025中國技術論壇
　　
　　2025/6/25
 
　　
　　“臺積公司成熟的22納米CMOS工藝技術，讓我們的芯片產(chǎn)品具有更優(yōu)秀的性能、更高的集成度和制造可靠性。” 加特蘭COO呂昱昭在臺積公司（TSMC）中國技術論壇 • 客戶創(chuàng)新展區(qū)（Innovation Zone）接受采訪時說道，“與臺積公司的緊密合作，讓我們的全球供應鏈布局更穩(wěn)健、可靠。” 截至目前，加特蘭已累計出貨1900萬顆毫米波雷達芯片，賦能全球300余款車型的輔助駕駛系統(tǒng)。
　　
　　6月25日，臺積公司2025年全球巡回技術論壇在中國 • 上海迎來收官。本屆論壇聚焦制程工藝和封裝等半導體技術的最新突破，匯聚產(chǎn)業(yè)鏈尖端創(chuàng)新技術和產(chǎn)品。作為毫米波雷達芯片領軍企業(yè)，加特蘭連續(xù)三年受邀亮相中國技術論壇 • 客戶創(chuàng)新展區(qū)。今年，除了革新性的RoP®雷達技術產(chǎn)品，加特蘭首次展出了超寬帶（UWB）SoC產(chǎn)品——世界首個符合IEEE 802.15.4ab新標準、支持2發(fā)4收（2T4R）雷達功能的UWB芯片系列Dubhe。
　　
　　得益于其安全、高精度的測距與定位能力，超寬帶技術在汽車、物聯(lián)網(wǎng)、消費電子領域應用前景廣闊。面向汽車數(shù)字鑰匙應用，加特蘭率先推出符合下一代IEEE 802.15.4ab標準的UWB SoC芯片系列Dubhe，并通過多年雷達芯片技術的創(chuàng)新積累，賦予Dubhe CAL1106AQ芯片強大的2T4R雷達探測能力?；谂_積公司22納米CMOS工藝，Dubhe SoC在小尺寸芯片內(nèi)同時集成安全測距與雷達感知功能，并具備低功耗的優(yōu)勢，讓無感解鎖和落鎖更絲滑、汽車迎賓體驗更貼心，同時一芯多用——實現(xiàn)腳踢感應、艙內(nèi)檢測、入侵檢測等多樣化長待機雷達功能的復用，提升汽車智能化體驗的同時有效降低系統(tǒng)成本。
 
　　
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　　在雷達芯片領域，加特蘭也保持著源源不斷的創(chuàng)新力，包括最新發(fā)布的基于2顆Andes RoP®芯片級聯(lián)的進階（Premium）8發(fā)8收成像雷達方案。Andes RoP®芯片同樣采用22納米CMOS工藝制程，在保持SoC芯片高集成度的優(yōu)勢下，采用革新性的RoP®封裝技術，實現(xiàn)汽車成像雷達應用的高分辨率感知和高密度點云，在高度測量、弱目標檢測以及強弱目標分辨方面引領行業(yè)前沿，賦能更高階的智能輔助駕駛系統(tǒng)和更強的主動安全保障。
　　
　　隨著Dubhe UWB芯片的推出，加特蘭已形成覆蓋毫米波雷達和超寬帶的全場景芯片產(chǎn)品矩陣。加特蘭將持續(xù)深化與產(chǎn)業(yè)鏈的合作、保持創(chuàng)新力、打磨產(chǎn)品力，為客戶提供更可靠、更安全、更智能的芯片產(chǎn)品與方案，驅動智能輔助駕駛、智能網(wǎng)聯(lián)等領域的創(chuàng)新發(fā)展。