【ZiDongHua之“半導體產業(yè)鏈”收錄關鍵詞：艾默生 離散自動化 半導體 智能制造】
 
 
　　工廠自動化|半導體與電子制造，創(chuàng)新密碼一鍵直達
 
 
　　在復雜多變的經濟形勢下，半導體與電子制造行業(yè)面臨的挑戰(zhàn)持續(xù)升級：
 
　　先進制程工藝研發(fā)難度急劇攀升，對技術突破的要求不斷提速
 
　　市場快速更迭，各類終端應用場景對產品在性能、功能及成本方面的需求差異顯著，產品無法精準匹配市場需求
 
　　地緣政治因素、貿易政策的不確定性，以及供應危機，都讓全球半導體產業(yè)鏈充滿著變數
 
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　　盡管挑戰(zhàn)重重，但在人工智能、大數據技術的浪潮下，半導體產業(yè)依舊是推動先進生產力發(fā)展，促進全球經濟增長的核心之力。
 
　　2024年全球半導體市場迎來歷史新高，銷售額達6276億美元，環(huán)比增長19.1%，預計2025年還將實現兩位數增長。
 
　　(以上數據來源于美國半導體行業(yè)協會《Global Semiconductor Sales Increase 19.1%in 2024;Double-Digit Growth Projected in 2025》)
 
　　在半導體和電子制造這一充滿挑戰(zhàn)的領域里，艾默生工廠自動化技術正在幫助制造商緊抓機遇，“智”勝市場。
 
　　在要求嚴苛的半導體制造的后端工序中，艾默生是掌管生產流程“智能助手”，確保從電阻、電容的組裝到芯片封裝、測試等各個環(huán)節(jié)無縫對接，高效運作。
 
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　　在電阻、電容的組裝過程中，艾默生上料、搬運和抓取技術，幫助制造商實現高速、高精度的元件拾取和放置，并能實時監(jiān)測貼裝質量。
 
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　　在芯片封裝和測試產線中，艾默生自動化技術覆蓋了自動化灌封、切割、搬運和檢測等環(huán)節(jié)，保障了生產流程的高效性和精確性。
 
　　在快速迭代的電子制造領域，艾默生工廠自動化技術，正在幫助制造商靈活應對市場“內卷”。
 
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　　在3C電子領域，艾默生專注于零部件的上料、裝配和檢測等關鍵環(huán)節(jié)的流程控制，確保產品的質量和性能。
 
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　　在工業(yè)電子領域，艾默生提供斷路器、空氣開關等標準產品，以及基于這些產品配置的多軸系統，助力優(yōu)化組裝與測試流程，賦能穩(wěn)定高效的自動化生產線。
 
　　艾默生工廠自動化解決方案正以卓越的技術和廣泛的應用場景，賦能半導體和電子制造的創(chuàng)新變革。
 
　　應用案例一覽
 
　　解鎖工作自動化在實際生產中的強大功能
 
　　半導體和電子制造
 
　　AVENTICS高速直線振，一站式解決MLCC高速測試難題
 
　　多層陶瓷電容器（MLCC）是電子電路中不可或缺的儲能元件，廣泛應用于半導體和電子制造領域。MLCC憑借其小尺寸、高容量的特點，滿足了現代電子設備對空間和性能的嚴格要求。隨著5G技術的發(fā)展以及物聯網生態(tài)系統的擴張，MLCC市場需求旺盛，展現出巨大潛力。
 
 
　　要想打造緊湊高效的MLCC元件？測試系統是關鍵，MLCC的性能和質量全靠它把關。
 
　　測試系統的典型應用場景是在MLCC的SMT（表面貼裝技術）工藝流程中，目前，市場上存在兩種主要類型的設備，它們的主要區(qū)別在于測試系統。一種設備采用機械結構和視覺檢測相結合的方式，而另一種設備則主要依賴視覺檢測。盡管這兩種設備在測試系統上有所不同，但它們的上料系統是相同的。
 
 
　　AVENTICS上料系統，MLCC產品的“神助攻”，護航測試精度、效率雙在線！
 
　　艾默生AVENTICS™HLF-M系列直線振，能為MLCC的SMT工藝流程中的高速上料系統提供強大的支持，特別是針對0805尺寸(0.08英寸x0.05英寸)類型元件，以后也會推出針對0402尺寸(0.04英寸x0.02英寸)和0201尺寸(0.02英寸x0.01英寸)類型元件。
 
 
　　艾默生AVENTICS™HLF-M系列直線振
 
　　半導體制造
 
　　AVENTICS電動抓取系統，高效制勝組裝與測試
 
　　在半導體制造中，元件的組裝與測試包含一系列復雜且關鍵的流程，涉及到不同類型機械組件的高精度集成工作，以及每一個組件的嚴格驗證與精準組裝，以保障其性能符合預期標準，這些過程都考驗著設備的拾取與放置能力，要求具備高精度的運動控制能力。
 
　　為了應對挑戰(zhàn)，艾默生推出AVENTICS EPS Mini XZ和EPS Maxi XZ電動抓取系統，采用緊且易于組裝的一體化組件，可應用于外殼的裝卸，引腳等部件的拾取與放置，高速運動下，系統的循環(huán)周期時間僅為1.2秒，有效提高了組裝與測試效率。
 
　　艾默生AVENTICS
 
　　EPS mini XZ抓取系統
 
　　艾默生AVENTICS
 
　　EPS maxi XZ抓取系統
 
　　工業(yè)電子制造
 
　　AVENTICS抓取系統，精準賦能組裝自動化
 
　　在工業(yè)電子制造領域，智能化的發(fā)展深刻影響著各細分行業(yè)的生產模式。在斷路器生產這一關鍵領域，組裝與測試環(huán)節(jié)均實現了高度自動化。艾默生憑借組裝自動化解決方案，成為了全球眾多制造商的合作伙伴。
 
　　在某品牌的全球工廠內，已有7條由艾默生賦能的先進生產線投入使用，每條生產線配備了17套艾默生AVENTICS抓取系統，穩(wěn)定完成抓取、搬運等操作，實現精準的線性運動控制。
 
　　AVENTICS系統性能卓越，抓取自如：
 
　　AVENTICS抓取系統提供YZ軸拾取與放置功能，能夠穩(wěn)定處理高達1.5公斤的有效載荷，可在1秒內完成操作流程。
 
　　系統的水平行程可達180毫米，垂直行程為40毫米，空間運動能力強大，大大提高了產線效率，為客戶提供了顯著的競爭優(yōu)勢。
 
　　Floor to Cloud™
 
　　“智”賦能組裝自動化
 
　　通過引入艾默生Floor to Cloud™賦能的組裝自動化解決方案，半導體與電子制造商有望實現更大的OEE目標。
 
　　借助艾默生PACSystems邊緣控制技術和Movicon軟件解決方案，生產線上的設備和操作數據，能實時、安全地發(fā)送到云端，操作人員無需“親臨現場”，就可以在中央控制室分析數據，及時調整過程參數。
 
　　通過實時顯示在儀表板上的量化信息，任何與特定機器或生產問題相關的數據都能一目了然，幫助操作人員快速定位問題，優(yōu)化生產流程。
 
　　隨著工業(yè)4.0和智能制造的興起，Floor to Cloud™賦能下的工廠自動化解決方案，在半導體和電子制造領域的應用將更加廣泛和深入，為生產力的提升和行業(yè)的發(fā)展帶來更多創(chuàng)新和可能。