【ZiDongHua之“半導體產業(yè)鏈”收錄關鍵詞：合見工軟 EDA 自動駕駛 電子設計自動化】
 
　　再獲殊榮！合見工軟榮獲“第八屆IC創(chuàng)新獎”
 
　　2025年3月22日，2025中國集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟大會暨第八屆“IC創(chuàng)新獎”頒獎禮在北京舉行，合見工軟再獲殊榮，憑借“全場景驗證硬件系統(tǒng)UniVista Unified Verification Hardware System(UVHS)”榮獲第八屆“IC創(chuàng)新獎”——技術創(chuàng)新獎。同時，合見工軟總經理徐昀女士受大會邀請，發(fā)表題為《對應生態(tài)新格局，國產EDA/IP積極助力芯片產業(yè)》的主題演講。
 
　　“IC創(chuàng)新獎”的設立旨在重點鼓勵集成電路技術創(chuàng)新、成果產業(yè)化、產業(yè)鏈上下游合作，是集成電路產業(yè)最重要的技術獎項之一。其中“技術創(chuàng)新獎”旨在表彰在集成電路重大技術創(chuàng)新和關鍵技術開發(fā)方面取得重大突破的單位和團隊。
 
　　本次獲得第八屆“IC創(chuàng)新獎的是合見工軟全場景驗證硬件系統(tǒng)UniVista Unified Verification Hardware System(UVHS)，此次獲獎證明了UVHS在技術創(chuàng)新性、市場應用及關鍵領域技術突破，獲得了專家、行業(yè)和市場的充分認可。
 
　　在大會上，中國集成電路設計創(chuàng)新聯(lián)盟副理事長魏少軍為合見工軟頒發(fā)第八屆“IC創(chuàng)新獎”——技術創(chuàng)新獎，合見公共事務總監(jiān)支匯江代表公司領獎。
 
 
　　值得一提的是，這是合見工軟繼“新一代時序驅動的高性能原型驗證系統(tǒng)UV APS”斬獲第六屆"IC創(chuàng)新獎"后，再次榮膺該獎項。公司獲獎的產品項目均聚焦于數字大芯片領域，解決國產自研全場景驗證平臺的技術空白，彰顯了合見工軟在EDA領域尤其是數字芯片驗證領域中持續(xù)的技術領先性與創(chuàng)新突破能力。
 
 
　　國產突破
 
　　UVHS獲獎秘籍
 
　　合見工軟自主研發(fā)的全場景驗證硬件系統(tǒng)UVHS，一體化支持硬件仿真模式和原型驗證模式，同一套軟硬件可在兩個模式下任意靈活切換，實現(xiàn)更高效靈活的軟硬件協(xié)同仿真，填補了國內大規(guī)模全場景硬件仿真系統(tǒng)的空白。目前，UVHS實際商用部署的級聯(lián)系統(tǒng)，單一設計規(guī)模突破60億門，得益于核心技術全局時序驅動的自動分割引擎，在超大型系統(tǒng)場景下仍能保持10+MHz的高運行性能。
 
　　UVHS適用于大規(guī)模ASIC/SOC軟硬件驗證的各種應用場景，可廣泛用于自動駕駛、數據中心、AI、5G和智能手機等各類高端芯片的開發(fā)，已在多家客戶的主流大芯片項目中部署，實現(xiàn)了多家客戶全芯片帶外設的頂層軟硬件驗證并協(xié)助客戶成功流片迭代。
 
　　破局技術分叉挑戰(zhàn)
 
　　合見工軟構建高性能產品矩陣
 
　　在大會上，合見工軟總經理徐昀女士受邀做主題交流報告，題為《對應生態(tài)新格局，國產EDA/IP積極助力芯片產業(yè)》。
 
 
　　AI大算力時代的來臨，為集成電路行業(yè)帶來了一個全新生態(tài)，這是機遇也是挑戰(zhàn)。自2018年Transformer（生成式AI主力模型）推出以來，算力需求呈爆發(fā)式增長，其拓展出了算力、存儲、互聯(lián)、功率方面的大量需求。
 
　　同時，由于地緣政治環(huán)境的變化，中國AI算力面臨的限制與挑戰(zhàn)加劇，芯片管制持續(xù)加大，中國半導體行業(yè)面臨技術分叉，國產高端數字芯片無論在設計端、制造端和系統(tǒng)封裝都迎來了更嚴苛的挑戰(zhàn)，國產EDA和IP需要為用戶提供更高水平的工具，利用Chiplet等先進技術幫助中國數字大芯片企業(yè)，實現(xiàn)算力突破。
 
　　徐昀女士在演講中提到了合見工軟應對此生態(tài)新格局，積極構建的產品布局，合見工軟在數字實現(xiàn)EDA工具、設計IP、系統(tǒng)和先進封裝級領域多維發(fā)展，推出的多款自主自研的EDA與IP產品，產品覆蓋全場景數字驗證硬件、虛擬原型驗證平臺、功能仿真、驗證管理及系統(tǒng)級原型驗證、IP驗證，及可測性設計DFT全流程平臺、大規(guī)模PCB板級設計平臺、系統(tǒng)級和先進封裝設計研發(fā)管理，及高速接口IP等二十余款EDA產品及解決方案。多產品線并行研發(fā)，以產品創(chuàng)新為核心，正是合見工軟堅守初心，多措并舉的扎實發(fā)展道路的體現(xiàn)。
 
　　合見工軟正是以EDA領域為首先突破方向，同時進一步擴展產品布局。心懷“因應時代變局，致力創(chuàng)新突破，打造世界級EDA產品，成就客戶推動產業(yè)”的使命，合見工軟將支撐起中國集成電路自主研發(fā)的重擔，憑借深刻的產業(yè)理解力、先進的EDA及綜合技術能力、對客戶痛點的深刻理解力，以創(chuàng)新的技術和應用模式服務中國及全球客戶，攜手業(yè)界同仁，共同創(chuàng)造中國芯片產業(yè)卓爾不凡的美好未來。
 
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　　關于合見工軟
 
　　上海合見工業(yè)軟件集團有限公司（簡稱“合見工軟”）作為自主創(chuàng)新的高性能工業(yè)軟件及解決方案提供商，以EDA（電子設計自動化，Electronic Design Automation）領域為首先突破方向，致力于幫助半導體芯片企業(yè)解決在創(chuàng)新與發(fā)展過程中所面臨的嚴峻挑戰(zhàn)和關鍵問題，并成為他們值得信賴的合作伙伴。