【ZiDongHua 之“會展賽培壇”收錄關(guān)鍵詞： 共進(jìn)微電子 傳感器 汽車電子】
　　

　　共進(jìn)微電子邀您參加 SENSOR CHINA 2025

　　
　　SENSOR CHINA 2025將于2025年9月24日至26日在上?？鐕少彆怪行穆≈嘏e行。本屆展會將全面覆蓋智能傳感器裝備制造、封裝與測試等全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，多維度呈現(xiàn)傳感器領(lǐng)域的最新技術(shù)成果與市場發(fā)展動向。
　　
　　共進(jìn)微電子聯(lián)合戰(zhàn)略伙伴SPEA參展
　　
　　中國MEMS傳感器產(chǎn)業(yè)正處于從規(guī)模擴(kuò)張向質(zhì)量躍升轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵期。共進(jìn)微電子作為中國MEMS產(chǎn)業(yè)深度參與者，將攜手戰(zhàn)略合作伙伴SPEA共同亮相本次展會，為業(yè)界同仁帶來高效、可靠的MEMS傳感器封測解決方案。在此誠摯邀請您蒞臨“1號館D019展臺”，探討最新的封測技術(shù)和創(chuàng)新解決方案，共商合作，共謀發(fā)展！
 
　　
　　1號館D019展臺
　　
　　助力MEMS傳感器封測論壇
　　
　　在本屆展會同期舉辦的“MEMS傳感器先進(jìn)封裝與測試技術(shù)”論壇中，共進(jìn)微電子總經(jīng)理張文燕將作為論壇的主持人，市場銷售總監(jiān)龔黎泉發(fā)表主題報告。誠邀各界伙伴蒞臨交流，共探前沿測試技術(shù)，挖掘合作機(jī)遇，攜手賦能未來產(chǎn)業(yè)升級。
　　
　　
　　關(guān)于共進(jìn)微電子
　　
　　共進(jìn)微電子技術(shù)有限公司是一家專注于傳感器領(lǐng)域封裝及標(biāo)定測試量產(chǎn)服務(wù)的OSAT服務(wù)平臺。公司已建設(shè)2.4萬平米先進(jìn)的研發(fā)中心和生產(chǎn)基地，生產(chǎn)基地包含百級、千級和萬級無塵室1萬平米，建設(shè)傳感器及汽車電子芯片的封裝測試量產(chǎn)生產(chǎn)線。 封裝產(chǎn)線涵蓋從晶圓研磨、切割到前段工藝的固晶、引線鍵合、點(diǎn)膠、貼蓋、回流焊，以及后段工藝的注塑成型、打標(biāo)、切單?？商峁┒喾N產(chǎn)品封裝類型，包括LGA、QFN、SIP和Die-to-Wafer晶圓級封裝等類型。在應(yīng)力、氣密性、熱傳導(dǎo)和微弱信號隔離等傳感器封裝技術(shù)領(lǐng)域，積累了豐富經(jīng)驗(yàn)，可滿足不同應(yīng)用領(lǐng)域和環(huán)境的傳感器封裝需求。 標(biāo)定測試可針對慣性、壓力、磁、環(huán)境、聲學(xué)、光 學(xué)、射頻和微流控等傳感器類型，進(jìn)行全方位的功能、性能和可靠性測試。標(biāo)定測試能力包括晶圓測試、CSP測試和成品級測試，通過先進(jìn)的標(biāo)定測試設(shè)備和高效的解決方案，為客戶提供優(yōu)質(zhì)可靠的傳感器標(biāo)定測試工程開發(fā)及量產(chǎn)服務(wù)。 公司始終貫徹"精于封測，質(zhì)量為本，技術(shù)領(lǐng)先，客戶滿意"的質(zhì)量方針，以滿足客戶需求為根本宗旨。通過制定完整的封裝測試方案、流程及品質(zhì)管控，為客戶提供一站式的解決方案。共進(jìn)微致力于成為全球傳感器封測領(lǐng)域的領(lǐng)航者，填補(bǔ)國內(nèi)傳感器在批量封裝、校準(zhǔn)和測試方面的空白，不斷突破產(chǎn)業(yè)鏈瓶頸，推動智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展。