3月31日-4月2日，第三屆深圳國際傳感器與應(yīng)用技術(shù)展覽會（SENSOR SHENZHEN 2025）將于深圳會展中心盛大啟幕。作為最具影響力的傳感器專業(yè)展會之一，預(yù)計將有600余家國內(nèi)外頂尖傳感器企業(yè)參展，覆蓋傳感器研發(fā)、制造、封測、應(yīng)用全領(lǐng)域。同期將有20場專業(yè)論壇同期舉辦，深度聚焦傳感器技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)升級。

共商合作 共謀發(fā)展

共進(jìn)微電子作為一家專注于傳感器封裝和標(biāo)定測試的企業(yè)，將攜最新的封測技術(shù)參展。誠邀您蒞臨【7號館7C130展位】，共同探討傳感器封裝與標(biāo)定測試領(lǐng)域的創(chuàng)新解決方案，共商合作，共謀發(fā)展！

共進(jìn)微電子技術(shù)有限公司是一家專注于傳感器領(lǐng)域封裝及標(biāo)定測試量產(chǎn)服務(wù)的OSAT服務(wù)平臺。公司已建設(shè)2.4萬平米先進(jìn)的研發(fā)中心和生產(chǎn)基地，生產(chǎn)基地包含百級、千級和萬級無塵室1萬平米，建設(shè)傳感器及汽車電子芯片的封裝測試量產(chǎn)生產(chǎn)線。

標(biāo)定測試能力包括晶圓測試、CSP測試和成品級測試能力。針對慣性、壓力、磁、環(huán)境、聲學(xué)、光學(xué)、射頻和微流控等傳感器類型，進(jìn)行全方位的功能、性能和可靠性測試。通過先進(jìn)的標(biāo)定測試設(shè)備和高效的解決方案，為客戶提供優(yōu)質(zhì)可靠的傳感器標(biāo)定測試工程開發(fā)及量產(chǎn)服務(wù)。

封裝產(chǎn)線涵蓋從晶圓研磨、切割到前段工藝的固晶、引線鍵合、點(diǎn)膠、貼蓋、回流焊，以及后段工藝的注塑成型、打標(biāo)、切單。可提供多種產(chǎn)品封裝類型，包括LGA、QFN、SIP和Die-to-Wafer晶圓級封裝等類型。在應(yīng)力、氣密性、熱傳導(dǎo)和微弱信號隔離等傳感器封裝技術(shù)領(lǐng)域，積累了豐富經(jīng)驗(yàn)，可滿足不同應(yīng)用領(lǐng)域和環(huán)境的傳感器封裝需求。

公司以滿足客戶需求為宗旨，制定完整的封裝測試方案、流程及品質(zhì)管控，為客戶提供一站式解決方案，打造集研發(fā)、工程、批量生產(chǎn)于一體的專業(yè)綜合封裝測試服務(wù)平臺。共進(jìn)微電子致力于建設(shè)全球知名的規(guī)模大、種類齊全、技術(shù)先進(jìn)的傳感器及汽車電子芯片封裝測試產(chǎn)業(yè)基地和領(lǐng)軍企業(yè)，填補(bǔ)國內(nèi)相關(guān)領(lǐng)域在批量封裝、校準(zhǔn)和測試領(lǐng)域的空白，突破產(chǎn)業(yè)鏈瓶頸。