【ZiDongHua之“金融滋東化”收錄關(guān)鍵詞：共進微電子 傳感器 芯片封裝 MEMS 車規(guī)級輪速傳感器 流量傳感器 聲學(xué)傳感器】
 
　　共進微電子完成過億元A輪融資
 
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　　GONGJIN MICROELECTRONICS
 
　　近日，共進微電子宣布完成過億元人民幣A輪融資，本輪融資由東方富海管理的國家中小企業(yè)發(fā)展基金-中小企業(yè)發(fā)展基金（成都）交子創(chuàng)業(yè)投資領(lǐng)投。
 
　　共進微電子自2021年底成立以來，始終深耕于傳感器芯片封裝和標(biāo)定測試服務(wù)領(lǐng)域。經(jīng)過持續(xù)的技術(shù)積累與創(chuàng)新突破，目前已具備慣性、壓力、磁、環(huán)境、聲學(xué)、光學(xué)、射頻和微流控等傳感器標(biāo)定測試能力，包括晶圓測試、CSP測試和成品級測試。在封裝技術(shù)方面，公司已實現(xiàn)從晶圓研磨、切割到前段工藝的固晶、引線鍵合、點膠、貼蓋、回流焊，以及后段工藝的注塑成型、打標(biāo)、切單等全線技術(shù)?？商峁㎜GA、QFN、SIP和Die-to-Wafer晶圓級封裝等多種產(chǎn)品類型，滿足客戶多元化需求。
 
　　本輪融資將加速共進微電子在傳感器封測領(lǐng)域的研發(fā)投入與產(chǎn)線擴建。重點聚焦MEMS聲學(xué)傳感器、新型光傳感器、車規(guī)級輪速傳感器、流量傳感器等多個關(guān)鍵領(lǐng)域的技術(shù)突破。同時，公司將進一步擴建慣性、壓力、磁等成熟傳感器產(chǎn)品封測量產(chǎn)能力，完善產(chǎn)能布局。通過構(gòu)建集研發(fā)、工程、批量生產(chǎn)于一體的專業(yè)綜合封裝測試服務(wù)平臺，為傳感器客戶提供專業(yè)化的芯片封測服務(wù)，并推動國內(nèi)相關(guān)領(lǐng)域在批量封裝、標(biāo)定測試領(lǐng)域的技術(shù)升級，助力傳感器封測行業(yè)發(fā)展。
 
　　關(guān)于投資方
 
　　中小企業(yè)發(fā)展基金（成都）交子創(chuàng)業(yè)投資
 
　　國家中小企業(yè)發(fā)展基金作為國家級股權(quán)投資基金之一，于2015年9月由國務(wù)院常務(wù)會議決定設(shè)立，并于2020年5月正式成立，基金總規(guī)模超過1000億元。該基金旨在解決創(chuàng)新型中小企業(yè)的中長期股權(quán)融資難題，積極推動中小企業(yè)創(chuàng)新發(fā)展，并在培育新業(yè)態(tài)、新模式、新增長點及新動能方面發(fā)揮關(guān)鍵作用。
 
　　中小企業(yè)發(fā)展基金（成都）交子創(chuàng)業(yè)投資是國家中小企業(yè)發(fā)展基金于2022年6月在成都高新區(qū)設(shè)立的首支子基金，也是西部地區(qū)規(guī)模最大的同類基金?？傄?guī)模50億元，重點投向半導(dǎo)體、新能源、新材料、信息技術(shù)、醫(yī)療健康等領(lǐng)域的中小企業(yè)。
 
　　共進微電子
 
　　共進微電子技術(shù)有限公司是一家專注于傳感器領(lǐng)域封裝及標(biāo)定測試量產(chǎn)服務(wù)的OSAT服務(wù)平臺。公司已建設(shè)2.4萬平米先進的研發(fā)中心和生產(chǎn)基地，生產(chǎn)基地包含百級、千級和萬級無塵室1萬平米，建設(shè)傳感器及汽車電子芯片的封裝測試量產(chǎn)生產(chǎn)線。
 
　　標(biāo)定測試能力包括晶圓測試、CSP測試和成品級測試能力。針對慣性、壓力、磁、環(huán)境、聲學(xué)、光學(xué)、射頻和微流控等傳感器類型，進行全方位的功能、性能和可靠性測試。通過先進的標(biāo)定測試設(shè)備和高效的解決方案，為客戶提供優(yōu)質(zhì)可靠的傳感器標(biāo)定測試工程開發(fā)及量產(chǎn)服務(wù)。
 
　　封裝產(chǎn)線涵蓋從晶圓研磨、切割到前段工藝的固晶、引線鍵合、點膠、貼蓋、回流焊，以及后段工藝的注塑成型、打標(biāo)、切單?？商峁㎜GA、QFN、SIP和Die-to-Wafer晶圓級封裝等多種產(chǎn)品類型。在應(yīng)力、氣密性、熱傳導(dǎo)和微弱信號隔離等傳感器封裝技術(shù)領(lǐng)域，積累了豐富經(jīng)驗，可滿足不同應(yīng)用領(lǐng)域和環(huán)境的傳感器封裝需求。
 
　　公司以滿足客戶需求為宗旨，制定完整的封裝測試方案、流程及品質(zhì)管控，為客戶提供一站式解決方案，打造集研發(fā)、工程、批量生產(chǎn)于一體的專業(yè)綜合封裝測試服務(wù)平臺。共進微電子致力于建設(shè)全球知名的規(guī)模大、種類齊全、技術(shù)先進的傳感器及汽車電子芯片封裝測試產(chǎn)業(yè)基地和領(lǐng)軍企業(yè)，填補國內(nèi)相關(guān)領(lǐng)域在批量封裝、校準(zhǔn)和測試領(lǐng)域的空白，突破產(chǎn)業(yè)鏈瓶頸。