【ZiDongHua之“會(huì)展賽培壇”收錄關(guān)鍵詞：共進(jìn)微電子 傳感器 物聯(lián)網(wǎng) 汽車電子】
 
　　共進(jìn)微電子參展SENSOR SHENZHEN 2025，展示封測(cè)技術(shù)新突破
 
　　2025年3月31日-4月2日，為期三天的第三屆深圳國(guó)際傳感器與應(yīng)用技術(shù)展覽會(huì)（SENSOR SHENZHEN 2025）圓滿收官。
 
　　展會(huì)交流
 
　　共進(jìn)微電子攜先進(jìn)的傳感器封裝和標(biāo)定測(cè)試技術(shù)亮相展館，吸引眾多行業(yè)專家、合作伙伴的深度交流。
 
　　GJM
 
　　封測(cè)論壇
 
　　展會(huì)期間，由共進(jìn)微電子協(xié)辦的"第二屆傳感器封裝與測(cè)試論壇"成功舉辦，作為中國(guó)傳感器與物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟封測(cè)專委會(huì)秘書長(zhǎng)單位，攜手行業(yè)專家，圍繞傳感器封測(cè)技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)、先進(jìn)設(shè)備等議題展開深度研討。
 
　　中國(guó)傳感器與物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟常務(wù)副秘書長(zhǎng)倪小龍先生為論壇致辭。沈陽(yáng)儀表科學(xué)研究院副總工程師、傳感器國(guó)家工程研究中心常務(wù)副主任、封測(cè)專委會(huì)專家組組長(zhǎng)劉沁教授擔(dān)任主持人。
 
 
　　論壇中，共進(jìn)微電子總經(jīng)理張文燕帶來(lái)《一站式解決方案：如何為客戶提供高效、可靠的傳感器封測(cè)服務(wù)》主題演講，攜手眾多優(yōu)秀的與會(huì)嘉賓，通過(guò)一系列引人入勝的分享，梳理了傳感器封測(cè)技術(shù)發(fā)展動(dòng)態(tài)與創(chuàng)新方向，加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同制定技術(shù)攻堅(jiān)規(guī)劃。
 
　　一站式解決方案
 
　　.
 
　　展望未來(lái)，公司將持續(xù)深耕傳感器封測(cè)技術(shù)研發(fā)，優(yōu)化和創(chuàng)新封裝測(cè)試解決方案，助力客戶不斷提升市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。
 
　　共進(jìn)微電子
 
　　共進(jìn)微電子是一家專注于傳感器領(lǐng)域封裝及標(biāo)定測(cè)試量產(chǎn)服務(wù)的OSAT服務(wù)平臺(tái)。公司已建設(shè)2.4萬(wàn)平米先進(jìn)的研發(fā)中心和生產(chǎn)基地，生產(chǎn)基地包含百級(jí)、千級(jí)和萬(wàn)級(jí)無(wú)塵室1萬(wàn)平米，建設(shè)傳感器及汽車電子芯片的封裝測(cè)試量產(chǎn)生產(chǎn)線。
 
　　標(biāo)定測(cè)試能力包括晶圓測(cè)試、CSP測(cè)試和成品級(jí)測(cè)試能力。針對(duì)慣性、壓力、磁、環(huán)境、聲學(xué)、光學(xué)、射頻和微流控等傳感器類型，進(jìn)行全方位的功能、性能和可靠性測(cè)試。
 
　　封裝產(chǎn)線涵蓋從晶圓研磨、切割到前段工藝的固晶、引線鍵合、點(diǎn)膠、貼蓋、回流焊，以及后段工藝的注塑成型、打標(biāo)、切單。可提供多種產(chǎn)品封裝類型，包括LGA、QFN、SIP和Die-to-Wafer晶圓級(jí)封裝等類型。
 
　　公司以滿足客戶需求為宗旨，制定完整的封裝測(cè)試方案、流程及品質(zhì)管控，為客戶提供一站式解決方案，打造集研發(fā)、工程、批量生產(chǎn)于一體的專業(yè)綜合封裝測(cè)試服務(wù)平臺(tái)。