【ZiDongHua 之“會(huì)展賽培壇”收錄關(guān)鍵詞：北京 集成電路 半導(dǎo)體 北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū) 】

　　

　　

　　9月24日—26日，由北京市人民政府指導(dǎo)，中關(guān)村芯鏈集成電路制造產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、北京半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、北京集成電路學(xué)會(huì)、北方集成電路技術(shù)創(chuàng)新中心（北京）有限公司、SEMI China、北京國(guó)際工程咨詢(xún)有限公司聯(lián)合主辦的2025北京微電子國(guó)際研討會(huì)暨IC WORLD大會(huì)將在北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)（北京亦莊）舉行。

 

　　

　　本屆大會(huì)以“聚勢(shì)芯突破，智領(lǐng)新紀(jì)元”為主題，設(shè)置1場(chǎng)高峰論壇和10場(chǎng)專(zhuān)題分論壇，并同期舉辦博覽會(huì)。北京微電子國(guó)際研討會(huì)暨IC WORLD大會(huì)自2018年以來(lái)，已在北京經(jīng)開(kāi)區(qū)連續(xù)成功舉辦七屆。七年以來(lái)，大會(huì)匯聚業(yè)界高端人才，追蹤行業(yè)前沿動(dòng)態(tài)，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目落地，大會(huì)規(guī)模不斷擴(kuò)大，知名度持續(xù)提升，現(xiàn)已成為我國(guó)華北地區(qū)規(guī)模最大的集學(xué)術(shù)會(huì)議與博覽會(huì)于一體的集成電路大會(huì)。作為首都高精尖產(chǎn)業(yè)主陣地，北京經(jīng)開(kāi)區(qū)已聚集了集成電路企業(yè)400余家，形成了以中芯國(guó)際、北方華創(chuàng)、長(zhǎng)鑫集電為龍頭，涵蓋設(shè)計(jì)、制造封測(cè)、裝備零部件等環(huán)節(jié)的集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展格局。2024年，北京經(jīng)開(kāi)區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模首次突破千億元，增速超43%。

　　

　　高峰論壇將邀請(qǐng)頂尖高校院所專(zhuān)家和集成電路產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)領(lǐng)袖，就集成電路的全球化合作、產(chǎn)業(yè)鏈自主發(fā)展、技術(shù)熱點(diǎn)新動(dòng)態(tài)等話(huà)題進(jìn)行探討。

 

　　

　　10場(chǎng)專(zhuān)題論壇涵蓋前沿技術(shù)、RISC-V商用、先進(jìn)存儲(chǔ)、設(shè)備材料及綠色廠(chǎng)務(wù)等議題，旨在推動(dòng)產(chǎn)學(xué)研用融合與多鏈協(xié)同，為全球集成電路產(chǎn)業(yè)注入新動(dòng)能，推動(dòng)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)繁榮發(fā)展。其中，由北京集成電路學(xué)會(huì)、北京奕摩集成電路卓越工程師創(chuàng)新研究院承辦的集成電路產(chǎn)教融合專(zhuān)題論壇將于9月26日召開(kāi)，論壇上將對(duì)北京集成電路產(chǎn)教融合基地進(jìn)行推介。由中電標(biāo)協(xié)RISC-V工委會(huì)、北京集成電路學(xué)會(huì)、RDI聚力聯(lián)盟主辦，北京RISC-V數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施創(chuàng)新中心（北京瑞偲創(chuàng)新科技產(chǎn)業(yè)有限公司）、北京亦莊智能城市研究院集團(tuán)有限公司、北京通明湖信息城發(fā)展有限公司承辦的RDI生態(tài)·北京創(chuàng)新論壇將于9月25日舉行，該論壇作為國(guó)內(nèi)首個(gè)以“推動(dòng)RISC-V原型產(chǎn)品方案商用落地”為主旨的行業(yè)論壇，將重點(diǎn)聚焦RISC-V垂直應(yīng)用場(chǎng)景的商業(yè)化破局，推動(dòng)形成可復(fù)制、可推廣的產(chǎn)品方案和生態(tài)路徑。

　　

　　本屆博覽會(huì)共規(guī)劃展覽面積約4000平方米，擬邀請(qǐng)來(lái)自國(guó)內(nèi)外頂尖的企業(yè)、高校、社會(huì)團(tuán)體、研究機(jī)構(gòu)等超130家集成電路上下游單位參展，集中展示一批集成電路設(shè)計(jì)、裝備、材料、零部件、廠(chǎng)建、封測(cè)等領(lǐng)域的最新技術(shù)及成果。

　　

　　值得一提的是，本屆大會(huì)的所有學(xué)術(shù)論壇及博覽會(huì)均免費(fèi)向公眾開(kāi)放，觀(guān)眾可通過(guò)“IC WORLD大會(huì)”官方微信公眾號(hào)或大會(huì)官網(wǎng)進(jìn)行在線(xiàn)注冊(cè)。大會(huì)實(shí)行實(shí)名入場(chǎng)制度，請(qǐng)攜帶身份證/護(hù)照/港澳臺(tái)通行證入場(chǎng)參會(huì)觀(guān)展。