9月18日，首屆IDAS設計自動化產業(yè)峰會(Intelligent Design Automation Summit)將在武漢隆重開啟！

2023-09-18 14:58:41

由EDA主辦的首屆IDAS設計自動化產業(yè)峰會（Intelligent Design Automation Summit）將于9月18日在武漢中國光谷科技會展中心舉行。

2023-09-15 16:32:28

新思科技經認證的多裸晶芯片系統(tǒng)設計參考流程和安全的Die-to-Die IP解決方案，加速了三星SF 5 4 3工藝和I-Cube及X-Cube技術的設計和流片成功。

2023-09-14 18:05:35

IC設計驗證領域最具影響力的會議DVCon China將于9月20日在上海舉辦，Dvcon在國際上已有超過20年的歷史，作為工業(yè)級的高技術會議，活動著重關注系統(tǒng)集成、IC設計及驗證及電子設計自動化（EDA）的標準制定，并云集業(yè)界專家集中探討在UVM、形式驗證、驗證策略、性能分析、聯(lián)合仿真等領域的

2023-09-14 17:48:47

新思科技連續(xù)27年支持參與中國研究生電子設計競賽（以下簡稱“研電賽”）, 持續(xù)助力中國半導體產業(yè)人才培養(yǎng)。今年新思科技賽題聚焦智能家居等前沿領域，致力于以硬核科技創(chuàng)新賦能美好生活。

2023-09-13 11:50:24

9月18日，首屆IDAS設計自動化產業(yè)峰會將在武漢中國光谷科技會展中心舉行。屆時，國微芯將攜最新產品與行業(yè)觀點亮相大會。

2023-09-09 17:42:16

良率是衡量芯片是否符合標準、計算晶圓成本以及決定是否量產的重要指標。良率越高，最終實際分攤到每一顆正常芯片上的成本就越低。

2023-09-05 11:59:18

以“洞見芯趨勢，共筑芯時代”為主題的2023年中國（深圳）集成電路峰會（以下簡稱：ICS2023峰會）將于2023年9月21日-22日在深圳前海華僑城JW萬豪酒店隆重舉辦。

2023-09-05 11:57:08

隨著電路集成度的不斷提高，設計也變得越來越復雜。芯片設計在功耗、可測性、跨時鐘域等各個方面都面臨巨大挑戰(zhàn)。從另一個角度看，芯片后期的查錯和糾錯成本越來越高，出于產品上市時間和成本的壓力，芯片設計團隊需要在設計早期的抽象層就著手提高設計方案的質量。

2023-09-02 17:38:19

他在各類型 CPU 與DSP 相關領域擁有超過 20 年的經驗，在系統(tǒng)級設計和片上系統(tǒng)（SoC）設計、仿真、優(yōu)化方面有著深刻的洞察，包括系統(tǒng)級處理器仿真與原型設計、操作系統(tǒng)內核和驅動程序、異構以及基于云端的AI芯片設計，憑借在軟硬件協(xié)同設計的豐富實戰(zhàn)經驗將為EDA產品和市場帶來更多技

2023-08-29 15:00:22

　在集成電路設計過程中，片上系統(tǒng)（SoC）的形成需要經歷從代碼到網表、再到版圖的一系列復雜步驟，其間種種精細操作環(huán)環(huán)相扣，強烈依附于EDA工具的有力支持。

2023-08-27 19:12:37

硅光芯片是光子芯片中最常見的一種，這種芯片利用的是半導體發(fā)光技術。硅光子技術結合了集成電路技術的超大規(guī)模、超高精度制造的特性和光子技術超高速率、超低功耗的優(yōu)勢，是應對摩爾定律失效的顛覆性技術，這種組合得力于半導體晶圓制造的可擴展性，因而能夠降低成本。

2023-08-27 18:59:18

在2023年8月23日至25日的第三屆RISC-V中國峰會上，思爾芯（S2C）展示了關于RISC-V微架構分析，系統(tǒng)整合與規(guī)范符合性測試，以及提供軟件性能評估等多種方案。公司還深入探討了與北京開源芯片研究院（簡稱“開芯院”）在“香山”項目中的深度合作經驗。

2023-08-25 14:20:06

　8月18日，電子行業(yè)知名學術期刊《電子產品世界》發(fā)布“影響中國電子產業(yè)30年時代之光”評選系列榮譽。芯華章系統(tǒng)級高性能軟件仿真工具GalaxSim Turbo，憑借出色的技術創(chuàng)新性，以多線程、并行仿真技術，將邏輯仿真器的應用場景拓展到了系統(tǒng)級層面，獲評“中國芯——最佳EDA工具獎”

2023-08-25 00:36:21

近日，投中網發(fā)布2022年度中國半導體與集成電路產業(yè)最佳投資案例。芯華章憑借前瞻的技術創(chuàng)新、完善的產品布局以及堅實的落地服務能力，持續(xù)收獲產業(yè)和資本認可，經過層層篩選和評估成功入選，充分彰顯了芯華章在中國半導體和集成電路領域的卓越市場表現(xiàn)和產業(yè)影響力。

2023-08-18 19:38:45

數(shù)字電路設計各個流程當中，以門級網表的產生為界，分為數(shù)字前端和數(shù)字后端。數(shù)字后端設計流程負責將前端設計生成的門級網表實現(xiàn)為可生產的物理版圖，通過自動布線在版圖上為單元、宏模塊等進行合理布線；然后進行驗收，對設計數(shù)據進行復檢，保障數(shù)據達到交付標準，消除設計上

2023-08-18 18:32:01

8月13日，《中國企業(yè)家》雜志正式推出2023年度“新銳100”企業(yè)名單。作為國內領先的系統(tǒng)級驗證EDA企業(yè)，芯華章成功入選本次榜單，被評選委員會認為是“有望快速成長并可能引領行業(yè)未來的公司”。

2023-08-15 14:24:03

通過AI和多尺度模擬算法突破、算法工程化的實踐和與行業(yè)需求結合的產品開發(fā)能力，可以更快速、精準地完成電池的設計和研發(fā)，提升電池研發(fā)的創(chuàng)新效能。

2023-08-14 09:38:20

中國北京，2023年8月7日—上海芯思維信息科技有限公司（簡稱“芯思維”）宣布于近期獲得德國萊茵T?V大中華區(qū)（簡稱“T?V萊茵”）針對其EDA邏輯仿真系列產品XSIM，頒發(fā)的國內第二張EDA工具功能安全ISO26262 TCL3和IEC61508 T2產品認證證書。ISO26262是全球公認的汽車功能安全標準，覆蓋汽車電子半

2023-08-11 09:25:18

在硬件仿真系列的上一篇《如何定義當代Emulator？》中，我們和大家系統(tǒng)分享了新一代硬件仿真器的定位、功能、優(yōu)勢及應用場景等內容。本篇，我們將聚焦在智能駕駛這一具體領域，深入結合芯華章樺敏HuaEmu E1，來展示EDA硬件仿真系統(tǒng)如何賦能汽車SoC解決方案。

2023-08-09 16:59:21