【ZiDongHua 之電子設(shè)計自動化收錄關(guān)鍵詞：集成電路 EDA  類腦計算 量子計算 】
　　
　　第四屆中國計算機學(xué)會集成電路設(shè)計與自動化學(xué)術(shù)會議（CCF DAC 2023）成功舉辦
　　
　　2023年10月13日—16日，由CCF主辦，CCF集成電路設(shè)計專委會和北京中關(guān)村集成電路設(shè)計園發(fā)展有限責(zé)任公司共同承辦，中國科學(xué)院計算技術(shù)研究所和清華大學(xué)協(xié)辦的第四屆中國計算機學(xué)會集成電路設(shè)計與自動化學(xué)術(shù)會議在北京成功舉辦。
　　
　　2023年10月13日—16日，由中國計算機學(xué)會（CCF）主辦，CCF集成電路設(shè)計專委會和北京中關(guān)村集成電路設(shè)計園發(fā)展有限責(zé)任公司（IC Park）共同承辦，中國科學(xué)院計算技術(shù)研究所和清華大學(xué)協(xié)辦的第四屆中國計算機學(xué)會集成電路設(shè)計與自動化學(xué)術(shù)會議（CCF DAC 2023）在北京成功舉辦。
　　
　　此次會議由CCF會士、常務(wù)理事、中國工程院院士孫凝暉研究員、清華大學(xué)魏少軍教授擔(dān)任大會主席，CCF會士、中國科學(xué)院計算技術(shù)研究所李華偉研究員、清華大學(xué)劉雷波教授、上?？萍即髮W(xué)哈亞軍教授、北京科技大學(xué)姚海龍教授擔(dān)任程序委員會主席。中國科學(xué)院計算技術(shù)研究所王穎研究員、IC Park李逸舟老師共同擔(dān)任組織委員會主席。本次會議得到了華為技術(shù)有限公司、湖北江城實驗室、Synopsys新思科技、南京郵電大學(xué)南通研究院、芯和半導(dǎo)體有限公司等5家集成電路領(lǐng)域知名企業(yè)的贊助。
　　
　　會議開幕式由CCF集成電路專委會秘書長李華偉研究員主持，大會主席孫凝暉院士、CCF集成電路設(shè)計專委會主任劉明院士、承辦單位代表IC Park儲鑫董事長分別致辭。
　　
　　
　　
　　大會主席孫凝暉院士開幕式致辭
　　
　　
　　CCF集成電路設(shè)計專委主任劉明院士開幕式致辭
　　
　　
　　
　　程序主席李華偉研究員主持大會開幕式
　　
　　承辦單位IC Park儲鑫董事長開幕式致辭
　　
　　中國科學(xué)院計算技術(shù)研究所韓銀和研究員主持了《集成芯片與芯粒技術(shù)白皮書(2023版)》發(fā)布儀式。大會組委會主席王穎研究員介紹了大會程序。
　　
　　韓銀和研究員介紹《集成芯片與芯粒技術(shù)白皮書(2023版)》
　　
　　孫凝暉院士和劉明院士參加白皮書發(fā)布儀式
　　
　　組委會主席王穎研究員介紹會議程序
　　
　　會議邀請了眾多國內(nèi)外著名學(xué)者及企業(yè)專家。他們攜手帶來8場特邀報告，12場熱點技術(shù)論壇，70多個技術(shù)論壇報告，4個論文分組會議，13篇poster論文展示，10個Demo展示，13篇博士生論壇展示，以及5個企業(yè)展覽。國內(nèi)外共計500多人參加了此次會議。
　　
　　大會邀請到復(fù)旦大學(xué)劉明院士做首個大會特邀報告。劉明院士以《集成電路：計算機發(fā)展的基石》為題，探討了在集成電路發(fā)展與計算機系統(tǒng)和范式變革密不可分的前提下，如何驅(qū)動計算機體系結(jié)構(gòu)和芯片融合發(fā)展的路線。劉院士表示，未來多芯粒集成芯片將逐漸取代單芯片SoC，成為高性能計算的重要途徑。同時，類腦計算、光計算、量子計算等新興計算模式，也將進一步推動集成電路基礎(chǔ)器件和集成技術(shù)的發(fā)展。
　　
　　復(fù)旦大學(xué)劉明院士做大會特邀報告
　　
　　隨后，中國科學(xué)院微電子研究所李志強研究員帶來了題目為《晶上系統(tǒng)技術(shù)與發(fā)展現(xiàn)狀》的特邀報告，分享了晶上系統(tǒng)的需求背景、技術(shù)體系、發(fā)展趨勢與技術(shù)生態(tài)等，同時也介紹了晶上系統(tǒng)基板工藝和EDA工具方面的最新研究進展。隨著集成電路晶體管尺寸逐漸接近物理極限，其綜合能力的提升由依賴工藝進步向依賴功能拓展、體系架構(gòu)及集成創(chuàng)新轉(zhuǎn)變，并通過不斷融入微系統(tǒng)集成、三維異質(zhì)異構(gòu)、Chiplet等新架構(gòu)和新工藝，實現(xiàn)綜合效能的大幅提升。
　　
　　中國科學(xué)院微電子研究所李志強研究員做大會特邀報告
　　
　　來自上海概倫電子股份有限公司的董事長兼CEO劉志宏博士在《Advanced Semiconductor Device Modeling for DTCO in AI Era》的主題演講中，深入探討了先進半導(dǎo)體器件建模領(lǐng)域的動態(tài)發(fā)展。針對設(shè)計技術(shù)協(xié)同優(yōu)化(DTCO)面臨的瓶頸問題，展示了概倫電子的Spec Driven Model Extraction Platform (SDEP)這項重要技術(shù)創(chuàng)新。
　　
　　上海概倫電子股份有限公司董事長劉志宏博士做大會特邀報告
　　
　　之后，來自華為技術(shù)有限公司計算研究部的HPC首席技術(shù)專家丁肇輝博士帶來了《鯤鵬軟硬協(xié)同——打造高性能EDA算力底座》的主題演講，重點介紹了華為公司打造的鯤鵬EDA高性能算力底座的最新進展，包括在數(shù)學(xué)庫、求解器、編譯器、IO中間件、調(diào)度器等軟件產(chǎn)品的技術(shù)創(chuàng)新，第三方依賴庫和工具的梳理與開發(fā)，以及鯤鵬EDA高性能算力底座在支撐國產(chǎn)EDA工具鏈等方面的進展。開幕式最后，華為公司發(fā)布了《高性能計算提速國產(chǎn)EDA跨越成長——EDA算力底座白皮書》。
　　
　　華為技術(shù)有限公司HPC首席技術(shù)專家丁肇輝博士做大會特邀報告
　　
　　華為公司發(fā)布《EDA算力底座白皮書》
　　
　　本次CCFDAC大會與IEEE亞洲測試學(xué)術(shù)會議(ATS2023)同期在北京朗麗茲西山花園酒店舉辦。通過會議合作，CCFDAC參會代表在15日上午參加了ATS2023開幕式，共享四個來自海外的特邀大會報告，分別為：IEEE Fellow美國Ampere Computing公司Sreejit Chakravarty博士做題為“STANDARDIZING CHIPLET INTERCONNECT TEST AND REPAIR”的主題報告；IEEE Fellow日本九州工業(yè)大學(xué)溫曉青教授做題為“ASSESSING THE POWER-AWARENESS OF VLSI TESTING”的主題報告；IEEE Fellow美國馬里蘭大學(xué)屈剛教授做題為“TOWARDS BUILDING SECURE SCAN-BASED DFT”的主題報告；華為海思EDA首席架構(gòu)師黃宇博士做題為“TRENDING OF DFT & YIELD LEARNING”的主題報告。
　　
　　博士(IEEE Fellow)做ATS大會特邀報告
　　
　　日本九州工業(yè)大學(xué)溫曉青教授(IEEE Fellow)做ATS大會特邀報告
　　
　　美國馬里蘭大學(xué)屈剛教授(IEEE Fellow)做ATS大會特邀報告
　　
　　華為海思EDA首席架構(gòu)師黃宇博士做ATS大會特邀報告
　　
　　14日、15日下午以及16日上午的3個半天，會議安排了主題為“數(shù)字EDA工具、算法和模型論壇”、“數(shù)字集成電路工具鏈關(guān)鍵技術(shù)與挑戰(zhàn)”、“空間計算架構(gòu)”、“AI和并行加速的先進EDA技術(shù)”、“近似計算”、“openDACS v3.0開源EDA論壇”、“智能設(shè)計制造協(xié)同”、“先進計算范式與自動化設(shè)計”、“面向TinyML的軟硬件協(xié)同設(shè)計”、“處理器設(shè)計自動化”、“先進封裝與PCB設(shè)計自動化”、“新型存儲與存算一體實用化”等12個熱點話題技術(shù)論壇，以及主題為“集成電路設(shè)計”和“集成電路布局、綜合與驗證”等4個論文分組報告會。
　　
　　在會議閉幕式上，中國科學(xué)院計算技術(shù)研究所樊海爽同學(xué)的論文“MVT: a Holistic Codec Architecture Exploiting Encoding Parameters Sharing for Multiple-Way Video Transcoding”獲得CCF DAC 2023最佳論文。華中科技大學(xué)王慶剛博士（導(dǎo)師廖小飛）展出的“基于FPGA的圖計算加速器訪存優(yōu)化機制研究”獲得集成電路設(shè)計賽道的最佳博士論文海報獎。清華大學(xué)的劉志強博士（導(dǎo)師喻文?。┱钩龅?ldquo;基于譜圖理論的超大規(guī)模電路仿真算法研究”獲得EDA賽道的最佳博士論文海報獎。本次會議的最佳Demo獎則由來自中山大學(xué)的黃謙等人獲得。