【ZiDongHua 之電子設計自動化收錄關鍵詞：集成電路 EDA  類腦計算 量子計算 】
　　
　　第四屆中國計算機學會集成電路設計與自動化學術會議（CCF DAC 2023）成功舉辦
　　
　　2023年10月13日—16日，由CCF主辦，CCF集成電路設計專委會和北京中關村集成電路設計園發(fā)展有限責任公司共同承辦，中國科學院計算技術研究所和清華大學協(xié)辦的第四屆中國計算機學會集成電路設計與自動化學術會議在北京成功舉辦。
　　
　　2023年10月13日—16日，由中國計算機學會（CCF）主辦，CCF集成電路設計專委會和北京中關村集成電路設計園發(fā)展有限責任公司（IC Park）共同承辦，中國科學院計算技術研究所和清華大學協(xié)辦的第四屆中國計算機學會集成電路設計與自動化學術會議（CCF DAC 2023）在北京成功舉辦。
　　
　　此次會議由CCF會士、常務理事、中國工程院院士孫凝暉研究員、清華大學魏少軍教授擔任大會主席，CCF會士、中國科學院計算技術研究所李華偉研究員、清華大學劉雷波教授、上?？萍即髮W哈亞軍教授、北京科技大學姚海龍教授擔任程序委員會主席。中國科學院計算技術研究所王穎研究員、IC Park李逸舟老師共同擔任組織委員會主席。本次會議得到了華為技術有限公司、湖北江城實驗室、Synopsys新思科技、南京郵電大學南通研究院、芯和半導體有限公司等5家集成電路領域知名企業(yè)的贊助。
　　
　　會議開幕式由CCF集成電路專委會秘書長李華偉研究員主持，大會主席孫凝暉院士、CCF集成電路設計專委會主任劉明院士、承辦單位代表IC Park儲鑫董事長分別致辭。
　　
　　
　　
　　大會主席孫凝暉院士開幕式致辭
　　
　　
　　CCF集成電路設計專委主任劉明院士開幕式致辭
　　
　　
　　
　　程序主席李華偉研究員主持大會開幕式
　　
　　承辦單位IC Park儲鑫董事長開幕式致辭
　　
　　中國科學院計算技術研究所韓銀和研究員主持了《集成芯片與芯粒技術白皮書(2023版)》發(fā)布儀式。大會組委會主席王穎研究員介紹了大會程序。
　　
　　韓銀和研究員介紹《集成芯片與芯粒技術白皮書(2023版)》
　　
　　孫凝暉院士和劉明院士參加白皮書發(fā)布儀式
　　
　　組委會主席王穎研究員介紹會議程序
　　
　　會議邀請了眾多國內外著名學者及企業(yè)專家。他們攜手帶來8場特邀報告，12場熱點技術論壇，70多個技術論壇報告，4個論文分組會議，13篇poster論文展示，10個Demo展示，13篇博士生論壇展示，以及5個企業(yè)展覽。國內外共計500多人參加了此次會議。
　　
　　大會邀請到復旦大學劉明院士做首個大會特邀報告。劉明院士以《集成電路：計算機發(fā)展的基石》為題，探討了在集成電路發(fā)展與計算機系統(tǒng)和范式變革密不可分的前提下，如何驅動計算機體系結構和芯片融合發(fā)展的路線。劉院士表示，未來多芯粒集成芯片將逐漸取代單芯片SoC，成為高性能計算的重要途徑。同時，類腦計算、光計算、量子計算等新興計算模式，也將進一步推動集成電路基礎器件和集成技術的發(fā)展。
　　
　　復旦大學劉明院士做大會特邀報告
　　
　　隨后，中國科學院微電子研究所李志強研究員帶來了題目為《晶上系統(tǒng)技術與發(fā)展現狀》的特邀報告，分享了晶上系統(tǒng)的需求背景、技術體系、發(fā)展趨勢與技術生態(tài)等，同時也介紹了晶上系統(tǒng)基板工藝和EDA工具方面的最新研究進展。隨著集成電路晶體管尺寸逐漸接近物理極限，其綜合能力的提升由依賴工藝進步向依賴功能拓展、體系架構及集成創(chuàng)新轉變，并通過不斷融入微系統(tǒng)集成、三維異質異構、Chiplet等新架構和新工藝，實現綜合效能的大幅提升。
　　
　　中國科學院微電子研究所李志強研究員做大會特邀報告
　　
　　來自上海概倫電子股份有限公司的董事長兼CEO劉志宏博士在《Advanced Semiconductor Device Modeling for DTCO in AI Era》的主題演講中，深入探討了先進半導體器件建模領域的動態(tài)發(fā)展。針對設計技術協(xié)同優(yōu)化(DTCO)面臨的瓶頸問題，展示了概倫電子的Spec Driven Model Extraction Platform (SDEP)這項重要技術創(chuàng)新。
　　
　　上海概倫電子股份有限公司董事長劉志宏博士做大會特邀報告
　　
　　之后，來自華為技術有限公司計算研究部的HPC首席技術專家丁肇輝博士帶來了《鯤鵬軟硬協(xié)同——打造高性能EDA算力底座》的主題演講，重點介紹了華為公司打造的鯤鵬EDA高性能算力底座的最新進展，包括在數學庫、求解器、編譯器、IO中間件、調度器等軟件產品的技術創(chuàng)新，第三方依賴庫和工具的梳理與開發(fā)，以及鯤鵬EDA高性能算力底座在支撐國產EDA工具鏈等方面的進展。開幕式最后，華為公司發(fā)布了《高性能計算提速國產EDA跨越成長——EDA算力底座白皮書》。
　　
　　華為技術有限公司HPC首席技術專家丁肇輝博士做大會特邀報告
　　
　　華為公司發(fā)布《EDA算力底座白皮書》
　　
　　本次CCFDAC大會與IEEE亞洲測試學術會議(ATS2023)同期在北京朗麗茲西山花園酒店舉辦。通過會議合作，CCFDAC參會代表在15日上午參加了ATS2023開幕式，共享四個來自海外的特邀大會報告，分別為：IEEE Fellow美國Ampere Computing公司Sreejit Chakravarty博士做題為“STANDARDIZING CHIPLET INTERCONNECT TEST AND REPAIR”的主題報告；IEEE Fellow日本九州工業(yè)大學溫曉青教授做題為“ASSESSING THE POWER-AWARENESS OF VLSI TESTING”的主題報告；IEEE Fellow美國馬里蘭大學屈剛教授做題為“TOWARDS BUILDING SECURE SCAN-BASED DFT”的主題報告；華為海思EDA首席架構師黃宇博士做題為“TRENDING OF DFT & YIELD LEARNING”的主題報告。
　　
　　博士(IEEE Fellow)做ATS大會特邀報告
　　
　　日本九州工業(yè)大學溫曉青教授(IEEE Fellow)做ATS大會特邀報告
　　
　　美國馬里蘭大學屈剛教授(IEEE Fellow)做ATS大會特邀報告
　　
　　華為海思EDA首席架構師黃宇博士做ATS大會特邀報告
　　
　　14日、15日下午以及16日上午的3個半天，會議安排了主題為“數字EDA工具、算法和模型論壇”、“數字集成電路工具鏈關鍵技術與挑戰(zhàn)”、“空間計算架構”、“AI和并行加速的先進EDA技術”、“近似計算”、“openDACS v3.0開源EDA論壇”、“智能設計制造協(xié)同”、“先進計算范式與自動化設計”、“面向TinyML的軟硬件協(xié)同設計”、“處理器設計自動化”、“先進封裝與PCB設計自動化”、“新型存儲與存算一體實用化”等12個熱點話題技術論壇，以及主題為“集成電路設計”和“集成電路布局、綜合與驗證”等4個論文分組報告會。
　　
　　在會議閉幕式上，中國科學院計算技術研究所樊海爽同學的論文“MVT: a Holistic Codec Architecture Exploiting Encoding Parameters Sharing for Multiple-Way Video Transcoding”獲得CCF DAC 2023最佳論文。華中科技大學王慶剛博士（導師廖小飛）展出的“基于FPGA的圖計算加速器訪存優(yōu)化機制研究”獲得集成電路設計賽道的最佳博士論文海報獎。清華大學的劉志強博士（導師喻文?。┱钩龅?ldquo;基于譜圖理論的超大規(guī)模電路仿真算法研究”獲得EDA賽道的最佳博士論文海報獎。本次會議的最佳Demo獎則由來自中山大學的黃謙等人獲得。