【ZiDongHua 之“設(shè)計自動化”收錄關(guān)鍵詞：概倫電子 EDA 汽車電子 半導(dǎo)體】
　　
　　概倫電子攜應(yīng)用驅(qū)動的一站式芯片可靠性解決方案亮相ISEDA 2025，賦能設(shè)計公司COT平臺
　　
　　5月10日，概倫電子副總裁劉文超博士受邀出席設(shè)計自動化領(lǐng)域國際盛會2025 International Symposium of EDA（ISEDA 2025），并發(fā)表《應(yīng)用驅(qū)動的一站式芯片可靠性解決方案》主題演講，向行業(yè)同仁展示概倫電子在芯片可靠性設(shè)計領(lǐng)域的創(chuàng)新成果。該方案聚焦汽車電子領(lǐng)域，旨在通過前沿EDA技術(shù)助力行業(yè)應(yīng)對高可靠性芯片設(shè)計挑戰(zhàn)，實現(xiàn)設(shè)計和驗證方法學(xué)突破。
　　
　　
　　隨著半導(dǎo)體技術(shù)的快速發(fā)展，制程工藝不斷向先進節(jié)點推進，工藝偏差、版圖效應(yīng)、噪聲干擾、電壓降及電遷移等問題日益凸顯。與此同時，高溫、輻射、持續(xù)負載等極端工作環(huán)境，對芯片壽命和性能提出更嚴苛的要求。傳統(tǒng)芯片設(shè)計流程已難以精準預(yù)測器件老化和失效風(fēng)險，導(dǎo)致芯片產(chǎn)品開發(fā)周期延長，成本攀升，成為制約高可靠性芯片發(fā)展的重要因素。
　　
　　概倫電子應(yīng)用驅(qū)動的一站式芯片可靠性解決方案是打破這一困局的關(guān)鍵。該方案深度整合了半導(dǎo)體器件參數(shù)分析儀FS800™、先進器件建模平臺BSIMProPlus™、電路工藝與設(shè)計驗證評估平臺ME-Pro™，以及通用并行電路仿真器NanoSpice™，覆蓋芯片制造從工藝數(shù)據(jù)收集、模型建立、失效仿真到設(shè)計驗證的完整流程。
　　
　　在芯片設(shè)計制造領(lǐng)域，概倫電子展現(xiàn)出全面的服務(wù)能力。針對模擬類、數(shù)字類及混合信號芯片，概倫電子PCellLab™和PQLab™構(gòu)成的PDK設(shè)計和驗證平臺，結(jié)合標準單元庫特征化平臺NanoCell™以及豐富的Foundation IP產(chǎn)品，全方位滿足客戶的定制化需求。這不僅能助力芯片設(shè)計公司建立COT（客戶自有能力）體系，還能幫助制造企業(yè)挖掘工藝潛能。
　　
　　
　　
　　劉文超博士 概倫電子副總裁
　　
　　“在智能化與電動化浪潮席卷全球的當下，芯片可靠性已成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈核心競爭力的關(guān)鍵。”劉文超博士在演講中指出，“概倫電子應(yīng)用驅(qū)動的芯片可靠性方案不僅能幫助客戶滿足ISO 26262 TCL 3 ASIL D等嚴苛行業(yè)標準，還能通過自動化工具鏈大幅縮短驗證周期，助力企業(yè)在市場競爭中搶占先機。”他還透露，該方案已成功應(yīng)用于多家國內(nèi)外芯片企業(yè)，備受行業(yè)期待。
　　
　　ISEDA匯聚了全球EDA領(lǐng)域的頂尖學(xué)者、企業(yè)領(lǐng)袖和技術(shù)專家，圍繞EDA技術(shù)、先進封裝、可靠性設(shè)計等前沿議題展開深度探討。此次，概倫電子在ISEDA舞臺上展示應(yīng)用驅(qū)動的一站式芯片可靠性解決方案，彰顯了其在半導(dǎo)體可靠性領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢，更為國產(chǎn)EDA技術(shù)的自主可控注入新動能，助力中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)邁向新高度。