【ZiDongHua之“設(shè)計自動化”收錄關(guān)鍵詞：EDA 人工智能 物聯(lián)網(wǎng)】
 
　　上海老牌EDA企業(yè)，啟動IPO輔導
 
　　2025年1月，芯和半導體在DesignCon 2025大會上發(fā)布新品，包括下一代電子系統(tǒng)的全新3D多物理場仿真平臺XEDS及面向系統(tǒng)設(shè)計的散熱分析平臺Boreas。
 
　　作者|陳俊清
 
　　近日，芯和半導體科技（上海）股份有限公司（下稱：芯和半導體）完成了上市輔導備案，擬在A股IPO，輔導機構(gòu)為中信證券。
 
　　成立于2010年的芯和半導體，是中國最早一批專注EDA（Electronic Design Automation，電子設(shè)計自動化）工具研發(fā)的本土企業(yè)。該公司提供從芯片、封裝、模組、PCB板級、互連到整機系統(tǒng)的全棧集成系統(tǒng)EDA解決方案，支持Chiplet先進封裝。
 
　　其官網(wǎng)顯示，芯和半導體于2021年全球首發(fā)了3DIC Chiplet先進封裝系統(tǒng)設(shè)計分析全流程EDA平臺。截至目前，除中芯國際外，芯和半導體已收獲美國新思科技、美國楷登電子、三星等知名合作伙伴。
 
　　新品方面，2025年1月，芯和半導體在DesignCon 2025大會上發(fā)布新品，包括下一代電子系統(tǒng)的全新3D多物理場仿真平臺XEDS及面向系統(tǒng)設(shè)計的散熱分析平臺Boreas。同時，芯和半導體升級了其“從芯片到系統(tǒng)”的全棧集成系統(tǒng)EDA平臺，以應(yīng)對AI人工智能帶來的大算力、高帶寬、低功耗需求。
 
　　成立10多年時間里，芯和半導體共完成4輪融資。天眼查信息顯示，該公司B輪融資超億元。其最新一輪融資發(fā)生于2022年10月，投資方包括蘇州正驥創(chuàng)業(yè)投資合伙企業(yè)、蘇州安芯同盈創(chuàng)業(yè)投資合伙企業(yè)。
 
　　另據(jù)芯和半導體官網(wǎng)顯示，2015年8月6日，該公司獲得中芯國際旗下中芯聚源東方基金和上海物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)投基金的聯(lián)合投資。此外，芯和半導體投資方還包括上汽集團旗下尚頎資本、上海城投控股等。
 
　　
 
　　圖：芯和半導體融資歷程；數(shù)據(jù)來源：天眼查
 
　　芯和半導體創(chuàng)始人兼CEO凌峰，于2000年在伊利諾伊大學厄巴納-香檳分校（UIUC）獲得電氣工程博士學位。其曾擔任華盛頓大學電氣工程系的兼職副教授，在EDA、射頻和SiP設(shè)計領(lǐng)域擁有超20年的工作和創(chuàng)業(yè)經(jīng)驗。
 
　　股權(quán)結(jié)構(gòu)方面，天眼查信息顯示，芯和半導體控股股東為上海卓和信息咨詢有限公司，直接持有該公司26.02%股權(quán)，通過上海和皚企業(yè)管理中心（有限合伙）間接控制該公司1.86%的股權(quán)，合計控制芯和半導體27.88%股權(quán)。
 
　　目前，國內(nèi)EDA上市公司主要包括概倫電子、華大九天、廣立微等。截至目前，全球EDA市場由新思科技（Synopsys）、鏗騰電子（Cadence）和西門子EDA三巨頭壟斷。據(jù)近期發(fā)布的《中國電子設(shè)計自動化(EDA)軟件行業(yè)深度分析及“十五五”發(fā)展規(guī)劃指導報告》顯示，截至2023年，中國EDA市場規(guī)模約為120億元，約占全球EDA市場10%。
 
　　另據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會預(yù)測，2025年我國EDA市場規(guī)模將達184.9億元，2020年至2025年年均復合增速為14.71%。有業(yè)內(nèi)人士認為，未來幾年，尤其是在AI、5G、汽車電子、智能硬件的需求推動下，EDA市場將持續(xù)擴展。