【ZiDongHua 之設(shè)計(jì)自動(dòng)化收錄關(guān)鍵詞:EDA 人工智能 汽車電子  智慧醫(yī)療 物聯(lián)網(wǎng)
  
  直擊ISEDA 2024現(xiàn)場(chǎng):思爾芯的EDA技術(shù)與教育并行
  
 
  
  ISEDA 2024·西安
  
  2024年5月13日,ISEDA 2024國(guó)際電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化大會(huì)在古城西安圓滿結(jié)束。此次盛會(huì)是國(guó)內(nèi)首個(gè)專注于EDA領(lǐng)域的國(guó)際級(jí)會(huì)議,吸引了來(lái)自國(guó)內(nèi)外的800余名EDA領(lǐng)域的頂尖學(xué)者、研發(fā)人員及學(xué)生代表參與。作為國(guó)內(nèi)首家數(shù)字EDA供應(yīng)商,思爾芯受邀參加此次盛會(huì)并發(fā)表重要技術(shù)演講,同時(shí)通過(guò)展臺(tái)、實(shí)訓(xùn)課程等方式與業(yè)內(nèi)同行、高校同仁等交流與分享最新的技術(shù)和研究成果。
  
  會(huì)議期間,思爾芯副總裁陳英仁先生發(fā)表了名為《Design the Right Chip and Design the Chip Right with Precision Chip Strategy》的技術(shù)演講。在這次演講中,陳先生深入探討了面對(duì)RISC-V、Chiplet、人工智能、汽車電子等領(lǐng)域的快速發(fā)展,EDA行業(yè)正面臨的獨(dú)特機(jī)遇與挑戰(zhàn)。他詳細(xì)解析了這些新趨勢(shì)對(duì)EDA技術(shù)的影響,并分享了思爾芯如何通過(guò)“精準(zhǔn)芯策略”應(yīng)對(duì)數(shù)字芯片設(shè)計(jì)的未來(lái)挑戰(zhàn)。
  
 
  
  陳英仁在演講中強(qiáng)調(diào):“隨著技術(shù)的迅速演進(jìn),我們必須不斷調(diào)整策略,確保設(shè)計(jì)不僅高效精準(zhǔn),還能滿足市場(chǎng)需求。”他進(jìn)一步解釋說(shuō):“通過(guò)思爾芯的‘精準(zhǔn)芯策略’,我們利用完善的EDA工具進(jìn)行‘異構(gòu)驗(yàn)證’和‘并行驅(qū)動(dòng)的左移周期’,這不僅能確保芯片設(shè)計(jì)的正確性,還能優(yōu)化設(shè)計(jì)過(guò)程以設(shè)計(jì)正確芯片。這種方法讓我們能夠更符合市場(chǎng)需求和技術(shù)趨勢(shì),從而設(shè)計(jì)出符合未來(lái)需求的芯片。”
  
  通過(guò)這番講話,陳英仁不僅展示了對(duì)未來(lái)技術(shù)變革的深刻洞察,也突顯了思爾芯在EDA行業(yè)中的領(lǐng)先地位。他的演講為聽(tīng)眾揭示了如何利用先進(jìn)的EDA工具和方法應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn),提供了極具價(jià)值的見(jiàn)解和啟示。
  
  實(shí)訓(xùn)課程則在西安電子科技大學(xué)校區(qū)內(nèi)舉行。在思爾芯的專屬實(shí)訓(xùn)教室內(nèi),由思爾芯產(chǎn)品經(jīng)理梁琪主講,主題為《Application of Chip Verification Solutions》。該課程全面介紹了思爾芯數(shù)字前端EDA全流程產(chǎn)品的核心功能,并通過(guò) “香山”Demo進(jìn)行演示與教學(xué)。
  
 
  
  梁琪解釋了選擇 “香山”進(jìn)行演示的原因:“‘香山’項(xiàng)目不僅是RISC-V架構(gòu)芯片設(shè)計(jì)的前沿,也是我們?cè)谠擃I(lǐng)域技術(shù)創(chuàng)新的代表。通過(guò)這個(gè)案例,學(xué)生們可以直觀地看到原型驗(yàn)證如何助力并推動(dòng)開(kāi)放架構(gòu)所帶來(lái)的變革。”
  
  在課程中,梁琪通過(guò)具體實(shí)例,生動(dòng)地展示了IC設(shè)計(jì)驗(yàn)證的整個(gè)流程:“我們的目標(biāo)是讓學(xué)生不僅理解理論,還能通過(guò)實(shí)際操作深刻掌握每個(gè)步驟。”她進(jìn)一步詳細(xì)介紹了原型驗(yàn)證在芯片設(shè)計(jì)過(guò)程中的核心作用,特別是對(duì)于基于RISC-V架構(gòu)的設(shè)計(jì):“這個(gè)過(guò)程不僅幫助學(xué)生們系統(tǒng)地掌握設(shè)計(jì)驗(yàn)證的關(guān)鍵環(huán)節(jié),還使他們直觀地學(xué)習(xí)原型驗(yàn)證的具體技巧。”
  
  通過(guò)這種深入的講解和實(shí)操的結(jié)合,梁琪使學(xué)生能夠充分理解原型驗(yàn)證在現(xiàn)代芯片設(shè)計(jì)中的重要性,并掌握如何運(yùn)用這些技術(shù)來(lái)解決實(shí)際的設(shè)計(jì)問(wèn)題。
  
  ISEDA 2024大會(huì)不僅展現(xiàn)了濃厚的學(xué)術(shù)氛圍,還提供了包括主旨演講、技術(shù)研討、學(xué)生實(shí)訓(xùn)、產(chǎn)業(yè)成果展示及學(xué)術(shù)論文等多樣化的活動(dòng)。在本次大會(huì)中,共有213篇論文被入選,其中有一篇論文《System Routing and TDM Assignment Optimization in Multi-2.5D FPGA-Based Prototyping Systems》,由西安電子科技大學(xué)(簡(jiǎn)稱“西電”)的學(xué)生與思爾芯公司合作完成。在2023年的集成電路EDA設(shè)計(jì)精英挑戰(zhàn)賽中,西電的學(xué)生選擇了思爾芯提供的賽題進(jìn)行研究,并取得了顯著成績(jī)。此次在ISEDA大會(huì)上,他們與思爾芯共同整理并發(fā)表了這些研究成果,這種合作不僅展示了學(xué)生們的出色能力和創(chuàng)新精神,也是思爾芯與高校合作在人才培養(yǎng)和科研創(chuàng)新方面的典范案例。通過(guò)思爾芯與西電的合作,加強(qiáng)了與產(chǎn)學(xué)研的緊密聯(lián)系,有效地將理論與實(shí)踐結(jié)合起來(lái),培養(yǎng)了具有前瞻性視角和實(shí)際操作能力的新一代專業(yè)人才。這種合作模式為EDA領(lǐng)域的持續(xù)發(fā)展注入了新的活力和創(chuàng)新思維。
  
 
  
  隨著大會(huì)的圓滿結(jié)束,參與者們不僅帶走了豐富的知識(shí)和新思路,還留下了對(duì)未來(lái)技術(shù)發(fā)展的無(wú)限期待。在這樣一個(gè)充滿活力和創(chuàng)新的環(huán)境中,每一位參與者都成為了未來(lái)技術(shù)變革的一部分。讓我們共同期待明年的ISEDA,繼續(xù)探索和推動(dòng)電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化領(lǐng)域的新境界!
  
  關(guān)于思爾芯 S2C
  
  思爾芯(S2C)自 2004 年設(shè)立上??偛恳詠?lái)始終專注于集成電路 EDA 領(lǐng)域。作為國(guó)內(nèi)首家數(shù)字 EDA 供應(yīng)商,公司業(yè)務(wù)已覆蓋架構(gòu)設(shè)計(jì)、軟件仿真、硬件仿真、原型驗(yàn)證、數(shù)字調(diào)試、EDA 云等工具及服務(wù)。已與超過(guò) 600 家國(guó)內(nèi)外企業(yè)建立了良好的合作關(guān)系,服務(wù)于人工智能、高性能計(jì)算、圖像處理、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、信號(hào)處理等數(shù)字電路設(shè)計(jì)功能的實(shí)現(xiàn),廣泛應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、5G 通信、智慧醫(yī)療、汽車電子等終端領(lǐng)域。
  
  公司總部位于上海,并建立了全球化的技術(shù)研發(fā)與市場(chǎng)服務(wù)網(wǎng)絡(luò),在北京、深圳、西安、香港、東京、首爾及圣何塞等地均設(shè)有分支機(jī)構(gòu)或辦事處。
  
  思爾芯在 EDA 領(lǐng)域的技術(shù)實(shí)力受到了業(yè)界的廣泛認(rèn)可,通過(guò)多年耕耘,已在數(shù)字前端 EDA 領(lǐng)域構(gòu)筑了技術(shù)與市場(chǎng)的雙優(yōu)勢(shì)地位。并參與了我國(guó) EDA 團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)的制定,承擔(dān)了多項(xiàng)國(guó)家及地方重大科研項(xiàng)目,獲國(guó)家級(jí)專精特新“小巨人”企業(yè)、國(guó)家工業(yè)軟件優(yōu)秀產(chǎn)品、上海市級(jí)企業(yè)技術(shù)中心等多項(xiàng)榮譽(yù)資質(zhì)。