【ZiDongHua 之電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化收錄關(guān)鍵詞：新思科技 三星晶圓廠 解決方案  自動(dòng)駕駛 人工智能  SoC 】
 
　　新思科技和三星強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，加速先進(jìn)工藝下多裸晶芯片系統(tǒng)設(shè)計(jì)
 
　　新思科技經(jīng)認(rèn)證的多裸晶芯片系統(tǒng)設(shè)計(jì)參考流程和安全的Die-to-Die IP解決方案，加速了三星SF 5/4/3工藝和I-Cube及X-Cube技術(shù)的設(shè)計(jì)和流片成功。
 
　　新思科技3DIC Compiler是統(tǒng)一的多裸晶芯片封裝探索、協(xié)同設(shè)計(jì)和分析的平臺(tái)，已經(jīng)獲得三星多裸晶芯集成工藝流程的認(rèn)證。
 
 
　　全面和可擴(kuò)展的新思科技多裸晶芯片系統(tǒng)能夠?qū)崿F(xiàn)從早期設(shè)計(jì)探索到芯片生命周期管理全流程的快速異構(gòu)集成。
 
　　新思科技（Synopsys）近日宣布，與三星晶圓廠（以下簡(jiǎn)稱為“三星”）深化合作，助力芯片制造商針對(duì)三星先進(jìn)工藝加速設(shè)計(jì)2.5D和3D多裸晶芯片系統(tǒng)。此次合作解決了高性能計(jì)算、人工智能、汽車和智能手機(jī)等計(jì)算密集型應(yīng)用，對(duì)于多裸晶芯片系統(tǒng)的關(guān)鍵需求?；谛滤伎萍家幌盗腥蝾I(lǐng)先的經(jīng)認(rèn)證EDA參考流程組合，包括新思科技3DIC Compiler和用于Die-to-Die互連的UCIe IP，和三星I-Cube和X-Cube技術(shù)，雙方客戶可以在三星5納米、4納米和3納米工藝上加速開(kāi)發(fā)多裸晶芯片系統(tǒng)。
 
　　圖片
 
　　在當(dāng)前數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)的世界中，計(jì)算密集型工作負(fù)載對(duì)客戶提出了嚴(yán)苛的PPA要求，即使在最先進(jìn)的工藝技術(shù)下也是如此。新思科技和三星協(xié)同優(yōu)化從早期設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)到完整的系統(tǒng)實(shí)施、簽核分析和IP就緒的多裸晶芯片設(shè)計(jì)。我們緊密合作推出了行業(yè)領(lǐng)先的生產(chǎn)力解決方案，為共同客戶縮短周轉(zhuǎn)時(shí)間并降低成本。
 
　　Sangyun Kim
 
　　晶圓代工事業(yè)部設(shè)計(jì)技術(shù)團(tuán)隊(duì)副總裁
 
　　三星電子
 
 
　　開(kāi)發(fā)者可以通過(guò)UCIe和先進(jìn)的扇出型晶圓級(jí)封裝等Die-to-Die互連標(biāo)準(zhǔn)，將不同節(jié)點(diǎn)的多顆裸晶集成到單個(gè)封裝內(nèi)，能夠滿足計(jì)算密集型芯片設(shè)計(jì)嚴(yán)苛的性能要求并加快上市時(shí)間。此外，新思科技覆蓋2.5D和3D芯片堆疊及先進(jìn)封裝的多裸晶芯片解決方案還可支持三星I-Cube和X-Cube技術(shù)。多裸晶芯片系統(tǒng)極具靈活性，可以高效滿足自動(dòng)駕駛和高性能計(jì)算等需要多任務(wù)優(yōu)化的應(yīng)用。
 
 
　　開(kāi)發(fā)者在先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)上開(kāi)發(fā)數(shù)據(jù)密集型應(yīng)用的高性能系統(tǒng)時(shí)，面臨著全新的芯片復(fù)雜度挑戰(zhàn)。新思科技與三星在開(kāi)發(fā)UCIe IP和經(jīng)認(rèn)證EDA流程上強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，從而通過(guò)三星先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)和多裸晶集成流程滿足多裸晶芯片系統(tǒng)開(kāi)發(fā)的新興需求。
 
　　Sanjay Bali
 
　　EDA 事業(yè)部產(chǎn)品管理和戰(zhàn)略副總裁
 
　　新思科技
 
　　作為新思科技廣泛數(shù)字設(shè)計(jì)系列產(chǎn)品的重要組成部分，新思科技3DIC Compiler可支持三星全新3D CODE標(biāo)準(zhǔn)。它與新思科技Fusion Compiler?和人工智能驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)的Synopsys.ai?系列技術(shù)相結(jié)合后，能夠?qū)崿F(xiàn)片上系統(tǒng)（SoC）到多裸晶芯片系統(tǒng)的統(tǒng)一協(xié)同優(yōu)化。Ansys? Redhawk-SC Electrothermal?多物理場(chǎng)技術(shù)與新思科技3DIC Compiler緊密集成，解決了多裸晶芯片系統(tǒng)的功耗和熱簽核問(wèn)題。
 
　　為了簡(jiǎn)化開(kāi)發(fā)工作并降低集成風(fēng)險(xiǎn)，針對(duì)三星的先進(jìn)工藝技術(shù)，新思科技攜手三星共同開(kāi)發(fā)UCIe IP等多裸晶芯片系統(tǒng)IP。