【ZiDongHua 之“推好新品榜”收錄關(guān)鍵詞： 高通 無線智聯(lián)模組 物聯(lián)網(wǎng)】
　　
　　ST與高通強強聯(lián)手，共同推出無線智聯(lián)模組ST67W611M1，釋放物聯(lián)網(wǎng)無限潛能
　　
　　意法半導(dǎo)體（ST）與高通技術(shù)公司最近聯(lián)合推出面向大眾市場的ST67W611M1 Wi-Fi/BLE模組，通過深度技術(shù)整合與生態(tài)協(xié)同，為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備提供高集成、低功耗的無線連接解決方案。
 
　　
　　該模塊集Wi-Fi 6、低功耗藍牙5.4標準于一體，計劃于2025年第三季度支持基于Wi-Fi的Matter協(xié)議，后續(xù)將逐步適配基于Thread的Matter標準，全面響應(yīng)智能家居互聯(lián)需求。
 
　　
　　憑借與STM32Cube生態(tài)系統(tǒng)的深度整合及相關(guān)認證，ST67W611M1成為物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)集成Wi-Fi®/Matter/藍牙®組合模塊的理想選擇。新模組因其高集成度大幅簡化PCB設(shè)計，例如，僅需借助SPI接口（無需UART）即可實現(xiàn)Wi-Fi與藍牙功能。
　　
　　無縫集成STM32生態(tài)，充分釋放Wi-Fi價值
　　
　　過去，工程師往往直接采購第三方Wi-Fi模組安裝到PCB板上，但這種傳統(tǒng)方案操作繁瑣、成本高昂，且實際效果難達預(yù)期。究其原因，一是因為市場上各種Wi-Fi模塊性能表現(xiàn)參差不齊，驅(qū)動程序的兼容性也各不相同；二是由于物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備對能效要求持續(xù)提升。正是為解決這些行業(yè)痛點，ST與高通宣布合作，通過技術(shù)創(chuàng)新的方式來破解這一難題，這一舉措得到業(yè)界積極反饋。
 
　　
　　▲ ST67W611M1A6B
　　
　　ST與高通合作最突出的成果，是將ST67W611M1深度集成到STM32生態(tài)系統(tǒng)中。具體來說，實時操作系統(tǒng)（RTOS）通過SPI協(xié)議與Wi-Fi模塊通信，開發(fā)人員只需調(diào)用簡化的API抽象層命令即可實現(xiàn)。我們還提供開發(fā)示例幫助工程師快速上手?？紤]到完整BLE配置文件會增大軟件包體積，標準軟件包未預(yù)裝全部配置，開發(fā)者可按需快速添加至應(yīng)用程序。這種設(shè)計不僅簡化了設(shè)備集成流程，更優(yōu)化了使用體驗?，F(xiàn)在開發(fā)一個基礎(chǔ)的MQTT應(yīng)用程序，僅需數(shù)小時即可完成。
　　
　　配套生態(tài)工具，加快產(chǎn)品應(yīng)用落地
　　
　　為幫助系統(tǒng)集成商快速應(yīng)用這款新產(chǎn)品，ST推出了X-NUCLEO-67W61M1擴展板，以及搭配STM32U5的STDES-67W61BU-U5參考設(shè)計，同時更新了STM32CubeMX開發(fā)工具和X-CUBE-ST67W61軟件包（內(nèi)含適配STM32U5、STM32H5、STM32H7和STM32N6的驅(qū)動程序、固件及應(yīng)用案例），以便有效縮短開發(fā)周期。此外，該Wi-Fi模塊幾乎兼容所有STM32器件。
　　
　　▲ ST67W611M1A6P
　　
　　靈活適配需求，滿足全球合規(guī)認證
　　
　　ST67W611M1模塊提供三種型號，以滿足不同的場景需求：
　　
　　內(nèi)置集成天線的ST67W611M1A6B
　　
　　配備MHF4接口用于外接天線的ST67W611M1A6U
　　
　　支持引腳式天線的ST67W611M1A6P
　　
　　所有型號均實現(xiàn)引腳兼容，這樣工程師在設(shè)計迭代過程中需要更換型號，可以輕松調(diào)整物料清單（BOM）。
　　
　　此外，ST還確保Wi-Fi和BLE已通過全球主流認證（包括美國、加拿大、歐洲、英國、日本、澳大利亞、新西蘭、印度、泰國等，更多地區(qū)認證將陸續(xù)落地），從而大幅降低企業(yè)產(chǎn)品上市的合規(guī)門檻。
　　
　　高性能與低功耗兼具，物聯(lián)網(wǎng)場景深度適配
　　
　　這款Wi-Fi/BLE組合模塊采用40納米工藝，搭載4MB閃存并支持空中升級（OTA），支持覆蓋范圍更廣的2.4GHz 802.11b/g/n/ax協(xié)議。其TCP吞吐量遠超多數(shù)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用需求；發(fā)射功率達+21dBm，同時具備優(yōu)化的鄰道干擾抑制能力；深度睡眠模式功耗僅90µA，喚醒時間控制在50-100毫秒之間。因此，ST與高通的合作不僅為用戶帶來了方便易用的Wi-Fi/BLE模組，還從根本上兼顧了物聯(lián)網(wǎng)方案對低功耗的核心需求。
　　
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　　有獎互動
　　
　　活動規(guī)則：
　　
　　1. ST與高通合作開發(fā)ST67W611M1，解決了傳統(tǒng)Wi-Fi模塊的哪些核心痛點？（單選題）
　　
　　A. 操作繁瑣、成本高、兼容性差、能效不足
　　
　　B. 僅支持單一頻段通信
　　
　　C. 無法適配智能家居場景
　　
　　2. 以下哪些是ST67W611M1的特性？（多選題）
　　
　　A. 通過SPI協(xié)議與STM32生態(tài)通信，簡化API調(diào)用
　　
　　B. 支持Wi-Fi6、藍牙5.4及未來 Matter 協(xié)議適配
　　
　　C. 提供三種引腳兼容型號，方便設(shè)計迭代
　　
　　D. 全球多地合規(guī)認證（美 / 加 / 歐 / 日等）降低上市門檻
　　
　　請在留言區(qū)回答問題，我們將從回答正確的粉絲中隨機抽出5名幸運粉絲，每人送出STM32開發(fā)板一塊。
　　
　　活動時間：即日起-7月6日
　　
　　溫馨提示：
　　
　　1. 本活動僅限電子工程師及相關(guān)專業(yè)在校大學(xué)生參與；
　　
　　2. 如有任何作弊行為，將取消活動參與資格；
　　
　　3.本活動最終解釋權(quán)歸意法半導(dǎo)體所有；
　　
　　4.獲獎名單將留言置頂公布。