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- ST與高通強強聯(lián)手，共同推出無線智聯(lián)模組ST67W611M1，釋放物聯(lián)網(wǎng)無限潛能
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意法半導體（ST）與高通技術公司最近聯(lián)合推出面向大眾市場的ST67W611M1 Wi-Fi BLE模組，通過深度技術整合與生態(tài)協(xié)同，為物聯(lián)網(wǎng)設備提供高集成、低功耗的無線連接解決方案。
2025-06-25 15:38:05
