【ZiDongHua 之“汽車產(chǎn)業(yè)鏈”收錄關(guān)鍵詞：意法半導(dǎo)體 自動駕駛 新能源汽車 傳感器 MOSFET 碳化硅 】
　　
　　意法半導(dǎo)體新能源汽車創(chuàng)新中心：以全芯實力共塑中國智能汽車產(chǎn)業(yè)新未來
 
 
　　更懂
　　
　　智能駕駛
　　
　　意法半導(dǎo)體汽車電子
　　
　　在全球汽車產(chǎn)業(yè)向電動化、智能化加速轉(zhuǎn)型的浪潮中，半導(dǎo)體作為核心驅(qū)動力，正深刻重塑行業(yè)格局。中國作為新能源汽車最大市場，既迎來技術(shù)突破的機遇，也面臨生態(tài)協(xié)同的挑戰(zhàn)。在此背景下，意法半導(dǎo)體新能源汽車創(chuàng)新中心（NEVCC）以“在中國，為中國”的戰(zhàn)略布局，構(gòu)建全鏈條能力體系，成為賦能中國智能汽車產(chǎn)業(yè)升級的關(guān)鍵力量。
　　
　　行業(yè)變局：
　　
　　汽車半導(dǎo)體的結(jié)構(gòu)性激增與生態(tài)重構(gòu)
　　
　　全球汽車產(chǎn)業(yè)正經(jīng)歷技術(shù)裂變，半導(dǎo)體是這場變革的“核心引擎”。數(shù)據(jù)顯示，一輛傳統(tǒng)燃油車的半導(dǎo)體含量約為300美元，而一輛高端新能源汽車的半導(dǎo)體含量已突破1500美元，這種結(jié)構(gòu)性激增的背后，是電動化與數(shù)字化的雙重驅(qū)動。
　　
　　電動化浪潮正在重塑功率半導(dǎo)體市場。800V高壓平臺成為主流技術(shù)路線，直接推動碳化硅（SiC）器件的規(guī)模化應(yīng)用——相比傳統(tǒng)硅基器件，SiC可大幅提升電驅(qū)系統(tǒng)效率和充電速度，顯著增加續(xù)航。2022-2026年，中國汽車電動化市場規(guī)模CAGR將達27%，從80億美元躍升至211億美元，其中SiC器件市場占比將從15%提升至35%。
　　
　　數(shù)字化轉(zhuǎn)型催生計算與感知芯片的爆發(fā)式需求。ADAS（高級輔助駕駛）滲透率從2020年的15%增至2025年的60%，帶動車載攝像頭、雷達等傳感器需求激增；電子電氣架構(gòu)（EEA）正由集中式替代分布式，帶來高集成度SoC需求增長；“軟件定義汽車”推動車規(guī)級MCU性能升級，支持FOTA、多域協(xié)同控制等復(fù)雜功能成為剛需。2022-2026年，中國汽車數(shù)字化市場規(guī)模CAGR將達21.5%，從144億美元增至315億美元。
　　
　　行業(yè)生態(tài)也在同步演變。傳統(tǒng)“車企—一級供應(yīng)商—二級供應(yīng)商”的線性鏈條，正被以車企為核心的“環(huán)形協(xié)同”取代。車企牽頭整合半導(dǎo)體廠商、軟件公司、第三方機構(gòu)等資源，聚焦敏捷開發(fā)、整車部件價值挖掘、用戶體驗升級。這種生態(tài)重構(gòu)，要求半導(dǎo)體廠商從“賣芯片”轉(zhuǎn)向“提供系統(tǒng)級解決方案”。
　　
　　NEVCC：
　　
　　ST“在中國，為中國”戰(zhàn)略的全鏈條實踐
　　
　　意法半導(dǎo)體深度洞察趨勢，其中國汽車電子市場戰(zhàn)略，早已超越簡單的“本地化生產(chǎn)”，而是構(gòu)建“設(shè)計、創(chuàng)新、制造”三位一體的全鏈條能力，打造“在中國，為中國”的全鏈條實踐。而意法半導(dǎo)體新能源汽車創(chuàng)新中心（NEVCC）的擴建升級，則成為意法半導(dǎo)體研發(fā)本地化的“里程碑”。
 
　　
　　研發(fā)：從“技術(shù)輸出”到“本地共創(chuàng)”
　　
　　作為目前全球首個聚焦新能源汽車的創(chuàng)新中心，它不僅配備50多個工作臺、HIL測試平臺、電機測試臺等先進設(shè)備，可實現(xiàn)從芯片驗證到系統(tǒng)方案開發(fā)的全流程支持，形成“安全筑基、生態(tài)聚力、客戶共創(chuàng)”的閉環(huán)體系。
 
　　
　　方案：從“芯片功能”到“系統(tǒng)價值”
　　
　　NEVCC展廳里展出多款參考方案，如多合一動力域控制器、ADAS系統(tǒng)方案、48V區(qū)域控制器等?；赟tellar車規(guī)MCU的多合一動力域控制器是“明星方案”——它將主驅(qū)逆變器、車載充電機（OBC）、DC/DC轉(zhuǎn)換器、整車控制器（VCU）整合為一個模塊，實現(xiàn)體積縮小、重量減輕、能效提升的新能源車需求，還支持ASIL D級功能安全。
　　
　　全鏈條驗證：筑牢安全與成本基線
　　
　　NEVCC擴建后，構(gòu)建了覆蓋“芯片 - 模塊 - 系統(tǒng)”的全層級驗證體系。通過HIL測試系統(tǒng)、失效注入工具鏈，可模擬200+故障場景，驗證芯片的功能安全機制。
　　
　　中心的“芯片 - 系統(tǒng)協(xié)同評估平臺”，通過“需求拆解 - 共創(chuàng)設(shè)計 - 仿真驗證”流程，實現(xiàn)“多芯片集成→系統(tǒng)級降本”。某車企的12V BMS方案通過該平臺優(yōu)化后，從7顆獨立芯片整合為1顆專用芯片，綜合成本降低25%，開發(fā)周期縮短40%。
　　
　　生態(tài)協(xié)同：從“供應(yīng)商”到“創(chuàng)新樞紐”的躍遷
　　
　　汽車產(chǎn)業(yè)的新生態(tài)中，意法半導(dǎo)體正通過“四維協(xié)同”模式，從“芯片供應(yīng)商”轉(zhuǎn)型為“生態(tài)創(chuàng)新樞紐”。
　　
　　跨域聯(lián)合研發(fā)，聚焦高價值場景：ST聯(lián)合車企、Tier1、軟件公司成立“協(xié)同創(chuàng)新聯(lián)盟”，聚焦線控底盤、自動駕駛等高安全場景開發(fā)端到端方案。
　　
　　共建軟件生態(tài)，實現(xiàn)“標(biāo)準(zhǔn)化與差異化”平衡：ST與ETAS等廠商共建從基礎(chǔ)軟件到應(yīng)用層的AUTOSAR生態(tài)，實現(xiàn)“標(biāo)準(zhǔn)化與差異化”的平衡，比如：? 打造基于Stellar系列MCU的區(qū)域控制器專屬方案，將車企開發(fā)周期縮短50%。? 通過軟件復(fù)用與版本管理，將軟件復(fù)用率提升至60%以上，減少開發(fā)成本。
　　
　　敏捷響應(yīng)，提供需求直達與定制化服務(wù)：ST為核心客戶構(gòu)建“需求直達通道”，實現(xiàn)24小時響應(yīng)、48小時輸出方案框架。
　　
　　產(chǎn)品定制，50+項目成功落地：NEVCC針對中國市場開發(fā)了L978S系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片、L9963系列電池管理芯片等專屬產(chǎn)品，并與國內(nèi)領(lǐng)先的本地車企建立深度合作，提供的解決方案已導(dǎo)入50多個設(shè)計項目，覆蓋60多款車型。
　　
　　人才共創(chuàng)，培養(yǎng)本土復(fù)合型團隊：ST不僅通過“大學(xué)計劃”持續(xù)為行業(yè)輸送專業(yè)人才，為產(chǎn)業(yè)長期發(fā)展提供支撐，還通過“三級代理商FAE培訓(xùn)制度”，將技術(shù)能力下沉至渠道端。
　　
　　全棧產(chǎn)品矩陣：
　　
　　精準(zhǔn)滿足電動化與數(shù)字化需求
　　
　　意法半導(dǎo)體深度洞察汽車行業(yè)發(fā)展趨勢，圍繞“更安全、更環(huán)保、更智聯(lián)”的目標(biāo)，打造豐富而全面的車規(guī)產(chǎn)品組合，通過多品類協(xié)同，為汽車電動化、智能化升級提供全鏈路半導(dǎo)體支撐：? 在智能控制端，微控制器提供可擴展的單核/多核方案，適配不同應(yīng)用需求，搭配完善開發(fā)生態(tài)；? 輔助駕駛與網(wǎng)聯(lián)維度，ADAS輔助駕駛方案涵蓋圖像信號處理器、雷達收發(fā)器等，車載娛樂和智能網(wǎng)聯(lián)則布局音頻功率放大器、信息娛樂系統(tǒng)芯片等；? 功率與模擬領(lǐng)域，模擬器件和功率產(chǎn)品豐富多元，從智能功率器件到功率分立器件，覆蓋碳化硅、IGBT等技術(shù)；? 安全與存儲側(cè)，安全解決方案集成硬件安全IC、NFC及高性能EEPROM；? 感知層面，傳感器包含汽車CMOS圖像傳感器、慣性傳感器等。
　　
　　電動化：以SiC為核心的高效能方案
　　
　　在電動化領(lǐng)域，ST構(gòu)建了從電池管理系統(tǒng)（BMS）、功率轉(zhuǎn)換器到電驅(qū)逆變器的完整解決方案：其多合一動力總成域控制器可實現(xiàn)重量減輕與成本優(yōu)化；在電驅(qū)系統(tǒng)中，基于ST SiC模塊的逆變器可將效率提升至97%以上，配合多合一動力域控制器，使整車能耗降低8%。電池管理系統(tǒng)（BMS）是另一優(yōu)勢領(lǐng)域。ST的L9963系列芯片支持14串電芯監(jiān)測，可將電池荷電狀態(tài)估算誤差控制在2%以內(nèi)，有效緩解續(xù)航焦慮。
　　
　　意法半導(dǎo)體的SiC業(yè)務(wù)穩(wěn)居全球頭部。截至2023年，其已贏得100多家客戶的170多個SiC項目，營收突破11億美元，在SiC MOSFET和模塊市場占據(jù)40%以上份額。而該技術(shù)正是解決電動車?yán)m(xù)航焦慮與充電便利性的核心方案。
　　
　　數(shù)字化：以Stellar MCU為大腦的智能架構(gòu)
　　
　　在數(shù)字化領(lǐng)域，Stellar車規(guī)微控制器平臺是“軟件定義汽車“的核心載體，支持從區(qū)域控制器到中央計算機的全層級架構(gòu)，具備ASIL D功能安全等級與信息安全特性，可滿足數(shù)據(jù)融合、集中控制與FOTA無線更新需求。Stellar最新產(chǎn)品系列還具備邊緣AI架構(gòu)，內(nèi)置自研NPU，可在提升用戶體驗的同時降低系統(tǒng)成本。
　　
　　ADAS與自動駕駛領(lǐng)域，可提供“一站式外圍芯片解決方案”：圖像信號處理器（ISP）支持4K分辨率圖像處理，雷達收發(fā)器可同時探測128個目標(biāo)，激光雷達模擬前端芯片的測距精度達±3cm。這些器件與Stellar MCU協(xié)同，形成“感知 - 決策 - 執(zhí)行”的完整鏈路。
　　
　　未來展望：
　　
　　深度賦能中國汽車產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型
　　
　　在半導(dǎo)體與汽車產(chǎn)業(yè)深度融合的新時代，意法半導(dǎo)體中國區(qū)汽車業(yè)務(wù)的戰(zhàn)略清晰而堅定：以“中國設(shè)計、中國創(chuàng)新、中國制造”為框架，通過本地研發(fā)團隊快速響應(yīng)客戶需求，依托合資工廠實現(xiàn)SiC等關(guān)鍵器件的本地化供應(yīng)，聯(lián)合本地伙伴打造汽車電子生態(tài)圈。
　　
　　意法半導(dǎo)體新能源汽車創(chuàng)新中心是ST“在中國，為中國”戰(zhàn)略的關(guān)鍵落子，將通過芯片設(shè)計至系統(tǒng)方案的全鏈條支持體系，依托一體化服務(wù)模式，賦能中國汽車產(chǎn)業(yè)智能化與電動化轉(zhuǎn)型。