【ZiDongHua 之 動(dòng)化自強(qiáng)音 收錄關(guān)鍵詞：中科融合 光學(xué)智能傳感芯片 智能制造 3D視覺(jué) 人工智能 中國(guó)光博會(huì)】

中科融合盛裝參展CIOE中國(guó)光博會(huì) | 中科融合工業(yè)及自動(dòng)化業(yè)務(wù)中心市場(chǎng)總監(jiān)丁浩接受自動(dòng)化網(wǎng)訪談

　　9月6日，第24屆中國(guó)國(guó)際光電博覽會(huì)（簡(jiǎn)稱：CIOE中國(guó)光博會(huì)）在深圳拉開(kāi)帷幕，中科融合盛裝參展。展會(huì)期間，自動(dòng)化網(wǎng)朱霆先生特邀中科融合感知智能研究院（蘇州工業(yè)園區(qū)）有限公司 工業(yè)及自動(dòng)化業(yè)務(wù)中心 市場(chǎng)總監(jiān) 丁浩 接受訪談，就3D視覺(jué)傳感器模塊，以及3D視覺(jué)傳感器對(duì)機(jī)器人進(jìn)行精準(zhǔn)的定位和引導(dǎo)的應(yīng)用案例等進(jìn)行交流。下面請(qǐng)看訪談視頻：

中科融合感知智能研究院（蘇州工業(yè)園區(qū)）有限公司 工業(yè)及自動(dòng)化業(yè)務(wù)中心 市場(chǎng)總監(jiān) 丁浩 受邀介紹了3D視覺(jué)傳感器模塊，以及3D視覺(jué)傳感器對(duì)機(jī)器人進(jìn)行精準(zhǔn)的定位和引導(dǎo)的應(yīng)用案例，該解決方案可廣泛應(yīng)用于機(jī)器人的分揀，抓取，上下料等應(yīng)用場(chǎng)景。

關(guān)于中科融合

　　中科融合感知智能研究院（蘇州工業(yè)園區(qū)）有限公司是一家專注于“AI+3D”自主核心芯片技術(shù)的硬核科技創(chuàng)新性企業(yè)。中科融合擁有三大核心技術(shù)壁壘：MEMS 芯片＋自研算法＋SOC 芯片，對(duì)標(biāo)美國(guó) Tl、德國(guó) BOSCH、意法半導(dǎo)體（STMicro）技術(shù)路線，是中國(guó)唯一打通從光學(xué)投射到光學(xué)計(jì)算閉環(huán)的芯片企業(yè)。此次參展，中科融合攜“AiNSTEC第二代3D成像平臺(tái)”、“PIXEL L旗艦級(jí)高精度單目成像模組”、“PIXEL XL旗艦級(jí)高精度單目成像模組”等亮相光博會(huì)。