【ZiDongHua 之新品發(fā)布臺(tái)文收錄關(guān)鍵詞：Vishay   MOSFET   半導(dǎo)體   電子元件 】

 

Vishay推出采用源極倒裝技術(shù)PowerPAK® 1212-F封裝的TrenchFET® 第五代功率MOSFET

器件采用中央柵極結(jié)構(gòu)3.3 mm x 3.3 mm PowerPAK® 1212F封裝，提高系統(tǒng)功率密度，改進(jìn)熱性能

 

美國(guó) 賓夕法尼亞 MALVERN、中國(guó) 上海 — 2024年2月20日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號(hào)：VSH）宣布，推出多功能新型30V n溝道TrenchFET® 第五代功率MOSFET---SiSD5300DN，進(jìn)一步提高工業(yè)、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子和通信應(yīng)用的功率密度，增強(qiáng)熱性能。Vishay Siliconix SiSD5300DN采用源極倒裝技術(shù)3.3 mm x 3.3 mm PowerPAK® 1212-F封裝，10V柵極電壓條件下導(dǎo)通電阻僅為0.71 mW，導(dǎo)通電阻與柵極電荷乘積，即開關(guān)應(yīng)用中MOSFET關(guān)鍵的優(yōu)值系數(shù)（FOM）為42 mW*nC，達(dá)到業(yè)內(nèi)先進(jìn)水平。

日前發(fā)布的器件占位面積與PowerPAK 1212-8S封裝相同，導(dǎo)通電阻降低18%，提高了功率密度，同時(shí)源極倒裝技術(shù)將熱阻從63°C/W降至56°C/W。此外，SiSD5300DN優(yōu)值系數(shù)比上代器件低35%，從而降低了導(dǎo)通和開關(guān)損耗，節(jié)省功率轉(zhuǎn)換應(yīng)用的能源。

 

PowerPAK1212-F源極倒裝技術(shù)顛倒通常接地焊盤和源極焊盤的位置，擴(kuò)大接地焊盤面積，提供更有效的散熱路徑，有助于降低工作溫度。同時(shí)，PowerPAK 1212-F減小了開關(guān)區(qū)范圍，有助于降低跡線噪聲的影響。另外，PowerPAK 1212-F封裝源極焊盤尺寸增加了10倍，從0.36mm2提高到4.13 mm2，從而改進(jìn)熱性能。PowerPAK1212-F中央柵極結(jié)構(gòu)還簡(jiǎn)化了單層PCB基板多器件并聯(lián)的使用。

 

采用源極倒裝PowerPAK1212-F封裝的SiSD5300DN特別適合二次整流、有源箝位電池管理系統(tǒng)（BMS）、降壓和BLDC轉(zhuǎn)換器、OR-ing FET、電機(jī)驅(qū)動(dòng)器和負(fù)載開關(guān)等應(yīng)用。典型終端產(chǎn)品包括焊接設(shè)備和電動(dòng)工具、服務(wù)器、邊緣設(shè)備、超級(jí)計(jì)算機(jī)、平板電腦、割草機(jī)和掃地機(jī)以及無線電基站。

 

器件經(jīng)過100% RG和UIS測(cè)試，符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)，無鹵素。

 

主要技術(shù)規(guī)格表：

PowerPAK1212-F

PowerPAK1212-8S

封裝尺寸：3.3 mm x 3.3mm

封裝尺寸：3.3 mm x 3.3 mm

源極焊盤尺寸：4.13 mm2

源極焊盤尺寸：0.36 mm2

熱阻：56 °C/W

熱阻：63 °C/W

第五代技術(shù)優(yōu)異導(dǎo)通電阻：

SiSD5300DN: 0.87 mΩ (最大值)

第五代技術(shù)優(yōu)異導(dǎo)通電阻：

SiSS54DN: 1.06 mΩ (最大值)

 

 

 

VISHAY簡(jiǎn)介

Vishay 是全球最大的分立半導(dǎo)體和無源電子元件系列產(chǎn)品制造商之一，這些產(chǎn)品對(duì)于汽車、工業(yè)、計(jì)算、消費(fèi)、通信、國(guó)防、航空航天和醫(yī)療市場(chǎng)的創(chuàng)新設(shè)計(jì)至關(guān)重要。服務(wù)于全球客戶，Vishay承載著科技基因——The DNA of tech.®。Vishay Intertechnology, Inc. 是在紐約證券交易所上市（VSH）的“財(cái)富1,000 強(qiáng)企業(yè)”。