【ZiDongHua 之會展賽培壇收錄關鍵詞：博世汽車電子 傳感器 微機電傳感器 MEMS 集成電路 ASIC 】

 

博世汽車電子——北京萬得嘉瑞，開展半導體技術交流會

 

2024年7月4日，博世汽車電子半導體和傳感器業(yè)務部門訪問北京萬得嘉瑞汽車技術有限公司，雙方就半導體技術話題開展2024技術論壇，就博世半導體和傳感器產品進行了深入的交流。
 
 
 
北京萬得嘉瑞汽車技術有限公司與博世汽車電子半導體和傳感器業(yè)務單元擁有長期的合作關系，專注于安全氣囊領域的微機電傳感器（MEMS）和專用集成電路芯片（ASIC）的應用。
 
在本次活動上，北京萬得嘉瑞汽車技術有限公司總經理王瀚博先生肯定了博世車用半導體的技術地位，及雙方一貫的精誠合作，他表示：“博世與萬得嘉瑞一直以來都保持著緊密的溝通和合作，博世作為全球MEMS和ASIC產品和技術的領導者，為萬得嘉瑞提供了高性能、高可靠性的芯片解決方案，為車輛駕乘和安全保駕護航。萬得嘉瑞期待與博世的進一步合作，助力業(yè)務的雙贏發(fā)展。”
 
 
 
自1996年以來，博世在安全氣囊系統(tǒng)芯片方面積累了豐富的經驗，奠定了其在安全氣囊ASIC領域的市場領導地位。CG9xy系列是博世當前最成熟的安全氣囊系統(tǒng)芯片，專為被動安全系統(tǒng)設計，并已量產多年。
 
 
 
CG912/CG902/CG903/CG904擁有相同的供電模塊和安全模塊，主要差別為不同的接口模塊和點火模塊。
 
 
 
 
在此次交流會上，雙方成功討論并解決了客戶在新平臺開發(fā)過程中遇到的問題，并展望了博世新一代產品的技術路線，為未來的深入合作奠定了堅實基礎。
 
在會上，博世還展示了芯片的生產規(guī)劃：博世將持續(xù)投資半導體技術領域，不斷擴展全球制造網絡，包括其自身計劃的框架內投資，并同步進行資助項目。
 
博世在德累斯頓擁有300毫米的晶圓廠；同時，位于羅伊特林根的晶圓廠正在不斷擴產。通過這些舉措，博世將進一步提升產能和生產效率，優(yōu)化供應鏈管理，高效滿足客戶的需求。
 
本次會議的成功舉辦得益于博世與萬得嘉瑞雙方的密切合作與充分信任。
 
博世半導體將繼續(xù)鼎立支持本地客戶，攜手助力中國汽車行業(yè)蓬勃發(fā)展。