【ZiDongHua 之會展賽培壇收錄關(guān)鍵詞： 中科融合 智能傳感 MEMS 3D視覺 機(jī)器視覺 智能傳感器 ITES深圳工業(yè)展】
　　
　　ITES現(xiàn)場直擊！行業(yè)首次核心技術(shù)同臺展示 中科融合引領(lǐng)光學(xué)智能傳感國產(chǎn)化替代
　　
　　“工業(yè)機(jī)器視覺是高技術(shù)壁壘、商業(yè)模式成熟、國產(chǎn)替代迅速、行業(yè)快速發(fā)展的優(yōu)秀賽道。大模型和3D視覺等AI技術(shù)將打開更多工業(yè)場景，推進(jìn)標(biāo)準(zhǔn)化，助力企業(yè)降本增效，隨著中國制造業(yè)的智能化轉(zhuǎn)型，機(jī)器視覺會深度賦能工業(yè)全流程。”
　　
　　3月28日，ITES深圳國際工業(yè)制造技術(shù)及設(shè)備展覽會（簡稱：ITES 深圳工業(yè)展）在深圳國際會展中心（寶安）盛大開幕，中科融合作為國際領(lǐng)先的先進(jìn)光學(xué)智能傳感器芯片企業(yè)，攜其自研高精度MEMS激光投射模組亮相ITES 深圳工業(yè)展，帶來行業(yè)首次核心技術(shù)同臺展示，開放討論性能優(yōu)勢。除此之外，中科融合攜手行業(yè)合作伙伴共建3D視覺新解決方案，展示其核心3D成像模組產(chǎn)品行業(yè)應(yīng)用方案，以頂層技術(shù)賦能智能制造，引領(lǐng)3D視覺國產(chǎn)替代。
 
　　
　　中科融合展臺現(xiàn)場
　　
　　行業(yè)首次核心技術(shù)同臺展示
　　
　　開放討論性能優(yōu)勢
　　
　　展會現(xiàn)場，中科融合帶來行業(yè)首次核心技術(shù)同臺展示，動態(tài)展示了中科融合MEMS與德州儀器DLP投射效果，通過多維度展現(xiàn)性能優(yōu)勢，體現(xiàn)了其核心技術(shù)的國際先進(jìn)、國內(nèi)領(lǐng)先地位。
　　
　　中科融合自主研發(fā)的MEMS激光投射模組提供了高精度的三維數(shù)據(jù)采集能力，不僅在功耗和體積方面優(yōu)于美國德州儀器壟斷的DLP技術(shù)，更具備國內(nèi)制造和生產(chǎn)條件，實現(xiàn)了自主可控，為客戶帶來全新、靈活、擴(kuò)展性的解決方案。
　　
　　作為國內(nèi)唯一同時具備“MEMS微振鏡+AI算法+高效算力”全棧技術(shù)能力的創(chuàng)新型高新技術(shù)企業(yè)，中科融合從底層芯片著手，打通了工藝、器件、算法和光電集成的全鏈條核心技術(shù)，大幅加速了先進(jìn)光學(xué)智能傳感在各個場景的快速滲透與應(yīng)用，打破了海外壟斷，實現(xiàn)了關(guān)鍵核心部件的國產(chǎn)替代及自主可控，徹底解決了供應(yīng)鏈壟斷風(fēng)險。
 
　　
　　中科融合MEMS與德州儀器DLP
　　
　　1. 更大視野：中科融合高精度MEMS激光投射模組典型的FOV可達(dá)50°×50°，DLP4710的FOV為49°×28°，同樣的?作距離下中科融合MEMS光機(jī)的投射幅?是DLP光機(jī)的1.9倍，成像面積更大，突破了3D相機(jī)的光學(xué)瓶頸，可支持更大視野的工作場景。
 
　　
　　畫面左側(cè)為中科融合MEMS投射效果
　　
　　2. 更大景深：在投射距離變動下，條紋清晰度存在明顯差異，中科融合高精度MEMS激光投射模組光源景深遠(yuǎn)，光學(xué)系統(tǒng)相較DLP更簡單，可?持更?的?作范圍，覆蓋1-4m的工作距離。
　　
　　畫面左側(cè)為中科融合MEMS投射效果
　　
　　3. 更強(qiáng)抗環(huán)境光干擾能力：中科融合高精度MEMS激光投射模組可實現(xiàn)DLP同等出光功率，在相同出光功率下，光源的波長帶寬更小，成像系統(tǒng)內(nèi)中科融合MEMS光機(jī)的條紋對?度更高，抗環(huán)境光?擾能力更強(qiáng)。
　　
　　畫面左側(cè)為中科融合MEMS投射效果
　　
　　#中科融合朋友圈#
　　
　　與行業(yè)伙伴共建3D視覺新解決方案
　　
　　現(xiàn)場，中科融合與優(yōu)尼沖壓、萬峰自動化、跨維智能、光圖智能、蘇州鵬展、海伯利安等諸多行業(yè)合作伙伴一起，展示了其PIXEL系列旗艦級高精度3D成像模組、PRO系列寬視場3D成像模組、MINI系列緊湊型高精度3D成像模組在無序抓取、拆垛、視覺檢測、智能焊接等多種場景下的行業(yè)應(yīng)用方案，體現(xiàn)了其核心3D成像模組的領(lǐng)先性能優(yōu)勢，為3D視覺應(yīng)用場景帶來高性價比的更優(yōu)解決方案，以核心技術(shù)賦能智能制造。
　　
　　行業(yè)應(yīng)用方案  
　　
　　重量級客戶現(xiàn)場簽約
　　
　　核心技術(shù)賦能3D視覺全新應(yīng)用場景
　　
　　展會現(xiàn)場，中科融合還將與能源加注行業(yè)重量級部客戶簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議，推動3D視覺應(yīng)用場景拓展，賦能能源加注設(shè)備智能化發(fā)展。除此之外，中科融合現(xiàn)場超前劇透全新產(chǎn)品——中科融合PRO S緊湊型高精度3D成像模組，聚焦客戶應(yīng)用需求與焊接行業(yè)設(shè)備智能化痛點，以核心技術(shù)逐新市場。
　　
　　該產(chǎn)品是專為Eye in Hand使用場景設(shè)計開發(fā)，可內(nèi)嵌或安裝在協(xié)作、復(fù)合等機(jī)器人上的輕量級、高性能3D成像模組，基于Ainstec 第二代深度成像模組架構(gòu)設(shè)計，引領(lǐng)眼上手深度成像模組的性能革新，為協(xié)作、復(fù)合機(jī)器人賦予強(qiáng)大深度以及RGB感知能力，典型應(yīng)用場景涵蓋：配合AI算法的復(fù)雜來料抓取上下料、物件揀選、免示教焊接等場景。
　　
　　2023年，中科融合實現(xiàn)了數(shù)千套國產(chǎn)光機(jī)及3D成像模組生產(chǎn)，標(biāo)志著其從核心技術(shù)研發(fā)到規(guī)模化量產(chǎn)的里程碑式轉(zhuǎn)變，提供的3D成像模組已經(jīng)在工業(yè)及醫(yī)療領(lǐng)域交付規(guī)模訂單，覆蓋了新能源車、重型機(jī)械的上下料、焊接、切割、裝配等眾多場景。
　　
　　為滿足持續(xù)增長的訂單需求，中科融合充分發(fā)揮區(qū)域產(chǎn)能優(yōu)勢，完善國內(nèi)產(chǎn)能布局，在此前完成的數(shù)千萬元戰(zhàn)略輪融資中，部分資金將用于公司自建先進(jìn)光學(xué)智能傳感核心模組工廠、工業(yè)信號鏈芯片研發(fā)、核心技術(shù)產(chǎn)品優(yōu)化升級等，工廠建成后年產(chǎn)能將達(dá)5萬套以上。除穩(wěn)步提升的量產(chǎn)交付能力外，中科融合立足核心技術(shù)，從設(shè)備應(yīng)用具體需求出發(fā)，提供端到端一站式服務(wù)，全面賦能各行業(yè)客戶。
　　
　　ITES火熱進(jìn)行中！為獲得更好的觀展與接待體驗，您可掃碼登記觀展，到場即可獲得中科融合精美禮品一份，并優(yōu)先安排現(xiàn)場核心技術(shù)講解、合作洽談，期待您的到來！