【ZiDongHua 之會(huì)展賽培壇收錄關(guān)鍵詞： 中國(guó)電科 高質(zhì)量發(fā)展 半導(dǎo)體 碳化硅】
　　
　　新“芯”向榮，中國(guó)電科精彩亮相中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體展覽會(huì)
　　
　　3月20日，2024中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體展覽會(huì)（SEMICON China）在上海開(kāi)幕，中國(guó)電科集中展示集成電路、化合物半導(dǎo)體、微系統(tǒng)等領(lǐng)域設(shè)備和工藝整體解決方案，展現(xiàn)集團(tuán)公司瞄準(zhǔn)集成電路高端裝備制造新工藝、新設(shè)備、新材料奮勇攻堅(jiān)，取得的最新實(shí)踐和成果。
　　
　　在集成電路裝備領(lǐng)域，展示了離子注入機(jī)、濕法清洗、立式爐、減薄劃切等關(guān)鍵核心設(shè)備。其中，中束流、大束流、高能機(jī)及特種應(yīng)用離子注入機(jī)已實(shí)現(xiàn)全系列國(guó)產(chǎn)化，達(dá)到28nm工藝制程全覆蓋；清洗設(shè)備具備半導(dǎo)體清洗、濕法腐蝕、電鍍ECD和剝離等多種濕法工藝；立式爐形成氧化、擴(kuò)散、退火、合金、低壓化學(xué)氣相沉積等系列產(chǎn)品；減薄、劃切等封裝設(shè)備為國(guó)內(nèi)知名頭部企業(yè)持續(xù)大量供貨。
　　
　　
　　
　　在化合物半導(dǎo)體裝備領(lǐng)域，展示了覆蓋晶體生長(zhǎng)、材料加工、外延生長(zhǎng)、高溫注入、封裝組裝、檢測(cè)測(cè)試等全工藝段，40余種核心設(shè)備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化能力，彰顯國(guó)內(nèi)唯一化合物半導(dǎo)體成套裝備解決方案能力提供商的能力水平。
　　
　　在微系統(tǒng)領(lǐng)域，展示了成體系布局PVD、ECD、高精度倒裝焊接、晶圓臨時(shí)鍵合及解鍵合、晶圓永久鍵合等離子清洗等系列關(guān)鍵核心裝備，瞄準(zhǔn)“核心突破、局部成套、系統(tǒng)集成”方向，全力打造微系統(tǒng)制造全產(chǎn)線系統(tǒng)集成服務(wù)的實(shí)踐成果。
　　
　　
　　
　　在半導(dǎo)體材料領(lǐng)域，展示了硅基氮化鎵外延、碳化硅單晶襯底、碳化硅外延、硅外延等多款產(chǎn)品，碳化硅單晶襯底、碳化硅外延和硅外延制造水平國(guó)內(nèi)領(lǐng)先。
　　
　　展會(huì)期間，中國(guó)電科還組織碳化硅、集成電路、微系統(tǒng)等領(lǐng)域技術(shù)沙龍，圍繞離子注入、缺陷檢測(cè)、濕法清洗、晶圓鍵合等方面，探討我國(guó)半導(dǎo)體領(lǐng)域面臨的機(jī)遇與挑戰(zhàn)，為推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈上下游合作搭橋筑基。
　　
　　面向未來(lái)，中國(guó)電科將繼續(xù)服務(wù)國(guó)家戰(zhàn)略，加快關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)，開(kāi)展產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新，助力高端電子制造裝備研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化提速，以高質(zhì)量發(fā)展的實(shí)際行動(dòng)和成效，支撐我國(guó)半導(dǎo)體裝備高水平科技自立自強(qiáng)。