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  ISEDA 2024在西安盛大開幕!
 
  
  ISEDA 2024盛大開幕
  
  由EDA開放創(chuàng)新合作機制(EDA²)和中國電子學會電子設計自動化專委會共同主辦,西安電子科技大學、北京大學、東南大學以及清華大學協(xié)辦,IEEE/CEDA、ACM/SIGDA、國家自然科學基金委員會信息科學部(NSFC)、中國電子學會(CIE)、“后摩爾新器件基礎研究”重大研究計劃指導委員會等作為顧問單位,西安市科學技術局、陜西半導體先導技術中心有限公司特別支持的2024 International Symposium of EDA(ISEDA 2024)于2024年5月11日在西安陜西賓館隆重開幕。EDA²理事長、中國科學院院士、東南大學校長黃如,中國科學院院士、西安電子科技大學教授郝躍,EDA²副理事長、深圳市海思半導體有限公司CIO刁焱秋先生,中國科學院外籍院士、加拿大皇家科學院院士、麥克馬斯特大學Jamal Deen教授,瑞士洛桑聯(lián)邦理工學院,IEEE / ACM雙Fellow David Atienza Alonso教授,IEEE終身會士、德國斯圖加特大學Hans-Joachim Wunderlich教授,Ampere Computing公司Fellow Sreejit Chakravarty,瑞典計算機學科國家研究生院主任、瑞典林雪平大學Zebo Peng教授,日本九州工業(yè)大學集成系統(tǒng)研究中心主任、IEEE會士Xiaoqing Wen,IEEE會士、昆山杜克大學Xin Li教授,IEEE會士、香港中文大學Tsung-Yi Ho教授,帕德博恩大學Sybille Hellebrand教授,西安市科學技術局副局長江霞,西安高新區(qū)黨工委副書記、管委會主任陳輝先生以及超過1000位來自EDA領域?qū)W術界頂尖專家、海內(nèi)外中堅研發(fā)人員和莘莘學子齊聚西安。
 
  
  開幕式現(xiàn)場
  
  5月11日上午舉行了開幕式及大會主旨報告。中國科學院院士、西安電子科技大學教授郝躍致開幕辭。郝院士熱烈歡迎來自國內(nèi)外EDA領域?qū)<覍W者、師生和產(chǎn)業(yè)界嘉賓來到久負盛名的十三朝古都西安,參加本屆ISEDA 2024大會,共同探討交流EDA學術界研究成果和產(chǎn)業(yè)界最新進展,碰撞創(chuàng)新思想火花,加快推動EDA各領域?qū)W術進步。EDA作為支撐集成電路產(chǎn)業(yè)的基礎工業(yè)軟件,在后摩爾時代集成電路技術的大規(guī)模工業(yè)生產(chǎn)應用中扮演著關鍵角色。郝躍院士強調(diào),學術界與產(chǎn)業(yè)界需密切協(xié)作,共同研發(fā)支撐各類集成電路、新型半導體材料器件設計生產(chǎn)的全流程工具鏈,以增強產(chǎn)業(yè)鏈韌性,推動后摩爾時代集成電路產(chǎn)業(yè)健康發(fā)展。同時,郝躍院士介紹了ISEDA 2024的基本情況。ISEDA 2024共開展11場大會報告、12場Tutorial、4場論壇、29個邀請報告、136個分會場口頭報告,16個海報報告,設圓桌討論、產(chǎn)業(yè)成果展示、競賽論壇等不同類型的活動。
 
  
  中國科學院院士、西安電子科技大學教授郝躍為開幕式致開幕辭
  
  EDA²理事長、中國科學院院士、東南大學校長黃如在開幕致辭中提到EDA技術不僅要滿足設計規(guī)模不斷擴大的需求,還需在器件功能愈加精細化的趨勢下,不斷提升其設計和驗證能力。同時,EDA技術將與異構(gòu)計算、AI與云存儲、數(shù)據(jù)庫等領域進行深度融合,共同推動EDA領域的創(chuàng)新與發(fā)展。面對這些挑戰(zhàn)和機遇,黃如院士呼吁廣大研究者將EDA創(chuàng)新研究與行業(yè)實際應用緊密結(jié)合,讓未來成為 EDA 的黃金時代!
  
  EDA²理事長、中國科學院院士、東南大學校長黃如為開幕式致開幕辭
  
  西安高新區(qū)黨工委副書記、管委會陳輝主任對西安以及西安高新區(qū)進行了詳細的推介。在談到主導產(chǎn)業(yè)時,陳輝主任強調(diào)了其在區(qū)域經(jīng)濟中的引領作用,并對高新區(qū)的產(chǎn)業(yè)布局進行了深入剖析。
  
  西安高新區(qū)黨工委副書記、管委會陳輝主任作西安高新區(qū)產(chǎn)業(yè)推介
  
  IEEE會士、香港中文大學Tsung-Yi Ho教授預告ISEDA 2025將在香港舉辦,盛情邀請大家2025年在繁華的國際大都市香港再相聚。
  
  IEEE會士、香港中文大學Tsung-Yi Ho教授預告ISEDA 2025
  
  在開幕式上,同時還為EDA²俠客島難題挑戰(zhàn)賽和EDA精英挑戰(zhàn)賽(麒麟杯、菁英杯)獲獎隊伍,以及EDA精英挑戰(zhàn)賽專業(yè)貢獻獎獲獎人頒發(fā)了證書。頒獎儀式由郝躍院士、黃如院士、刁焱秋先生擔任頒獎嘉賓,并與北京大學王潤聲教授、西安電子科技大學游海龍教授共同發(fā)布第六屆大賽命題指南。
  
  EDA²副理事長、深圳海思半導體有限公司CIO刁焱秋先生在頒獎致辭中對獲獎師生表示祝賀,并鼓勵大家繼續(xù)開拓創(chuàng)新、勇于解決工業(yè)界難題,促進多元化EDA工具鏈發(fā)展和競爭力構(gòu)建。
  
  EDA²副理事長、深圳海思半導體有限公司CIO刁焱秋先生頒獎致辭
  
  刁焱秋先生為EDA²俠客島難題挑戰(zhàn)賽獲獎隊伍頒獎
  
  郝躍院士為EDA精英賽-菁英杯、麒麟杯獲獎隊伍頒獎
  
  黃如院士為EDA精英賽專業(yè)貢獻獎獲獎者頒獎
  
  發(fā)布第六屆大賽命題指南
  
  開幕式由華為海思黃宇博士主持。
  
  黃宇博士主持大會開幕式
  
  大會報告環(huán)節(jié)
  
  中國科學院外籍院士、加拿大皇家科學院院士、麥克馬斯特大學Jamal Deen教授作為大會首位報告嘉賓為與會者帶來題目為“Compact Modeling of Organic/Polymeric Thin Film Transistors for Flexible Electronics”的精彩報告。在報告中,Jamal Deen教授深入剖析了有機/聚合物薄膜晶體管的緊湊模型,展示了這一領域的最新研究成果及其在實際應用中的巨大潛力。他通過嚴謹?shù)倪壿嫼蛯I(yè)的術語,詳細解釋了緊湊模型的構(gòu)建原理、工作機制以及其在柔性電子學中的重要應用。
  
  中國科學院外籍院士、加拿大皇家科學院院士、麥克馬斯特大學Jamal Deen教授作大會報告
  
  瑞士洛桑聯(lián)邦理工學、IEEE / ACM雙Fellow David Atienza Alonso教授發(fā)表題為“Dynamic Thermal Management and Adaptive Modeling for 3D AI Chips”的大會報告。在報告中,David Atienza Alons教授深入剖析了最新的科研成果和學術動態(tài),不僅從多角度、多層次地分享了最新的研究進展,還針對3D AI芯片的動態(tài)熱管理和自適應建模等關鍵技術進行了詳盡的闡述。
  
  瑞士洛桑聯(lián)邦理工學、IEEE / ACM雙Fellow David Atienza Alonso教授作大會報告
  
  5月12至13日,將有日本九州工業(yè)大學Xiaoqing Wen教授,韓國科學技術院John Kim教授,Ampere Computing公司Fellow Sreejit Chakravarty,清華大學客座教授,前麥肯錫公司亞洲半導體業(yè)務主管合伙人Christopher Thomas,IEEE會士、伊利諾伊大學Elyse Rosenbaum教授,全芯智造技術有限公司創(chuàng)始人兼CEO Jacky Ni,杭州廣立微電子股份有限公司副總裁Sa Zhao,北京華大九天科技股份有限公司市場合作總監(jiān)Han Yu,IEEE會士、德國卡爾斯魯厄理工學院Mehdi B. Tahoori教授九位重磅大咖相繼呈現(xiàn)學術盛宴。
  
  部分參會嘉賓合影
  
  分會報告
  
  11日下午分會場邀請報告、口頭報告、Panels與海報報告同樣異彩紛呈,聚焦了EDA領域的多個研究方向,涵蓋了從基礎理論研究到實際應用技術的多個層面,吸引了眾多專家學者和業(yè)界人士的關注,不僅展示了EDA領域的最新研究成果和技術進展,也為與會者提供了一個學習交流、互相啟發(fā)的寶貴機會。
  
  分會報告精彩瞬間
  
  TUTORIALS
  
  5月10日下午,ISEDA 2024舉辦了12場Tutorials(培訓班)活動,活動在陜西賓館和西安電子科技大學同步進行,為參會者提供了深入學習和交流的平臺。
  
  12場Tutorials主題涵蓋了電子設計的最新技術和趨勢,包括模擬電路設計、大型語言模型、EDA 工具培訓與演示等,旨在為參與者提供系統(tǒng)全面的技術培訓和學術交流平臺。這些培訓班課程由國內(nèi)外知名專家、學者及行業(yè)工程師指導,通過實踐案例和互動討論,幫助與會者深入理解和應用新知識,培訓班活動吸引了眾多EDA領域的高校學者及產(chǎn)業(yè)工程師參加。
  
  Tutorials精彩瞬間
  
  WORKSHOPS
  
  在ISEDA 2024大會期間,EDA²還組織十余場系列專題研討會,邀請會員單位代表、相關專家和學者出席。研討議題涵蓋面廣,既有與海外EDA學術界交流的中國—亞美尼亞技術沙龍,也包括對當前熱點AI、3D IC等相關技術與EDA相結(jié)合研討,以及技術委員會workshop,產(chǎn)教融合工作會議,評測中心TMG workshop等。
  
  Workshops精彩瞬間
  
  展區(qū)巡館
  
  在大會期間,與會領導們前往ISEDA展區(qū)進行了巡視,他們認真聆聽了參展單位的詳細匯報與介紹,并針對未來的工作方向提出了寶貴的指導意見和前瞻性建議。