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- 熱導率比傳統(tǒng)保溫材料低5~10倍有機硅材料面世
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時間：2012年4月12日來源：互聯(lián)網(wǎng)關鍵詞：建筑節(jié)能半導體智能樓宇 記者近日獲悉，3月底在北京舉辦的國際綠色建筑與建筑節(jié)能大會上,道康寧推出了新一代有機硅材料以及有機硅解決方案，可有效改進建筑總體能源管理，提高建筑材料的健康與安全性、
2012-04-12 08:40:23
