時間：2012年4月12日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 關(guān)鍵詞：建筑節(jié)能 半導體 智能樓宇

　　記者近日獲悉，3月底在北京舉辦的國際綠色建筑與建筑節(jié)能大會上, 道康寧推出了新一代有機硅材料以及有機硅解決方案，可有效改進建筑總體能源管理，提高建筑材料的健康與安全性、耐久性，并降低建筑的碳排放?！　≡摲桨赴◤臒o機和可再生材料到使用低揮發(fā)性有機物(VOC)防水劑的混凝土處理以及混凝土再生骨料的有機硅技術(shù)，可廣泛用于高性能建筑中。其樓宇真空隔熱保溫材料(VIP)可實現(xiàn)最優(yōu)的空間與性能比，熱導率比傳統(tǒng)保溫材料低5~10倍。