-
- X-FAB推出針對近紅外應(yīng)用的新一代增強性能SPAD器件
-
今日宣布，推出專用近紅外版本的單光子雪崩二極管（SPAD）器件組合。與2021年發(fā)布的前一代SPAD保持同步，新版本也是基于X-FAB 180納米工藝的XH018平臺。得益于在制造過程中增加的額外工藝流程，在保持同樣低的本底噪聲水平的同時，顯著增強信號
2023-11-20 10:53:01
-
- X-FAB在制造工藝上的突破為電隔離解決方案增加CMOS集成選項
-
全球公認的卓越的模擬 混合信號晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布，在電隔離技術(shù)領(lǐng)域取得重大進展——X-FAB在2018年基于其先進工藝XA035推出針對穩(wěn)健的分立電容或電感耦合器優(yōu)化之后，現(xiàn)又在此平臺上實現(xiàn)了將電隔離元件與有源電路的直接集成。
2023-11-06 17:21:59
-
- 為光電子平臺提供基于工藝設(shè)計套件的設(shè)計自動化功能|X-FAB領(lǐng)導(dǎo)歐資聯(lián)盟助力歐洲硅光電子價值鏈產(chǎn)業(yè)化
-
得益于photonixFAB項目的制造能力，大量尖端光電子器件的潛在機遇將得以發(fā)掘，其中包括數(shù)據(jù)通信、電信、生物醫(yī)學(xué)傳感器 探測器、量子計算和車用LiDAR。
2023-06-15 11:09:32
-
- 實現(xiàn)下一代汽車應(yīng)用|X-FAB率先向市場推出110納米BCD-on-SOI代工解決方案 新一代針對數(shù)字設(shè)計占比高的車規(guī)級工藝
-
X-FAB采用首個110納米BCD-on-SOI技術(shù)實現(xiàn)下一代汽車應(yīng)用；將為客戶構(gòu)建生產(chǎn)更復(fù)雜且高度集成智能模擬產(chǎn)品所需的堅實基礎(chǔ)。
2023-06-02 13:22:59
-
- X-FAB Nando Basile：嵌入式存儲將有助于人類進入下一個文明時代
-
【TWINHOW推好高質(zhì)量發(fā)展聯(lián)盟（平臺）科技觀察：Edge-AI】1、Edge-AI邊緣-人工智能是指在硬件設(shè)備上本地處理的人工智能算法，可以在沒有網(wǎng)絡(luò)連接的情況下處理數(shù)據(jù)。這意味著可以在無需流式傳輸或在云端數(shù)據(jù)存儲的情況下進行數(shù)據(jù)創(chuàng)建等操作。這一點很重要，因為出現(xiàn)了越來越多的設(shè)備數(shù)
2022-07-19 14:29:59
-
- X-FAB 硅晶圓制造與自動化科技動態(tài)|Spectricity在X-FAB部署專有技術(shù)，為移動設(shè)備帶來光譜成像功能
-
【自動對焦：成像解決方案】由此帶來的解決方案憑借緊湊性和高光譜密度提供了高空間和光譜分辨率感知功能，助力廠商把握智能手機、物聯(lián)網(wǎng)、和可穿戴設(shè)備等領(lǐng)域的機遇。
2022-06-30 17:53:04
-
- 美德中2022電子設(shè)計自動化動態(tài)（二）：X-FAB宣布與楷登（Cadence）在電磁仿真領(lǐng)域攜手展開合作
-
【自動對焦：電子設(shè)計自動化】利用Cadence的EMX Solver，X-FAB設(shè)計工程師可以高效開發(fā)支持電動汽車（EV）無線技術(shù)應(yīng)用最新通信標(biāo)準(zhǔn)（包括sub-6GHz 5G、毫米波、UWB等）的下一代RF技術(shù)。
2022-05-26 10:43:41
-
- 由X-FAB與電子設(shè)計自動化合作伙伴PN Solutions合作開發(fā)的SubstrateXtractor擴展應(yīng)用范圍
-
由X-FAB與EDA合作伙伴PN Solutions（基于其廣泛使用的PNAware產(chǎn)品）合作開發(fā)，于2019年發(fā)布。利用這一工具，客戶能夠解決半導(dǎo)體襯底內(nèi)有源和無源元件間相互作用所造成的耦合問題（無論這些元件作為電路本身的一部分，還是以寄生方式存在）---其所帶來的顯著優(yōu)勢使客戶的項目能夠更迅速地
2022-04-22 13:31:47
