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- 使用電子保險絲克服傳統(tǒng)保護器件的局限性
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在現(xiàn)代汽車和工業(yè)應用中，可靠性至關重要。從汽車域控制器，到工業(yè)應用中的計算機數(shù)控等產品，無論最終產品是簡單還是復雜，如果不能保證可靠性，就很可能損害制造商的聲譽。此外，還需要考慮保修維修的成本，甚至是召回產品的成本。
2023-12-18 21:47:06
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- 安森美先進的圖像傳感器如何提升道路安全
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盡管包括碰撞結構、安全氣囊、剎車和輪胎在內的汽車技術不斷進步，幫助提高了車輛安全性，但我們仍然面臨著各種道路風險。而且，這些風險是不斷變化的。低光照度等駕駛條件會顯著增加道路危險性，而此類駕駛條件不僅給駕駛員帶來挑戰(zhàn)，同時也對車輛先進駕駛輔助系統(tǒng) (ADAS) 中的
2023-12-14 16:06:20
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- 以創(chuàng)新碳化硅技術賦能，安森美獲ASPENCORE 2023全球電子成就獎和亞洲金選獎
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領先于智能電源和智能感知技術的安森美，宣布其碳化硅仿真工具獲全球電子技術領域知名媒體集團AspenCore頒發(fā)2023全球電子成就獎(以下簡稱“WEAA”)之年度最具潛力第三代半導體技術獎，其1200 V EliteSiC M3S碳化硅器件獲AspenCore亞洲金選獎
2023-12-11 16:48:27
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- 攜手“芯”征程 遇見“芯”未來 | 第二屆中國汽車芯片高峰論壇成功舉辦
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12月6日，由中國汽車工業(yè)協(xié)會、中國電科主辦的2023全球汽車芯片創(chuàng)新大會暨第二屆中國汽車芯片高峰論壇在無錫舉辦。
2023-12-08 18:17:46
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- 華為侯金龍：推動新能源汽車與充電基礎設施高質量協(xié)同發(fā)展
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【中國，?？?，2023年12月7日】在?？谂e行的2023世界新能源汽車大會（WNEVC）上，華為數(shù)字能源技術有限公司總裁侯金龍發(fā)表了“全面高壓化，全面超快充
2023-12-08 18:01:35
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- 安森美領先的成像技術助您推進視覺產品創(chuàng)新
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在機器視覺普及的時代，圖像傳感器作為其“眼睛”有著越來越多的各樣的應用。安森美(onsemi)的圖像傳感技術通過不斷地技術創(chuàng)新，力求滿足越來越廣泛的市場領域需要。如今，越來越多的家庭和企業(yè)安裝攝像頭做監(jiān)控，據(jù)Yole統(tǒng)計，預計到2030年底，此市場將增長兩倍。
2023-11-13 18:05:25
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- 東風首批自主碳化硅功率模塊下線
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近日，首批采用納米銀燒結技術的碳化硅模塊，從智新半導體二期產線順利下線，完成自主封裝、測試以及應用老化試驗。
2023-11-08 17:03:09
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- 安森美 2023 財年第三季度業(yè)績超預期
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2023 年 10 月 31 日 – 安森美(onsemi，美國納斯達克股票代號：ON)公布其2023財年第3季度業(yè)績。
2023-11-01 11:07:42
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- 安森美韓國富川碳化硅工廠擴建正式落成，年產能上限將突破一百萬片
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碳化硅器件是電動汽車 (EV)、能源基礎設施和大功率 EV 充電樁中進行功率轉換的關鍵器件。市場對這些產品的需求迅速增長，使得 對SiC 芯片的需求激增。在可預見的未來，SiC 芯片將供不應求。富川晶圓廠的擴建解決了市場對增產的迫切需求，使安森美能夠持續(xù)為客戶提供供應保證，并加強
2023-10-25 19:09:12
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- 碳化硅將推動車載充電技術隨電壓等級的提高而發(fā)展
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雖然“續(xù)航焦慮”一直存在，但混合動力、純電動等各種形式的電動汽車 (EV) 正被越來越多的人所接受。汽車制造商繼續(xù)努力提高電動汽車的行駛里程并縮短充電時間，以克服這個影響采用率的重要障礙。
2023-09-18 20:28:58
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- 保障下一代碳化硅 (SiC) 器件的供需平衡
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在工業(yè)、汽車和可再生能源應用中，基于寬禁帶 (WBG) 技術的組件，比如 SiC，對提高能效至關重要。在本文中，安森美 (onsemi) 思考下一代 SiC 器件將如何發(fā)展，從而實現(xiàn)更高的能效和更小的尺寸，并討論對于轉用 SiC 技術的公司而言，建立穩(wěn)健的供應鏈為何至關重要。
2023-09-15 16:48:16
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- 意法半導體SiC技術助力博格華納Viper功率模塊設計，為沃爾沃下一代電動汽車賦能
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意法半導體為博格華納的Viper功率模塊提供碳化硅（SiC）功率MOSFET，支持沃爾沃汽車在2030年前全面實現(xiàn)電動化目標? 博格華納將采用意法半導體碳化硅芯片為沃爾沃現(xiàn)有和未來的多款純電動汽車設計電驅逆變器平臺服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體（簡稱ST）將
2023-09-14 17:51:01
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- 東芝推出用于工業(yè)設備的第3代碳化硅MOSFET，采用可降低開關損耗的4引腳封裝
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中國上海，2023年8月31日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，推出采用有助于降低開關損耗的4引腳TO-247-4L(X)封裝的碳化硅（SiC）MOSFET---“TWxxxZxxxC系列”，該產品采用東芝最新的[1]第3代碳化硅MOSFET芯片，用于支持工業(yè)設備應用。
2023-08-31 22:50:05
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- 東芝開發(fā)出業(yè)界首款2200V雙碳化硅（SiC）MOSFET模塊，助力工業(yè)設備的高效率和小型化
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東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，推出業(yè)界首款[1]2200V雙碳化硅（SiC）MOSFET模塊---“MG250YD2YMS3”。新模塊采用東芝第3代SiC MOSFET芯片，其漏極電流（DC）額定值為250A，適用于光伏發(fā)電系統(tǒng)和儲能系統(tǒng)等使用DC 1500V的應用。該產品于今日開始支持批量出貨。
2023-08-29 17:22:24
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- 碳化硅功率器件產業(yè)化領軍者「泰科天潤」獲海爾創(chuàng)投等數(shù)億元E輪投資
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在“碳達峰、碳中和”的大背景下，綠色電力、儲能、電動汽車等新能源行業(yè)迅猛發(fā)展，電氣化和能源的高效利用將推動碳化硅半導體行業(yè)快速發(fā)展。我國“十四五”規(guī)劃已將碳化硅半導體納入重點支持領域，隨著國家“新基建”戰(zhàn)略的實施，碳化硅半導體將在5G基站建設、特高壓、城際高
2023-08-17 17:42:09
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- 安森美2023財年第二季度業(yè)績超預期|汽車和工業(yè)終端市場驅動增長，貢獻80%的收入
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安森美總裁兼首席執(zhí)行官Hassane El-Khoury說：“在汽車和工業(yè)市場增長的推動下，安森美在本季度再創(chuàng)佳績，收入和每股收益均超預期。這也驗證了我們的卓越運營和制勝之道，能在疲軟的宏觀經濟環(huán)境下保持亮眼的財務業(yè)績。我們的棕地擴產讓我們能應對快速增長的電氣化和可再生能源需求
2023-08-01 16:53:04
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- 安森美和麥格納簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，投資碳化硅生產以滿足 日益增長的電動汽車市場需求
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智能電源和智能感知技術的領先企業(yè)安森美(onsemi，美國納斯達克股票代碼：ON)和麥格納(Magna，紐約證交所股票代碼：MGA；多倫多證交所股票代碼：MG)達成一項長期供貨協(xié)議，麥格納將在其電驅動（eDrive）系統(tǒng)中集成安森美的EliteSiC智能電源方案
2023-07-28 18:40:59
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- 安森美與博格華納擴大碳化硅戰(zhàn)略合作，協(xié)議總價值超10億美元|用于主驅逆變器解決方案，以提高電動汽車的性能
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Viper 800V碳化硅逆變器博格華納將集成安森美的EliteSiC 1200 V和750 V功率器件到其VIPER功率模塊中，用于主驅逆變器解決方案，以提高電動汽車的性能
2023-07-19 15:10:51
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- 東芝推出第3代650V SiC肖特基勢壘二極管，助力提高工業(yè)設備效率
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東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，推出最新一代[1]用于工業(yè)設備的碳化硅（SiC）肖特基勢壘二極管（SBDs）——“TRSxxx65H系列”。首批12款產品（均為650V）中有7款產品采用TO-220-2L封裝，其余5款采用DFN8×8封裝，于今日開始支持批量出貨。
2023-07-13 17:49:24
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- 安賽思：覽新科技發(fā)展 助力雙碳目標|與安徽大學電氣與自動化學院深度合作
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這些產品體現(xiàn)了公司堅持“人工智能+電力電子”的發(fā)展戰(zhàn)略，致力于開發(fā)基于碳化硅和氮化鎵的先進電力電子產品，實現(xiàn)了關鍵產品的國產替代。
2023-07-10 16:25:09
