【ZiDongHua之“創(chuàng)新自化成”收錄關(guān)鍵詞：意法半導(dǎo)體 半導(dǎo)體 微控制器 人工智能】
 
 
　　意法半導(dǎo)體推出云光互連“黑科技”，讓數(shù)據(jù)中心和AI集群性能一路狂飆
 
 
　　?新一代硅光技術(shù)和下一代BiCMOS專有技術(shù)帶來更出色的連接性能，面向即將到來的800Gb/s和1.6Tb/s光互連應(yīng)用需求。
 
　　?與價值鏈上下游合作伙伴共同制定可插拔的、能效更高的光收發(fā)器路線圖，面向下一代AI集群的GPU互連應(yīng)用。
 
　　意法半導(dǎo)體（簡稱ST）推出了新一代專有硅光技術(shù)，為數(shù)據(jù)中心和AI集群帶來性能更高的光互連解決方案。隨著AI計算需求的指數(shù)級增長，計算、內(nèi)存、電源以及這些資源的互連都面臨著性能和能效的挑戰(zhàn)。意法半導(dǎo)體新推出的硅光技術(shù)和新一代BiCMOS技術(shù)可以幫助云計算服務(wù)商和光模塊廠商克服這些挑戰(zhàn)。計劃從2025年下半年開始，800Gb/s和1.6Tb/s光模塊將逐步提升產(chǎn)量。
 
 
　　數(shù)據(jù)中心互連技術(shù)的核心是成千上萬個光收發(fā)器，這些器件進(jìn)行光電和電光信號轉(zhuǎn)換，在圖形處理單元（GPU）、交換機(jī)和存儲之間傳輸數(shù)據(jù)。在這些收發(fā)器中，意法半導(dǎo)體新推出的專有硅光（SiPho）技術(shù)可支持客戶在一顆芯片上集成多個復(fù)雜組件；同時，意法半導(dǎo)體另一項(xiàng)專有新一代BiCMOS技術(shù)則帶來了超高速、低功耗光連接解決方案，可助力AI市場持續(xù)增長。
 
　　意法半導(dǎo)體微控制器、數(shù)字IC和射頻產(chǎn)品部總裁Remi El-Ouazzane表示：“人工智能需求正在加快高速通信技術(shù)在數(shù)據(jù)中心生態(tài)系統(tǒng)中的普及應(yīng)用，現(xiàn)在正是ST推出新的高能效硅光技術(shù)以及新一代BiCMOS技術(shù)的好時機(jī)，因?yàn)檫@兩項(xiàng)技術(shù)能夠讓客戶設(shè)計新一代光互連產(chǎn)品，為云計算服務(wù)運(yùn)營商提供800Gbps/1.6Tbps的光互連解決方案。這兩項(xiàng)技術(shù)是客戶光模塊開發(fā)戰(zhàn)略中的兩個關(guān)鍵器件，擬在ST的歐洲300毫米晶圓廠制造，并作為獨(dú)立的廠家為客戶大批量供貨。今天的公告標(biāo)志著我們PIC產(chǎn)品系列的第一步，得益于與整個價值鏈中關(guān)鍵合作伙伴的緊密合作，我們的目標(biāo)是成為數(shù)據(jù)中心和AI集群市場中硅光子和BiCMOS晶圓的頭部供應(yīng)商，無論是現(xiàn)在的可插拔光模塊，還是未來的光I/O連接。”
 
　　亞馬遜網(wǎng)絡(luò)服務(wù)副總裁Nafea Bshara表示：“AWS非常高興與ST合作開發(fā)新型硅光技術(shù)PIC100，該技術(shù)能夠連接包括人工智能（AI）服務(wù)器在內(nèi)的所有基礎(chǔ)設(shè)施?；赟T所呈現(xiàn)的工藝能力，使得PIC100成為光互連和AI市場上先進(jìn)的硅光技術(shù)，AWS決定與ST合作。我們對這將為這項(xiàng)技術(shù)帶來的潛在創(chuàng)新充滿期待。”
 
　　LightCounting首席執(zhí)行官兼首席分析師Vladimir Kozlov博士表示：“數(shù)據(jù)中心用可插拔光收發(fā)器市場增速顯著，2024年市場規(guī)模已達(dá)到70億美元，在2025-2030年期間，復(fù)合年增長率（CAGR）預(yù)計將達(dá)到23%，期末市場規(guī)模將超過240億美元?；诠韫庹{(diào)制器的發(fā)展，光模塊的市場份額將從2024年的30%上升到2030年的60%。”
 
　　備注：
 
　　ST的SiPho技術(shù)與ST BiCMOS技術(shù)的整合形成一個獨(dú)特的300毫米硅平臺，產(chǎn)品定位光互連市場，這兩項(xiàng)技術(shù)目前都處于產(chǎn)品轉(zhuǎn)化階段，計劃將在ST位于法國克羅爾300毫米晶圓廠投產(chǎn)。
 
　　更多產(chǎn)品相關(guān)信息可在ST官網(wǎng)（技術(shù)文章及博客等）查詢。