【TWINNHOW科技觀察：EDA】自動(dòng)化網(wǎng)推好(TWINHOW)高質(zhì)量發(fā)展科技觀察：
1、作為國內(nèi)第一家EDA上市企業(yè)，概倫電子在EDA領(lǐng)域主要側(cè)重兩個(gè)方面，即提供針對存儲(chǔ)器、模擬和混合信號(hào)等定制類電路的芯片設(shè)計(jì)EDA工具及針對工藝開發(fā)和芯片制造的EDA工具，并且在這兩個(gè)領(lǐng)域，都掌握了具備國際領(lǐng)先能力的核心技術(shù)，在晶圓代工、存儲(chǔ)器設(shè)計(jì)與制造等領(lǐng)域均獲得了眾多全球領(lǐng)先企業(yè)在先進(jìn)工藝開發(fā)和高端芯片設(shè)計(jì)上的大規(guī)模量產(chǎn)應(yīng)用。
2、新思科技芯片實(shí)現(xiàn)事業(yè)部副總裁Sanjay Bali表示："我們與臺(tái)積公司在每一代工藝節(jié)點(diǎn)上都開展了深入的合作，在此過程中，新思科技的數(shù)字和定制設(shè)計(jì)產(chǎn)品系列以及IP 核組合不斷得到優(yōu)化，為我們的共同客戶提供令人信服的PPA優(yōu)勢。我們已經(jīng)見證了許多合作伙伴在臺(tái)積公司先進(jìn)的N3E和N4P工藝上采用新思科技EDA流程和IP，實(shí)現(xiàn)成功的芯片設(shè)計(jì)和下一代創(chuàng)新。"

新思科技獲臺(tái)積公司N3E和N4P工藝認(rèn)證，推動(dòng)下一代移動(dòng)和HPC芯片創(chuàng)新

新思科技數(shù)字和定制設(shè)計(jì)流程獲得臺(tái)積公司的N3E和N4P工藝認(rèn)證，并已推出面向該工藝的廣泛IP核組合

加利福尼亞山景城2022年7月11日/美通社/ --新思科技(Synopsys, Inc.，納斯達(dá)克股票代碼：SNPS)近日宣布，其數(shù)字和定制設(shè)計(jì)流程已獲得臺(tái)積公司業(yè)界領(lǐng)先的N3E和N4P工藝技術(shù)認(rèn)證，助力客戶優(yōu)化用于移動(dòng)和高性能計(jì)算的下一代系統(tǒng)級芯片(SoC)的性能、功耗和面積(PPA)。新思科技業(yè)界領(lǐng)先的基礎(chǔ)IP和接口IP也已用于臺(tái)積公司的N3E和N4P工藝，以加快SoC開發(fā)并盡可能地降低設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)。新思科技數(shù)字和定制設(shè)計(jì)流程以及IP核組合均支持臺(tái)積公司最新的設(shè)計(jì)規(guī)則手冊(DRM)和工藝設(shè)計(jì)套件(PDK)，現(xiàn)已被眾多主要客戶采用。

臺(tái)積公司設(shè)計(jì)基礎(chǔ)設(shè)施管理事業(yè)部處長Dan Kochpatcharin表示："我們與新思科技已成功合作了幾十年，協(xié)助共同客戶在日益復(fù)雜的SoC上實(shí)現(xiàn)嚴(yán)格的性能和功耗目標(biāo)。采用基于臺(tái)積公司高性能、高能效的N3E和N4P工藝的新思科技設(shè)計(jì)解決方案，客戶可快速推出更具創(chuàng)新性的先進(jìn)芯片，滿足各種計(jì)算密集型應(yīng)用的嚴(yán)格要求。"

點(diǎn)擊了解新思科技數(shù)字和定制設(shè)計(jì)流程，以及基礎(chǔ)IP和接口IP產(chǎn)品的更多信息。

新思科技定制設(shè)計(jì)產(chǎn)品系列集成了綜合、布局和布線、物理驗(yàn)證、時(shí)序簽核等多項(xiàng)創(chuàng)新技術(shù)，從而能夠?qū)崿F(xiàn)更優(yōu)PPA結(jié)果，并加速設(shè)計(jì)收斂。針對芯片設(shè)計(jì)定制領(lǐng)域，新思科技定制設(shè)計(jì)產(chǎn)品系列中的Custom Compiler™設(shè)計(jì)和版圖解決方案已成功通過新思科技IP團(tuán)隊(duì)驗(yàn)證，可為使用臺(tái)積公司N3E工藝的開發(fā)者提供更高的開發(fā)效率。此外，新思科技PrimeSim™電路仿真技術(shù)為先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)的開發(fā)者提供了所需的精度，為電路仿真和可靠性要求提供簽核。

新思科技芯片實(shí)現(xiàn)事業(yè)部副總裁Sanjay Bali表示："我們與臺(tái)積公司在每一代工藝節(jié)點(diǎn)上都開展了深入的合作，在此過程中，新思科技的數(shù)字和定制設(shè)計(jì)產(chǎn)品系列以及IP 核組合不斷得到優(yōu)化，為我們的共同客戶提供令人信服的PPA優(yōu)勢。我們已經(jīng)見證了許多合作伙伴在臺(tái)積公司先進(jìn)的N3E和N4P工藝上采用新思科技EDA流程和IP，實(shí)現(xiàn)成功的芯片設(shè)計(jì)和下一代創(chuàng)新。"

關(guān)于新思科技

新思科技(Synopsys, Inc.，納斯達(dá)克股票代碼：SNPS)是眾多創(chuàng)新型公司的Silicon to Software™("芯片到軟件")合作伙伴，這些公司致力于開發(fā)我們?nèi)粘Ｋ蕾嚨碾娮赢a(chǎn)品和軟件應(yīng)用。作為全球第15大軟件公司，新思科技長期以來一直是電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化 (EDA) 和半導(dǎo)體IP領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者，并且在軟件安全和質(zhì)量解決方案方面也發(fā)揮著越來越大的領(lǐng)導(dǎo)作用。無論您是先進(jìn)半導(dǎo)體的片上系統(tǒng) (SoC) 開發(fā)者，還是編寫需要最高安全性和質(zhì)量的應(yīng)用程序的軟件開發(fā)者，新思科技都能夠提供您所需要的解決方案，幫助您推出創(chuàng)新性、高質(zhì)量、安全的產(chǎn)品

聯(lián)動(dòng)IC設(shè)計(jì)與制造，推動(dòng)EDA生態(tài)建設(shè)

6月25日-26日，2022中國·南沙國際集成電路產(chǎn)業(yè)論壇在廣州南沙召開。概倫電子董事兼總裁楊廉峰博士受邀出席產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)作論壇并致《聯(lián)動(dòng)IC設(shè)計(jì)與制造，推動(dòng)EDA生態(tài)建設(shè)》主題演講。

概倫電子董事兼總裁楊廉峰博士

EDA不僅僅是軟件，更是IC設(shè)計(jì)和制造流程的支撐，芯片設(shè)計(jì)方法學(xué)的載體。EDA串聯(lián)起了芯片行業(yè)的上下游，從一開始有想法做芯片，到中期設(shè)計(jì)，再到仿真、驗(yàn)證、實(shí)現(xiàn)、流片，然后提升良率，到后續(xù)封裝、測試，都需要EDA工具承載所有的想法和方法。

EDA行業(yè)經(jīng)歷了三十多年的發(fā)展，國際EDA三巨頭經(jīng)過每年十億美金量級、數(shù)十年持續(xù)的投入在眾多關(guān)鍵技術(shù)中每個(gè)細(xì)分領(lǐng)域均打造了極高的技術(shù)壁壘。2020年，前五大EDA公司占全球85%的市場份額，國產(chǎn)EDA的市場份額僅僅占1.6%，自給率剛剛超過10%。

除了技術(shù)壁壘，EDA行業(yè)的生態(tài)壁壘也極大推高了后進(jìn)者的進(jìn)入門檻。這種生態(tài)壟斷是指國際EDA巨頭與集成電路的各個(gè)環(huán)節(jié)都深度合作，在過去十多年來一起推動(dòng)了先進(jìn)工藝的迭代和高端芯片的升級，久而久之就形成了一個(gè)難以撼動(dòng)的生態(tài)。這里面不僅包括主流EDA廠商提供的種類繁雜的工具組合而成的流程，也有分散在各個(gè)環(huán)節(jié)包括晶圓代工廠、領(lǐng)先的設(shè)計(jì)公司或IP廠商等各自在工具使用、流程整合、設(shè)計(jì)方法學(xué)等方面的經(jīng)驗(yàn)積累和工程實(shí)踐。

這兩方面都是我們看到差距極大的、且需要長時(shí)間的沉淀才能趕上的，但考慮到本土發(fā)展需求，我們又很迫切需要打造適合中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的EDA供應(yīng)鏈。因此，幫助芯片設(shè)計(jì)公司定制和優(yōu)化其COT流程，把工藝潛力更好地挖掘出來，最終加快工藝和開發(fā)的迭代，提升產(chǎn)品競爭力，這就是概倫電子打造基于DTCO和應(yīng)用驅(qū)動(dòng)的EDA全流程的核心。

EDA的重要性和價(jià)值不是一成不變的，而是隨著工藝節(jié)點(diǎn)的推進(jìn)和芯片復(fù)雜度的提升而急劇增加的。目前TSMC的工藝已經(jīng)推進(jìn)到2nm，EDA的價(jià)值、重要性、風(fēng)險(xiǎn)、成本等也越來越高。除了工藝節(jié)點(diǎn)的不斷推進(jìn)，后摩爾時(shí)代的新應(yīng)用對EDA提出了新的要求，也為概倫電子提供了新的機(jī)遇。

作為國內(nèi)第一家EDA上市企業(yè)，概倫電子在EDA領(lǐng)域主要側(cè)重兩個(gè)方面，即提供針對存儲(chǔ)器、模擬和混合信號(hào)等定制類電路的芯片設(shè)計(jì)EDA工具及針對工藝開發(fā)和芯片制造的EDA工具，并且在這兩個(gè)領(lǐng)域，都掌握了具備國際領(lǐng)先能力的核心技術(shù)，在晶圓代工、存儲(chǔ)器設(shè)計(jì)與制造等領(lǐng)域均獲得了眾多全球領(lǐng)先企業(yè)在先進(jìn)工藝開發(fā)和高端芯片設(shè)計(jì)上的大規(guī)模量產(chǎn)應(yīng)用。

概倫電子一直致力于打通設(shè)計(jì)和制造兩個(gè)環(huán)節(jié)的接口，提供業(yè)界領(lǐng)先的設(shè)計(jì)支持EDA解決方案，并以DTCO為核心競爭力推動(dòng)EDA生態(tài)的建設(shè)，針對不同應(yīng)用打造EDA參考設(shè)計(jì)流程，同時(shí)基于即將推出的NanoDesigner平臺(tái)，打造制造類EDA全流程和設(shè)計(jì)類EDA全流程，支撐集成電路行業(yè)的發(fā)展，提升最終產(chǎn)品的競爭力。

具體來看：

提供“一站式”設(shè)計(jì)支持解決方案：針對代工廠提供國際領(lǐng)先的模型/PDK/標(biāo)準(zhǔn)單元庫開發(fā)的EDA全流程和“一站式”工程服務(wù)，除了先進(jìn)制程和主流工藝平臺(tái)外，也可以滿足各類新型工藝和器件，包括碳化硅等第三代半導(dǎo)體應(yīng)用及新型存儲(chǔ)器等的開發(fā)需求;提供完整的全套解決方案，包括新Fab建立、新工藝平臺(tái)開發(fā)、工藝遷移、COT流程、培訓(xùn)/知識(shí)轉(zhuǎn)移等。

DTCO流程加速工藝開發(fā)和設(shè)計(jì)迭代：智能半導(dǎo)體器件模型自動(dòng)提取平臺(tái)SDEP™可顯著縮短SPICE模型開發(fā)時(shí)間;先進(jìn)參數(shù)化單元庫開發(fā)平臺(tái)PCellLab™可自動(dòng)生成Pcell;標(biāo)準(zhǔn)單元庫特征化EDA工具NanoCell™可顯著縮短標(biāo)準(zhǔn)單元庫從工藝研發(fā)到IC設(shè)計(jì)的開發(fā)周期。

定制類電路設(shè)計(jì)的參考設(shè)計(jì)EDA全流程：提供針對定制類電路設(shè)計(jì)包括存儲(chǔ)器/模擬/混合信號(hào)等電路的EDA全流程;提供業(yè)界領(lǐng)先的晶體管級電路仿真和良率/可靠性優(yōu)化的完整解決方案;聯(lián)合代工廠針對特定應(yīng)用，開發(fā)和驗(yàn)證EDA參考設(shè)計(jì)流程，提升競爭力。

DTCO流程推動(dòng)COT能力的建立：針對應(yīng)用，進(jìn)行工藝/器件和電路的協(xié)同優(yōu)化，建立COT流程;進(jìn)行模型/PDK定制，和標(biāo)準(zhǔn)單元庫/IP優(yōu)化，提升YPPA及支持工藝遷移。

EDA過去三十多年，一直都是“打補(bǔ)丁”式的發(fā)展。國內(nèi)EDA行業(yè)的發(fā)展，不能簡單考慮國產(chǎn)替代，更不能簡單地做me too產(chǎn)品，關(guān)鍵還是創(chuàng)新，不止是技術(shù)創(chuàng)新，還要考慮流程及方法學(xué)的創(chuàng)新，甚至商業(yè)模式的創(chuàng)新。概倫電子希望通過創(chuàng)新的DTCO平臺(tái)，聯(lián)合代工廠提供EDA參考設(shè)計(jì)流程，推動(dòng)COT能力建立，為芯片設(shè)計(jì)和制造提供更高效的、應(yīng)用驅(qū)動(dòng)的EDA全流程，加快工藝開發(fā)迭代和芯片產(chǎn)品上市，提升產(chǎn)品性能和良率，共享產(chǎn)業(yè)鏈價(jià)值和競爭力的提升。