【到2020年，全球295億臺連網裝置將有85%是物聯(lián)網裝置】物聯(lián)網半導體市場最大的一個應用領域是“連網城市”，包括智慧電網、路燈控制等公共設施的應用。物聯(lián)網的關鍵技術有RFID、云計算、云存儲、云服務、傳感器、二維條碼、無線通訊、IPv6等。#物聯(lián)網#
    背景信息：@飛思卡爾#飛思卡爾行業(yè)關注#IC Insights：到2020年，全球295億臺連網裝置將有85%是物聯(lián)網裝置。物聯(lián)網半導體市場最大的一個應用領域是“連網城市”，包括智慧電網、路燈控制等公共設施的應用。第二大物聯(lián)網半導體市場則是工業(yè)應用領域，主要推動力來自包括工廠、物流業(yè)以及醫(yī)療體系等對物聯(lián)網方案的高度成長。