【ZiDongHua 之“推好新品榜”收錄關(guān)鍵詞： 研華 國(guó)訊芯微 具身智能 控制器 】
　　
　　研華與國(guó)訊芯微聯(lián)合開(kāi)發(fā)新款具身智能控制器亮相2025 WAIC
　　
　　本期導(dǎo)讀研華科技聯(lián)合國(guó)訊芯微發(fā)布新款具身智能控制器，以超強(qiáng)算力精彩亮相2025 WAIC世界人工智能大會(huì)，突破邊端控制瓶頸，賦能機(jī)器人泛化和具身智能任務(wù)落地。
 
　　
　　2025世界人工智能大會(huì)（WAIC）上AI終端應(yīng)用可謂是百花齊放，本屆世界人工智能大會(huì)聚焦“模型應(yīng)用+具身智能+智能硬件”，現(xiàn)場(chǎng)人形機(jī)器人和具身智能技術(shù)備受矚目。此次，研華與國(guó)訊芯微聯(lián)合開(kāi)發(fā)具身智能控制器新品 Galaxy 系列NSPIC-R007NP+也做了正式亮相。此款具身智能控制器一經(jīng)發(fā)布在業(yè)內(nèi)引起轟動(dòng)，作為目前算力最大端側(cè)控制器，AI 算力最高達(dá)1035 TFLOPs FP8，是全球首款可運(yùn)行32 - 70B端側(cè) VLA+VLN 大模型的具身控制器， 可同時(shí)滿足機(jī)器人在泛化性和通用性方面的嚴(yán)苛要求，能夠應(yīng)對(duì)更為復(fù)雜多變的任務(wù)場(chǎng)景。
　　
　　算力激增，觸發(fā)更多AI可能此款具身智能控制器采用 14 核 ARM v9 架構(gòu)處理器，運(yùn)行頻率高達(dá) 2.6GHz，內(nèi)存支持128G LPDDR5x。同時(shí)新品NSPIC-R007具備了AI 算力最高達(dá)1035 TFLOPs FP8。如此強(qiáng)大的算力，充分滿足當(dāng)前大模型開(kāi)源環(huán)境的下的強(qiáng)化學(xué)習(xí)，完美解決了當(dāng)前很多具身機(jī)器人依賴工控機(jī) + 4090 顯卡的傳統(tǒng)工作模式，真正實(shí)現(xiàn)了端到端的高效控制。
 
　　
　　豐富接口高度集成 滿足復(fù)雜控制需求
　　
　　在網(wǎng)絡(luò)和接口配置上，NSPIC-R007NP+ 設(shè)有8 路千兆以太網(wǎng)支持最大 5 路 EtherCAT 同步多主站 / 三路同步冗余主站，同時(shí)具備兩路 2.5G 千兆接口，進(jìn)一步提升了數(shù)據(jù)傳輸?shù)撵`活性與高效性。同時(shí)，12 路 GMSL 同步攝像頭接口最大可支持 6 路深度相機(jī)或 12 路高清相機(jī)，保證了豐富的感知設(shè)備接入能力。工業(yè)用隔離數(shù)字量輸入（NPN/PNP）與輸出（NPN），隔離 RS485 與高達(dá) 4 路 CAN/CANFD 接口，為工業(yè)場(chǎng)景的復(fù)雜控制需求提供了全面支持。
　　
　　此外，NSPIC-R007NP+采用渦輪風(fēng)扇散熱，能適應(yīng)-25 ~ 50 °C的工作溫度，其可靠抗震和散熱冷卻系統(tǒng)，確保了 MTBF 超過(guò) 100000 小時(shí)，在高強(qiáng)度、長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行下依然能夠保持穩(wěn)定性能。
 
　　
　　除了強(qiáng)大的硬件控制系統(tǒng)，國(guó)訊芯微自主研發(fā)的NECRO白澤系統(tǒng)憑借納秒級(jí)響應(yīng)與多主棧核心同步能力，實(shí)現(xiàn)了機(jī)器人 “大小腦一體化” 的創(chuàng)新架構(gòu)。該系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)了微秒級(jí)系統(tǒng)抖動(dòng)控制和納秒級(jí)中斷響應(yīng)速度，同時(shí)具備多模態(tài)融合識(shí)別能力、精確空間定位能力和超強(qiáng)執(zhí)行力，確保機(jī)器人在接收到外界信息后，能夠在納秒級(jí)時(shí)間內(nèi)做出精準(zhǔn)無(wú)延遲的動(dòng)作響應(yīng)，就如同人類通過(guò)視覺(jué)、聽(tīng)覺(jué)、觸覺(jué)、力覺(jué)等多種感官迅速形成應(yīng)對(duì)行為一般。
　　
　　研華與國(guó)訊芯微的具身智能控制方案，適用于具身人形機(jī)器人，特種裝備的作業(yè)車輛，AGV/AMR，工業(yè)機(jī)械臂等場(chǎng)景。我們將繼續(xù)開(kāi)發(fā)各類垂直細(xì)分領(lǐng)域的應(yīng)用落地，不斷推出更多創(chuàng)新產(chǎn)品，推動(dòng)具身智能產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新和發(fā)展。
　　
　　關(guān)于國(guó)訊芯微國(guó)訊芯微（NIIC）基于國(guó)產(chǎn)化芯片如ARM/RISCV等系列化研制了NSPIC系列硬件產(chǎn)品，并結(jié)合自主研 發(fā)的工業(yè)實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)NECRO囚牛/白澤和NECRO SUPER STUDIO（軟PLC）自動(dòng)化軟件構(gòu)成了一 套完整的控制系統(tǒng)平臺(tái)產(chǎn)品，可為各個(gè)工控領(lǐng)域提供開(kāi)放式自動(dòng)化控制系統(tǒng)、自動(dòng)化開(kāi)發(fā)工具和完整的自動(dòng)化、運(yùn)動(dòng)控制、顯控一體、視控一體、驅(qū)控一體、具身智能等完整解決方案。