【ZiDongHua 之“推好新品榜”收錄關(guān)鍵詞： 智能手表 微處理器 傳感器】
　　
　　BHI385 新品發(fā)布 | ±28g 高加速度，打造智能運(yùn)動(dòng)追蹤新標(biāo)準(zhǔn)
 
　　
　　精確捕捉高達(dá) ±28?g 的動(dòng)態(tài)動(dòng)作，如重?fù)?、揮動(dòng)和跳躍
　　
　　集成具備自學(xué)習(xí)能力的 AI，實(shí)現(xiàn)本地手勢(shì)識(shí)別——無(wú)需依賴云端或預(yù)設(shè)訓(xùn)練數(shù)據(jù)
　　
　　搭配 Motion AI Studio 與開放 SDK，可快速在傳感器中部署機(jī)器學(xué)習(xí)模型與各類算法
　　
　　超低功耗設(shè)計(jì)，適用于穿戴式設(shè)備與耳戴設(shè)備中的持續(xù)追蹤
　　
　　緊湊且完全可編程的傳感器系統(tǒng)，內(nèi)置處理器
 
　　
　　封裝尺寸：2.5 x 3.0 x 0.95 mm³
　　
　　封裝類型：20 引腳 LGA
　　
　　測(cè)量范圍：
　　
　　-(A)：±4g、±8g、±16g、±28g*
　　
　　-(G)：±125°/s、±250°/s、±500°/s、 ±1000°/s、±2000°/s
　　
　　功耗：
　　
　　- Fuser2（運(yùn)行 CoreMark）：959μA
　　
　　- 長(zhǎng)運(yùn)行模式（20MHz）：2.8mA
　　
　　- 傳感器融合（Hub+IMU）運(yùn)行（計(jì)算游戲旋轉(zhuǎn)矢量，800Hz ODR）：1.2mA
　　
　　- 100Hz ODR：1.0mA
　　
　　- 待機(jī)電流：8μA
　　
　　【詳細(xì)產(chǎn)品參數(shù)請(qǐng)點(diǎn)擊此處查看】
　　
　　01
　　
　　高沖擊動(dòng)作，也能精準(zhǔn)識(shí)別
　　
　　BHI385可精準(zhǔn)捕捉高強(qiáng)度動(dòng)作，如高爾夫揮桿、網(wǎng)球重?fù)?、跳躍等動(dòng)態(tài)行為，加速度范圍達(dá) ±28?g，為專業(yè)運(yùn)動(dòng)分析、健身訓(xùn)練和游戲交互等場(chǎng)景提供強(qiáng)大支持。
　　
　　內(nèi)建 Bosch 領(lǐng)先的 IMU 技術(shù)平臺(tái)，融合加速度計(jì)與陀螺儀，并集成 32 位微處理器與 AI 引擎，為系統(tǒng)構(gòu)建一套完整、可編程的動(dòng)作感知系統(tǒng)。
 
　　
　　02
　　
　　AI驅(qū)動(dòng)分析，動(dòng)作“理解”更進(jìn)一步
　　
　　BHI385不止是“追蹤”動(dòng)作，更能“理解”用戶在做什么、做得如何：
　　
　　?支持 手勢(shì)識(shí)別（單擊/雙擊/三擊）
　　
　　?實(shí)現(xiàn) 6DoF/9DoF 融合、計(jì)步、活動(dòng)識(shí)別等功能
　　
　　?擁有 自學(xué)習(xí)周期性動(dòng)作識(shí)別能力，可適應(yīng)不同用戶習(xí)慣，智能判斷動(dòng)作質(zhì)量與重復(fù)節(jié)奏
　　
　　自學(xué)習(xí)周期性手勢(shì)識(shí)別使其能夠識(shí)別重復(fù)動(dòng)作模式，并可根據(jù)個(gè)體差異進(jìn)行自適應(yīng)——不僅了解“做了什么”，還能判斷“做得如何”。這使其支持更高級(jí)的應(yīng)用場(chǎng)景，如體育或康復(fù)訓(xùn)練中的動(dòng)作質(zhì)量評(píng)估。
　　
　　所有數(shù)據(jù)處理在本地低功耗 MCU 上完成無(wú)需喚醒主機(jī) CPU。在 50 Hz 的傳感器融合下，典型電流消耗小于 500 µA；基于加速度計(jì)的簡(jiǎn)單算法功耗甚至低于 50 µA。
　　
　　Stefan Finkbeiner 博士
　　
　　Bosch Sensortec 首席執(zhí)行官
　　
　　借助 BHI385，我們讓穿戴設(shè)備超越了基礎(chǔ)動(dòng)作追蹤——設(shè)備可以直接在本地理解運(yùn)動(dòng)強(qiáng)度、重復(fù)動(dòng)作質(zhì)量以及用戶特定的運(yùn)動(dòng)模式。
　　
　　BHI385的高能效表現(xiàn)，使其在智能手表、健身手環(huán)、頭戴式設(shè)備等電池續(xù)航敏感的產(chǎn)品中具有明顯優(yōu)勢(shì)。
　　
　　03
　　
　　緊湊、高能效、便于開發(fā)者使用
　　
　　Bosch Sensortec 為 BHI385 配備了：
　　
　　?開放 SDK
　　
　　?Motion AI Studio 工具套件
　　
　　開發(fā)者可快速訓(xùn)練與部署機(jī)器學(xué)習(xí)模型，實(shí)現(xiàn)個(gè)性化算法嵌入，加快產(chǎn)品上市進(jìn)程。
　　
　　BHI385尤其適合用于運(yùn)動(dòng)活動(dòng)追蹤、包括技術(shù)分析在內(nèi)的詳細(xì)動(dòng)作評(píng)估，以及穿戴設(shè)備中的嵌入式機(jī)器學(xué)習(xí)處理。其高加速度范圍與智能算法也使其非常適合于沖擊與碰撞檢測(cè)，以及通過(guò)動(dòng)作控制實(shí)現(xiàn)直觀的人機(jī)交互。
　　
　　目標(biāo)設(shè)備包括智能手表與健身手環(huán)、專業(yè)運(yùn)動(dòng)穿戴設(shè)備（如智能服裝）、用于 AR/VR 和音頻應(yīng)用的頭戴式設(shè)備，以及聯(lián)網(wǎng)健身或游戲設(shè)備。
　　
　　這些設(shè)備將受益于 BHI385的緊湊封裝設(shè)計(jì)、嵌入式智能與出色的動(dòng)作追蹤能力。
　　
　　上市時(shí)間
　　
　　BHI385將于2025 年第三季度起通過(guò) Bosch Sensortec 全球授權(quán)分銷合作伙伴正式供貨。