【ZiDongHua 之新品發(fā)布臺收錄關(guān)鍵詞：中科融合 制造業(yè) 3D成像 AI 】
　　
　　重磅！中科融合正式發(fā)布國產(chǎn)全新3D成像模組 賦能焊接智能化
　　
　　4月17日，2024 VisionCon視覺系統(tǒng)設(shè)計技術(shù)會議現(xiàn)場，中科融合銷售負(fù)責(zé)人董宇璞博士發(fā)表《國產(chǎn)替代芯片持續(xù)賦能中國制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級》的主題演講，并以VisionCon重磅專享價格正式發(fā)布MINI F超緊湊高精度3D成像模組、PRO S緊湊型高精度3D成像模組。
 
 
　　
　　MINI F超緊湊高精度3D成像模組：
　　
　　??超小型3D相機(jī)模組，體積小、重量輕，方便安裝于機(jī)械臂上；
　　
　　??采用大功率激光光源，抗環(huán)境光干擾能力極強(qiáng)。
　　
　　PRO S緊湊型高精度3D成像模組：
　　
　　??AI分割好助手：搭載高分辨率SONY RGB Sensor，經(jīng)由專業(yè)ISP調(diào)優(yōu)，確保圖像清晰細(xì)膩，為AI精準(zhǔn)分割提供強(qiáng)大助力。
　　
　　??3D成像好標(biāo)尺：具備出色的抗環(huán)境光干擾能力，大幅面、高精度的成像能力，為空間定位提供可靠的數(shù)據(jù)支持。
　　
　　中科融合正以全新3D成像模組全力賦能焊接智能化發(fā)展！