【ZiDongHua之“會展賽培壇”收錄關鍵詞：倍加福 半導體 PCB自動化處理 傳感器】
 
　　展會直擊|倍加福閃耀2025慕尼黑上海電子生產設備展
 
　　3月26日，備受矚目的慕尼黑上海電子生產設備展productronica China 2025在上海新國際博覽中心盛大開幕。作為工業(yè)4.0的驅動者及創(chuàng)新者，倍加福再度驚艷亮相，為觀眾帶來了一場自動化技術的盛宴。
 
　　從電子元器件生產到電池制造，從準確檢測到可靠識別，再到精密定位和測量，倍加福全方位展示了一系列面向電子智造行業(yè)的前沿技術，構建“從傳感器層到云端”的一站式高效智能數(shù)字化解決方案，挖掘數(shù)字化制造的無限潛力，助力電子制造產業(yè)鏈的發(fā)展與升級。
 
　　現(xiàn)在，就讓我們跟隨鏡頭，一同感受展會現(xiàn)場的熱烈氛圍吧！展會將持續(xù)至3月28日，我們誠摯歡迎您蒞臨倍加福展臺！
 
 
　　HIGHLIGHTS
 
　　精彩亮點
 
　　電子行業(yè)解決方案
 
　　從可靠檢測到安全識別，從準確定位到高效測量——倍加福的自動化技術在電子行業(yè)全場景中展現(xiàn)超卓性能，確保穩(wěn)定運行。
 
　　我們?yōu)殡娮有袠I(yè)量身打造理想解決方案，涵蓋電池制造、PV光伏太陽能、電子半導體、PCB自動化處理、LCM液晶屏制造以及3C電子產品的總裝等眾多領域。
 
 
　　倍加福展臺人氣十足
 
　　晶圓搬運智能平臺展示
 
　　展會現(xiàn)場，倍加福的全新晶圓搬運智能平臺動態(tài)展示成為焦點，吸引眾多目光。觀眾能近距離領略倍加福面向電子半導體裝備智能化的“穩(wěn)定、準確、高效、智能”創(chuàng)新理念，以及完善的一站式晶圓搬運解決方案。
 
　　該平臺集成VOS智能相機、IO-link光電傳感器、IO-link超聲波傳感器及高頻RFID識別技術等，確保晶圓搬運的每一步都準確無誤、高效智能。
 
 
　　晶圓搬運智能平臺
 
　　智能傳感，共同協(xié)作
 
　　■識別晶圓信息與位置：借助VOS智能相機的OCR識別工具，準確識別晶圓上的字符和晶圓片位置，引導機器人準確抓取。
 
　　■Wafer存在性檢測：R3F微型光電傳感器以扁平設計和非接觸式檢測方式，確保穩(wěn)定的Wafer存在性檢測。
 
　　■數(shù)據傳輸：IO-link主站模塊的“MultiLink”多鏈路連接技術，實現(xiàn)與PLC、云平臺的并行通訊，集成所有傳感器數(shù)據于一個模塊，提高數(shù)據傳輸效率。
 
　　■透明晶圓盒存在性檢測：帶IO-link接口R100系列透明物體檢測款光電傳感器，確保透明晶圓盒的存在檢測的準確性。
 
　　■晶圓數(shù)量識別：UDC雙張超聲波傳感器判斷晶圓單雙張情況。
 
　　■晶圓位置識別：F77超聲波傳感器穩(wěn)定檢測各種表面的材質。
 
　　■Wafer shipping Box追溯管理：通過高頻RFID讀取高頻標簽信息，實現(xiàn)對Wafer shipping Box追溯管理，為生產過程的質量控制和追溯提供有力保障。
 
　　亮點產品，經典呈現(xiàn)
 
　　01
 
　　VOS智能視覺傳感器
 
　　識別、準確定位、匹配
 
　　在鋰電池蓋板檢測中，VOS智能相機能穩(wěn)定讀取蓋板上高亮的DPM二維碼。借助自動曝光補償功能，相機還能可靠識別激光雕刻的字符。此外，通過原生腳本工具，可實現(xiàn)二維碼與字符內容的相互校驗。
 
　　對于PCB板的定位和燈珠數(shù)量核對，VOS智能相機通過識別PCB板中心圓的邊界來識別圓心，實現(xiàn)準確定位。同時，利用計數(shù)工具，相機快速計數(shù)燈珠的數(shù)量。一旦發(fā)現(xiàn)數(shù)量異常，相機可通過TCP/IP、Profinet或Ethernet/IP等協(xié)議，將定位數(shù)據和計數(shù)結果實時上傳，確保生產過程的高效與準確。
 
　　02
 
　　ML100&R10X系列光電傳感器
 
　　晶圓生產自動化
 
　　晶圓Foup檢測，是晶圓生產線上的重要環(huán)節(jié)。晶圓載具種類繁多，其中前開式晶圓傳送盒（FOUP）作為關鍵的晶圓傳送、保護與存儲工具，其檢測至關重要。
 
　　在晶圓輸送線或工藝設備的上下料過程中，倍加福憑借其專業(yè)的光電技術，為Foup檢測提供了可靠的解決方案。
 
　　透明物體檢測專用型光電ML100-55-G：基于低對比度設計原理，能夠靈活應對不同透明度的物體，通過選擇適當?shù)膶Ρ榷龋?8%或40%），輕松實現(xiàn)對各類晶圓載具的準確檢測。
 
　　R10X系列OBG5000-R100：采用同軸設計，內置IO-Link接口，不僅能夠實時監(jiān)測傳感器的回光百分比，更能實時查看傳感器是否傾斜或受到水霧干擾，從而確保檢測結果的準確性和可靠性。
 
　　03
 
　　IO-Link雙張超聲波傳感器
 
　　可靠檢測電池極片單雙張
 
　　在電子制造和材料處理過程中，單張、雙張或多層材料的準確檢測至關重要。無論是覆銅板、光伏電池片、鋰電電極片還是晶圓片，吸盤抓取時必須確保材料的單張吸附，否則可能導致材料報廢、設備停機甚至生產中斷等后果。
 
　　新一代UDC IO-Link系列雙張超聲波傳感器，憑借其三檔閾值可調，檢測的目標物幾乎全覆蓋：從較薄的薄膜、紙張，到較厚的金屬板、木材等。IO-Link通訊給雙張傳感器UDC賦予了如虎添翼的優(yōu)勢：連續(xù)過程數(shù)據輸出、靜默監(jiān)聽環(huán)境噪聲、異常事件可自動觸發(fā)數(shù)據記錄……
 
　　04
 
　　RFID射頻識別系統(tǒng)
 
　　優(yōu)化追蹤管理
 
　　RFID識別系統(tǒng)能夠在生產和物流中，實現(xiàn)更具成本效益的信息采集，并從追蹤功能中受益。堅固緊湊的RFID控制接口能夠控制多達四個不同讀寫頭的讀/寫操作，并將過濾后的原始數(shù)據轉發(fā)至更高層級的系統(tǒng)...
 
　　精彩持續(xù)，不容錯過
 
　　展會現(xiàn)場，倍加福的眾多展品精彩紛呈，生動再現(xiàn)了電子行業(yè)多個經典應用場景。觀眾們紛紛駐足，與我們的產品專家深入交流，共同探討電子行業(yè)的創(chuàng)新與發(fā)展趨勢。
 
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　　展會將持續(xù)到3月28日，
 
　　期待您的蒞臨，
 
　　共同探索智能電子制造的未來！
 
　　誠邀蒞臨
 
　　慕尼黑上海電子生產設備展
 
　　時間：2025年3月26日-28日
 
　　地點：上海新國際博覽中心
 
　　W2館，2536倍加福展臺
 
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　　關于倍加福
 
　　倍加福–未來自動化的驅動者和創(chuàng)新者
 
　　倍加福以德國曼海姆為公司總部，憑借其持續(xù)不斷的對創(chuàng)新技術的研發(fā)，向全球工廠自動化和過程行業(yè)的客戶提供豐富而多樣的產品，致力于自動化行業(yè)的傳統(tǒng)應用和面向未來的應用。同時，倍加福不斷推動前瞻性技術的開發(fā)，為客戶迎接即將來臨的工業(yè)4.0的挑戰(zhàn)鋪平了道路。
 
　　自動化是我們的世界。
 
　　完善的解決方案是我們的目標！